一种新型的直插式LED制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型的直插式LED，包括第一支架、第二支架、LED封装体以及胶体外壳，第一支架和第二支架的一端以及LED封装体包裹在胶体外壳内；所述LED封装体包括基板以及设置在基板正面的LED芯片，LED芯片分别与基板正面的两个电极电连接，所述两个电极分别与基板底部的两个引脚电连接，基板底部的两个引脚分别与第一支架和第二支架一端连接。本实用新型专利技术通过将单独封装的LED封装体设置到两支架上，避免了直接将LED芯片固定在支架上所引起的银胶脱落、焊点断裂、二次封胶等问题，可以有效的解决连接器或者RJ系列LED在折脚、受高温后出现open现象，简化生产工艺，提高生产效率，且极大地提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的直插式LED
本技术涉及到LED发光
，特别是涉及一种新型的直插式LED。
技术介绍
LED诞生于1923年，罗塞夫在研究半导体sic时发现掺有杂质的p-n结，通电后会有光发射出来，由此研制出了发光二极管(LED:lightemittingdiode)。随着电子工业的快速发展，LED得到越来越广泛的应用。LED之所以受到广泛重视并得到迅速发展，是因为它本身有很多优点。例如：亮度高、工作电压低、功耗小、易于集成、驱动简单、寿命长、耐冲击且性能稳定，其发展前景极为广阔，目前LED正朝着更高亮度、更高耐气候性和发光密度、发光均匀性、全色化发展。直插式LED也称为插件LED，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。传统的直插式LED直接将晶片通过银胶固定在一支架上，再通过金线连接到另一支架上，最后通过环氧树脂封装，形成直插式LED。但该结构的直插式LED存在着以下问题：一是银胶与支架容易脱离，在将成型的直插式LED灯外接至其他结构上使用时，需通过焊接的方式使胶体外壳外部的电极支架与外接结构相连，焊接过程中，当高温(一般回流焊温度260℃)条件下时间过长，高温由电极支架逐渐传导至胶体外壳的内部，因焊接条件超过银胶TG点温度会使银胶和环氧树脂胶部分发生细微软化，同时因银胶与封装的环氧树脂胶TG点不一致，形成内部热膨胀挤压应力。实际应用时，电极支架材质多为SPCC钢，其热膨胀系数小于银胶的热膨胀系数与封装环氧树脂的热膨胀系数，当过高的温度及受高温时间过长，内部材料热膨胀差异会造成部分银胶与电极支架出现脱离的现象，由于产生银胶脱落的现象，银胶的作用除了固定晶片外，还起到导电的作用，银胶脱落后，直接使得LED失效；二是金线与支架的焊点容易断裂，在将成品的直插式LED灯安装使用时，会使电极支架处于弯折状态，长期对电极支架的结构造成改变会使胶体外壳内部与支架表面出现脱胶的现象，也使得金线与支架的焊点容易断裂，严重影响灯具结构的使用安全性及其使用寿命。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的直插式LED，旨在解决现有的直插式LED容易产生银胶脱落、焊点断裂等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种新型的直插式LED，包括第一支架、第二支架、LED封装体以及胶体外壳，所述第一支架和第二支架的一端以及LED封装体包裹在所述胶体外壳内；所述LED封装体包括基板以及设置在所述基板正面的LED芯片，所述LED芯片分别与基板正面的两个电极电连接，所述两个电极分别与基板底部的两个引脚一一对应电连接，所述基板底部的两个引脚分别与第一支架和第二支架一端一一对应连接。所述的新型的直插式LED，其中，所述LED封装体上还包裹有环氧树脂层。所述的新型的直插式LED，其中，所述第一支架和第二支架上设置有凹槽，所述凹槽的面积大于或等于所述基板与第一支架及第二支架连接处的面积。所述的新型的直插式LED，其中，所述两个引脚与所述第一支架和第二支架通过焊接连接。所述的新型的直插式LED，其中，所述基板为PCB板、覆铜板、FR4板或BT板中的任一种。所述的新型的直插式LED，其中，所述胶体外壳为环氧树脂外壳。所述的新型的直插式LED，其中，所述LED芯片为蓝光芯片、红光芯片黄光芯片或绿光芯片中的一种或多种。所述的新型的直插式LED，其中，所述基板的电极和引脚一体成型，为折弯的金属材料。所述的新型的直插式LED，其中，所述基板的电极和引脚通过贯穿基板的导电孔连接。本技术的有益效果包括：本技术通过将单独封装的LED封装体设置到两支架上，避免了直接将LED芯片固定在支架上所引起的银胶脱落、焊点断裂、二次封胶等问题，可以有效的解决连接器或者RJ系列LED在折脚、受高温后出现open现象，简化了生产工艺，提高了生产效率，且极大地提高了产品的良率。附图说明图1为现有技术中的一种直插式LED的结构示意图。图2为本技术提供的一种新型的直插式LED的结构示意图。图3为本技术提供的另一种新型的直插式LED的结构示意图。附图标记说明：1、支架；101、第一支架；102、第二支架；2、LED晶片；200、LED封装体；201、基板；202、LED芯片；203、电极；204、引脚；205、环氧树脂层；206、金线；3、胶体外壳；4、键合线；5、银胶。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。参见图2，为本技术提供的一种新型的直插式LED的结构示意图。在该实施例中，所述新型的直插式LED包括第一支架101、第二支架102、LED封装体200以及胶体外壳3，第一支架101和第二支架102的一端以及LED封装体200包裹在胶体外壳3内。在实际应用中，基板201可以为PCB板、覆铜板、FR4板或BT板中的任一种。如图2所示，LED封装体200包括基板201以及设置在基板201正面的LED芯片202，LED芯片202分别与基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的直插式LED，其特征在于，包括第一支架、第二支架、LED封装体以及胶体外壳，所述第一支架和第二支架的一端以及LED封装体包裹在所述胶体外壳内；所述LED封装体包括基板以及设置在所述基板正面的LED芯片，所述LED芯片分别与基板正面的两个电极电连接，所述两个电极分别与基板底部的两个引脚一一对应电连接，所述基板底部的两个引脚分别与第一支架和第二支架一端一一对应连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型的直插式LED，其特征在于，包括第一支架、第二支架、LED封装体以及胶体外壳，所述第一支架和第二支架的一端以及LED封装体包裹在所述胶体外壳内；所述LED封装体包括基板以及设置在所述基板正面的LED芯片，所述LED芯片分别与基板正面的两个电极电连接，所述两个电极分别与基板底部的两个引脚一一对应电连接，所述基板底部的两个引脚分别与第一支架和第二支架一端一一对应连接。2.根据权利要求1所述的新型的直插式LED，其特征在于，所述LED封装体上还包裹有环氧树脂层。3.根据权利要求1所述的新型的直插式LED，其特征在于，所述第一支架和第二支架上设置有凹槽，所述凹槽的面积大于或等于所述基板与第一支架及第二支架连接处的面积。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖耀平，
申请(专利权)人：深圳市晶鑫晨光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44