光器件用单元基板及具备其的光器件封装体制造技术

一种光器件用单元基板及具备其的光器件封装体。所述光器件用单元基板包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述安装区域电绝缘，由此可在低电阻环境中有效地进行驱动。

Unit substrates for optical devices and optical device packages with them

The invention relates to a unit substrate for optical devices and an optical device package with the unit substrate. The unit substrate for optical devices includes a first metal substrate and a second metal substrate joined by a vertical insulating layer, and an optical device installation area is arranged on the upper surface of the first metal substrate and the second metal substrate. The lower surface of the unit substrate and the installation area are conductive, and the side and upper surface of the unit substrate are electrically insulated from the installation area. This can be effectively driven in a low resistance environment.

【技术实现步骤摘要】
光器件用单元基板及具备其的光器件封装体
本专利技术涉及一种光器件用单元基板及光器件封装体，更详细而言，涉及一种在低电阻环境中也可实现驱动的光器件用单元基板及光器件封装体。
技术介绍
光器件封装体是指安装光元件而产生光的装置。在此情况下，光器件是指接收电信号而产生光的元件。这种光器件中的发光二极管(LightEmittingDiode，LED)不仅效率高于现有的光器件，而且可产生高亮度的光，因此广泛地使用在显示器领域。作为发光二极管(LightEmittingDiode，LED)的种类，可根据光的波长而分为可见光(VisibleRay，VR)、红外线(InfraredRay，IR)，紫外线(UltravioletRay，UV)，正在积极地开发应用利用作为紫外线的特征的杀菌效果的UVLED(UV用光器件)的光器件封装体。在光器件用单元基板安装如UVLED的UV用光器件而制作如上所述的UV用光器件封装体。作为有关这种光器件封装体的专利，已知有韩国注册专利第10-1191363号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的内容。专利文献1的光元件器件包括：基板，具有空腔；发光芯片，位于基板的空腔；导线，将基板与发光芯片电连接；以及绝缘层，使基板电绝缘。然而，专利文献1的光元件器件中绝缘层介置到两个基板之间而使两个基板电绝缘。因此，存在如下问题：在光元件器件暴露在如水中的低电阻环境的情况下，会在基板所暴露的区域、即基板的外缘面等导通电气，因此会发生电气短路(short)而与基板电连接的发光芯片破损。现有技术文献专利文献(专利文献1)韩国注册专利第10-1191363号专利
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种在低电阻环境中也可正常地进行驱动的光器件用单元基板及光器件封装体。解决问题的手段本专利技术的一特征的光器件用单元基板在上表面设置光器件安装区域，具备隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，其特征在于：所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述安装区域电绝缘。另外，所述光器件用单元基板的特征在于：在所述单元基板的上部形成上表面绝缘部，在所述单元基板的侧面形成侧面绝缘部。另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述上表面绝缘部由接合到所述第一金属基板及第二金属基板的上表面的绝缘部件形成。另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述上表面绝缘部为隔以水平绝缘层而接合到所述第一金属基板及第二金属基板的上表面的金属部件。另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述侧面绝缘部为接合到所述第一金属基板及第二金属基板的侧面，与所述上表面绝缘部重叠而形成的绝缘部件。另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述绝缘部件为填充在沿所述单元基板的侧围形成的填充槽的绝缘物质。本专利技术的一特征的光器件封装体在空腔内安装光器件，具备隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，包括具备在所述空腔的上部的透光部件，其特征在于：下表面与所述光器件电导通，其侧面及上表面与所述光器件电绝缘。另外，所述光器件封装体的特征在于：所述光器件包括横跨垂直绝缘层，使所述第一金属基板及第二金属基板与光器件电连接的电导体，所述光器件封装体的上表面通过接合到第一金属基板及第二金属基板的上表面的绝缘部件而绝缘，所述光器件封装体的侧面在沿所述光器件封装体的侧围形成的填充槽放入绝缘物质而形成绝缘部，所述侧面绝缘部为与所述上表面绝缘部重叠而形成的绝缘部件。