一种白光模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方的灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层上方设置灯罩，且该灯罩异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。

A White Light Module Packaging Architecture

The utility model discloses a packaging structure of a white light module, which comprises an LED chip, a phosphor layer above the LED chip and a lamp shade above the phosphor layer. The middle part of the top part of the lamp shade is a transparent part. The position of the periphery of the lamp shade different from the transparent part is a reflective part, and the range of the central angle corresponding to the transparent part is 30-90 degrees. By setting a lamp shade above the phosphor layer, and the position of the lamp shade different from the middle of the top is the reflective part, reflecting the light with larger divergence angle to the phosphor layer, and eventually mixing with the light with smaller divergence angle to emit from the middle position of the top, reducing the divergence angle of light, improving the uniformity of light mixing and lighting effect.

【技术实现步骤摘要】
一种白光模组封装结构
本技术涉及照明
，具体涉及一种白光模组封装结构。
技术介绍
随着半导体技术的发展，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)光源因具有光通量高、寿命长、结构小以及安全、高效、节能等等诸多优点，正逐步取代传统的白炽灯和节能灯，成为一种通用的照明光源。目前的LED封装方式，一般是将蓝光或者紫外LED芯片与透明的荧光粉片、环氧树脂封装，蓝光或者紫外LED芯片发出的蓝光或紫外光经荧光粉片内的荧光粉激发产生激发光，最终激发光与剩下的蓝光混合成白光束。然而该种封装方式存在以下问题：一方面，由于荧光粉片具有一定厚度，LED芯片发出的光线沿各个方向发散，不同方向的光经过荧光粉片内部时，穿过的距离不同，如图1所示的两个不同方向的光线L1和L2，因此被转化的比例也不同，导致最终出射的光束不均匀，降低了照明效果，未能满足实际应用的需要。
技术实现思路
本技术提供了一种白光模组封装结构，以解决现有技术中存在的出射光束不均匀，照明效果差的问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。进一步的，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。进一步的，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的内侧涂设有一层反射层。进一步的，所述灯罩为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩底部与荧光粉层上表面贴合，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。进一步的，所述透明材料的折射率位于空气的折射率和荧光粉层的折射率之间。进一步的，所述透明材料为硅胶或玻璃。进一步的，所述LED芯片下方还设有散热基板，所述LED芯片固设于所述散热基板上。进一步的，所述荧光粉层下表面还设有一层透反层，所述透反层透射所述LED芯片发出的光线，反射所述荧光粉层激发的光线。进一步的，所述透反层采用蓝宝石制成，所述蓝宝石将所述荧光粉层上产生的热量导出。进一步的，所述灯罩呈球面结构，所述荧光粉层位于所述灯罩的球心处。本技术提供的白光模组封装结构，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方的灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层上方设置灯罩，且该灯罩异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。附图说明图1是现有技术中不同方向的光线经过荧光粉片的示意图；图2是本技术实施例1中白光模组封装结构的示意图；图3是本技术实施例2中白光模组封装结构的示意图；图4是本技术实施例3中白光模组封装结构的示意图。图中所示：10、LED芯片；20、荧光粉层；30、灯罩；310、透光部；320、反光部；321、反射层；40、散热基板；50、透反层。具体实施方式下面结合附图对本技术作详细描述。实施例1如图2所示，本技术提供了一种白光模组封装结构，包括LED芯片10、位于所述LED芯片10上方的荧光粉层20和设于所述荧光粉层20上方的灯罩30，所述灯罩30的顶部中间为透光部310，所述灯罩30外周异于所述透光部310的位置为反光部320，所述透光部310对应的圆心角范围为30～90°。优选的，所述灯罩30呈球面结构，所述荧光粉层20位于所述灯罩30的球心处。具体的，在灯罩30异于顶部中间的位置为反光部320，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层20上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，提高了光线混合均匀性及照明效果。请继续参照图2，所述灯罩30为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部320的外侧涂设有一层反射层321。具体的，该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料，反射层321位于灯罩30的外侧，对发散角度较大的光线进行反射。优选的，所述LED芯片10下方还设有散热基板40，所述LED芯片10固设于所述散热基板40上。具体的，散热基板40采用高热导率的材料制成，可以将LED芯片10以及荧光粉层20产生的热量快速导出，以免受损。优选的，所述荧光粉层20下表面还设有一层透反层50，所述透反层50透射所述LED芯片10发出的光线，反射所述荧光粉层20激发的光线。具体的，本实施例中，LED芯片10采用蓝光LED芯片，荧光粉层20内的荧光粉为黄色荧光粉或红色荧光粉，蓝光LED芯片出射的蓝光可以透过透反层50后入射到荧光粉层20上，由荧光粉层20激发出的黄光或红光投射到透反层50上时则被反射回去，避免泄露。所述透反层50采用蓝宝石制成，热导率高，可以将所述荧光粉层20上产生的热量快速导出。实施例2如图3所示，与实施例1不同的是，本实施例中所述灯罩30为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩30对应所述反光部320的内侧涂设有一层反射层321，将发散角度较大的光线进行反射。该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料。具体的，在灯罩30里面涂设反射层321，喷涂机的喷头转动的角度较小，更方便操作。实施例3如图4所示，所述灯罩30为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩30底部与荧光粉层20上表面贴合，所述灯罩30对应所述反光部320的外侧涂设有一层反射层321。该透明材料可以是硅胶、玻璃或其他透明材料。具体的，将灯罩30制成实心结构，且底部与荧光粉层20上表面贴合，可以避免空气、水气进入灯罩30中，对荧光粉层20造成损害，提高了荧光粉层20的使用寿命。优选的，所述透明材料的折射率位于空气的折射率和荧光粉层20的折射率之间，便于将荧光粉层20激发的光线尽可能地发射出去，以提高光线的提取效率。综上所述，本技术提供的白光模组封装结构，包括LED芯片10、位于所述LED芯片10上方的荧光粉层20和设于所述荧光粉层20上方的灯罩30，所述灯罩30的顶部中间为透光部310，所述灯罩30外周异于所述透光部310的位置为反光部320，所述透光部310对应的圆心角的范围为30～90°。通过在荧光粉层20上方设置灯罩30，且该灯罩30外周异于顶部中间的位置均为反光部，将发散角度较大的光线反射到荧光粉层上，最终和发散角度较小的光线混合后从顶部中间的位置出射，降低了光线的发散角度，提高了光线混合均匀性及照明效果。虽然说明书中对本技术的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本技术的保护范围。在不脱离本技术宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光模组封装结构，其特征在于，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。

【技术特征摘要】
1.一种白光模组封装结构，其特征在于，包括LED芯片、位于所述LED芯片上方的荧光粉层和设于所述荧光粉层上方灯罩，所述灯罩的顶部中间为透光部，所述灯罩外周异于所述透光部的位置为反光部，所述透光部对应的圆心角的范围为30～90°。2.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。3.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为采用透明材料制成的空心结构，所述灯罩对应所述反光部的内侧涂设有一层反射层。4.根据权利要求1所述的白光模组封装结构，其特征在于，所述灯罩为由透明材料制成的实心结构，所述灯罩底部与荧光粉层上表面贴合，所述灯罩对应所述反光部的外侧涂设有一层反射层。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄帆，龙涛，邹诚，韩捷飞，初宁，
申请(专利权)人：超视界激光科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32