一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述填充层填充于所述LED支架的碗杯内，所述LED支架的碗杯杯壁设置有多条凹槽，所述多条凹槽纵横交错排列成网格状。通过改变LED支架碗杯内壁的平面结构，对内壁上进行一个横竖方向的凹槽挖掘。进而形成一个网格状面的凹槽结构，使得填充层的硅胶在流质的时候，能够注入到网格状面的凹槽结构内部，固化后，加大LED支架碗杯杯壁与填充层硅胶之间的附着力。

A LED Packaging Structure

The utility model discloses an LED encapsulation structure, which comprises a bowl cup-shaped LED bracket, an LED chip and a filling layer. The LED chip is arranged at the bottom of the bowl cup of the LED bracket. The LED chip is connected to the positive and negative poles of the bottom of the bowl cup of the LED bracket through a bonding line. The filling layer is filled in the bowl cup of the LED bracket, and the bowl cup wall of the LED bracket is provided with multiple strips. A plurality of grooves are arranged in a grid shape in a crisscross manner. By changing the planar structure of the inner wall of the cup of LED bracket, a horizontal and vertical groove is excavated on the inner wall. Then a groove structure of the grid surface is formed, which makes the silica gel of the filling layer inject into the groove structure of the grid surface when the fluids are flowing. After curing, the adhesion between the cup wall of the LED bracket and the silica gel of the filling layer is increased.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于LED灯具
，具体涉及一种LED封装结构。
技术介绍
如图1至图3所示，现有LED封装工艺，通过对led碗杯1’点入混合了荧光粉的硅胶3’，然后进行烘烤固化，碗杯1’与包裹着蓝光芯片2’以及键合线4’的固化硅胶通过自身的粘合力连接。碗杯1’与固化后的硅胶3’膨胀系数不同，硅胶3’膨胀系数大于碗杯1’，硅胶3’受热膨胀后，对碗杯1’造成挤压，温度下降后，又有一个收缩的力。使得硅胶3’与碗杯1’之间在这样的反复作用力下，极易产生碗杯1’与硅胶3’剥离的现象，硅胶3’与碗杯1’剥离后，产生蓝光逃逸、色飘等产品问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种LED封装结构，通过在LED支架碗杯内壁上设置一个网格状面的凹槽结构，使得填充层的硅胶在流质的时候，能够注入到网格状面的凹槽结构内部，固化后，加大LED支架碗杯杯壁与填充层硅胶之间的附着力。本技术一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述填充层填充于所述LED支架的碗杯内，所述LED支架的碗杯杯壁设置有多条凹槽，所述多条凹槽纵横交错排列成网格状。进一步的，所述凹槽设置为三条横向凹槽和十二条纵向凹槽。进一步的，所述填充层为透明硅胶层。更进一步的，所述透明硅胶层中混合有荧光粉。进一步的，所述LED芯片为蓝光芯片。本技术的有益效果是：通过改变LED支架碗杯内壁的平面结构，对内壁上进行一个横竖方向的凹槽挖掘。进而形成一个网格状面的凹槽结构，使得填充层的硅胶在流质的时候，能够注入到网格状面的凹槽结构内部，固化后，加大LED支架碗杯杯壁与填充层硅胶之间的附着力。附图说明图1为现有技术的LED封装结构的正常状态的结构示意图；图2为现有技术的LED封装结构的填充层处于膨胀状态的结构示意图；图3为现有技术的LED封装结构的填充层和LED支架剥离状态的结构示意图；图4为本技术实施例的正常状态的结构示意图；图5为本技术实施例的LED支架的碗杯杯壁展开状态示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。物体之间的连接部分加固，大体上可分为结构性加固、化合粘合剂加固以及其他。因为硅胶从点胶到烘烤有一个流质到固态的改变，所以很难通过增加粘合剂的方式加大硅胶与碗杯的连接力度。参阅图4和图5所示，本技术一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架1、LED芯片2和填充层3，所述LED芯片2设置于所述LED支架1的碗杯杯底，所述LED芯片2通过键合线4连接于所述LED支架1的碗杯杯底的正极和负极，所述填充层3填充于所述LED支架1的碗杯内，所述LED支架1的碗杯杯壁设置有多条凹槽11，所述多条凹槽11纵横交错排列成网格状。具体地，本实施例中，所述凹槽11设置为三条横向凹槽和十二条纵向凹槽。本实施例中，所述填充层3为透明硅胶层。本实施例中，所述透明硅胶层中混合有荧光粉。本实施例中，所述LED芯片2为蓝光芯片。本实施例通过改变碗杯内壁的平面结构，对内壁上进行一个横竖方向的凹槽挖掘，进而形成一个网格状面的结构，使得硅胶在流质的时候，能够注入到网格状面的凹槽内部，在固化过程中，与杯壁形成除常规平面的粘合处外，增加了内陷式的网格状凹槽11结构，进而加大了硅胶与杯壁的吸附力度。减少了因膨胀收缩应力引起的杯壁硅胶剥离现象。本技术一种LED封装结构，通过改变LED支架1碗杯内壁的平面结构，对内壁上进行一个横竖方向的凹槽11挖掘。进而形成一个网格状面的凹槽11结构，使得填充层3的硅胶在流质的时候，能够注入到网格状面的凹槽11结构内部，固化后，加大LED支架1碗杯杯壁与填充层3硅胶之间的附着力。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述填充层填充于所述LED支架的碗杯内，其特征在于：所述LED支架的碗杯杯壁设置有多条凹槽，所述多条凹槽纵横交错排列成网格状。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述填充层填充于所述LED支架的碗杯内，其特征在于：所述LED支架的碗杯杯壁设置有多条凹槽，所述多条凹槽纵横交错排列成网格状。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：官小飞，高春瑞，郑剑飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35