本专利技术的一特征的光器件用单元基板的特征在于：所述单元基板的侧面与上表面由绝缘物质涂覆。专利技术效果如上所述，本专利技术的光器件用单元基板及光器件封装体具有如下效果。在光器件用单元基板及光器件封装体的上表面及侧面形成上表面绝缘部与侧面绝缘部，由此在如水中环境的低电阻环境中也可防止产生电气短路现象。另外，具有如下效果：在光器件用单元基板及光器件封装体形成水平绝缘层，由此因上表面绝缘部由金属材质形成而可防止空腔的倾斜面的反射效率下降，对通过上表面绝缘部实现的散热有利。由此，因在水中环境中对散热有利而可防止光器件的效率下降。另外，使光器件用单元基板及光器件封装体的上表面整体形成为绝缘部件，由此可省略水平绝缘层的形成而期待有效率的工艺过程。另外，以绝缘物质涂覆光器件用单元基板及光器件封装体的外表面整体，由此可容易地达成防水构造。附图说明图1是本专利技术的优选的第一实施例的光器件用单元基板的立体图。图2是沿图1的A-A'线观察的剖面图。图3是沿图1的B-B'线观察的剖面图。图4是沿图3的C-C'线观察的剖面图。图5是在图2的光器件用单元基板设置光元件与透光部件的光器件封装体的剖面图。图6是本专利技术的优选的第二实施例的光器件用单元基板的剖面图。图7是本专利技术的优选的第三实施例的光器件用单元基板的立体图。图8是沿图7的A-A'线观察的剖面图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的优选实施例进行说明。本专利技术的优选的第一实施例的光器件用单元基板100以下内容仅例示专利技术的原理。因此，虽未在本说明书中明确地进行说明或图示，但本领域技术人员可实现专利技术的原理，专利技术包括在专利技术的概念与范围内的各种装置。另外，应理解，本说明书中所列举的所有条件术语及实施例在原则上仅用于明确地理解专利技术的概念，并不限制于这种特别列出的实施例及状态。通过与附图相关的以下的详细说明而上述目的、特征及优点变得更明确，因此专利技术所属的
内的普通技术人员可容易地实施专利技术的技术思想。首先，参照图1至图4，对本专利技术的优选的第一实施例的光器件用单元基板100与光器件封装体200进行说明。图1是本专利技术的优选的第一实施例的光器件用单元基板的立体图，图2是沿图1的A-A'线观察的剖面图，图3是沿图1的B-B'线观察的剖面图，图4是沿图3的C-C'线观察的剖面图。如图1至图4所示，本专利技术的优选的第一实施例的光器件用单元基板100包括：垂直绝缘层130，形成到第一金属基板110与第二金属基板120之间，以使第一金属基板110与第二金属基板120电绝缘；上表面绝缘部150，位于第一金属基板110及第二金属基板120的上部；水平绝缘层151，形成到第一金属基板110及第二金属基板120与上表面绝缘部150之间，以使第一金属基板110及第二金属基板120与上表面绝缘部150电绝缘；以及侧面绝缘部160，沿第一金属基板110及第二金属基板120的侧围形成。在此情况下，由第一金属基板110、第二金属基板120、垂直绝缘层130、空腔140、上表面绝缘部150、水平绝缘层151及侧面绝缘部160构成光器件用单元基板100。第一金属基板110及第二金属基板120通过垂直绝缘层130而分别接合到右侧面与左侧面。因此，第一金属基板110、垂直绝缘层130、第二金属基板120从左到右依序配置。第一金属基板110及第二金属基板120可由导电率优异的金属板形成。例如，第一金属基板110及第二金属基板120可由选自铝、铝合金、铜合金、铁、铁合金及等效物中的任一种形成，但本专利技术并不限定于这些材质。第一金属基板110及第二金属基板120的下表面呈可实现电导通的构造。垂直绝缘层130垂直地配置到第一金属基板110与第二金属基板120之间。即，垂直绝缘层130介置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件用单元基板，其特征在于，包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述光器件安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述光器件安装区域电绝缘。

【技术特征摘要】
2017.09.28 KR 10-2017-01262611.一种光器件用单元基板，其特征在于，包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述光器件安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述光器件安装区域电绝缘。2.根据权利要求1所述的光器件用单元基板，其特征在于，所述单元基板的侧面与上表面由绝缘物质涂覆。3.根据权利要求1所述的光器件用单元基板，其特征在于，在所述单元基板的上部形成上表面绝缘部，在所述单元基板的侧面形成侧面绝缘部。4.根据权利要求3所述的光器件用单元基板，其特征在于，所述上表面绝缘部由接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的所述上表面的绝缘部件形成。5.根据权利要求3所述的光器件用单元基板，其特征在于，所述上表面绝缘部为隔以水平绝缘层而接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的所述上表面的金属部件。6.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，金文铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR