一种喷胶高散热LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种喷胶高散热LED封装结构，包括底板槽和第二凹槽，所述底板槽的顶部安装有上盖体，且底板槽的内部固定有过滤板，所述过滤板的上方安装有第一凹槽，且第一凹槽的内壁设置有滑槽，所述第一凹槽的内部安装有放置槽，且放置槽的内部设置有固晶胶，所述第二凹槽的外侧安装有放置槽，且第二凹槽的内部连接有竖杆。该喷胶高散热LED封装结构设置有扇叶，通过外界风的吹动带动扇叶通过轴承与支撑杆进行旋转，进而通过扇叶的旋转带动扇叶左侧的转叶一同进行旋转，由此，使得扇叶与转叶一同转动，通过扇叶与转叶的转动对底板槽内部通风，由此便于对底板槽内部的热量很好的通过第一凹槽内部的网孔状结构扩散出去。

【技术实现步骤摘要】
一种喷胶高散热LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体为一种喷胶高散热LED封装结构。
技术介绍
LED封装是将LED底部的芯片与电路进行连接，然后对LED灯珠和芯片进行固定的外壳，以便于LED灯珠很好的进行使用，通过封装不仅可以防止外界的湿气进入，还能对内部进行排热，因此市场上的LED灯珠的封装结构多种多样，但是还是存在一些不足之处，比如，传统的LED封装结构的散热性能较差，导致LED灯珠在使用的过程热量难以散发出去，传统的封装结构内部的封装口是固定的，不能很好的调节LED灯珠之间的间距，因此我们便提出了喷胶高散热LED封装结构能够很好的解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种喷胶高散热LED封装结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上传统的LED封装结构的散热性能较差，导致LED灯珠在使用的过程热量难以散发出去，传统的封装结构内部的封装口是固定的，不能很好的调节LED灯珠之间的间距的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种喷胶高散热LED封装结构，包括底板槽和第二凹槽，所述底板槽的顶部安装有上盖体，且底板槽的内部固定有过滤板，所述过滤板的上方安装有第一凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷胶高散热LED封装结构，包括底板槽(1)和第二凹槽(7)，其特征在于：所述底板槽(1)的顶部安装有上盖体(2)，且底板槽(1)的内部固定有过滤板(3)，所述过滤板(3)的上方安装有第一凹槽(4)，且第一凹槽(4)的内壁设置有滑槽(5)，所述第一凹槽(4)的内部安装有放置槽(6)，且放置槽(6)的内部设置有固晶胶(10)，所述第二凹槽(7)的外侧安装有放置槽(6)，且第二凹槽(7)的内部连接有竖杆(8)，所述竖杆(8)的顶部安装有固定吸盘(9)，且固定吸盘(9)的顶部设置有LED灯珠(12)，所述LED灯珠(12)的下方安装有芯片(11)，且芯片(11)的下方固定有固晶胶(10)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种喷胶高散热LED封装结构，包括底板槽(1)和第二凹槽(7)，其特征在于：所述底板槽(1)的顶部安装有上盖体(2)，且底板槽(1)的内部固定有过滤板(3)，所述过滤板(3)的上方安装有第一凹槽(4)，且第一凹槽(4)的内壁设置有滑槽(5)，所述第一凹槽(4)的内部安装有放置槽(6)，且放置槽(6)的内部设置有固晶胶(10)，所述第二凹槽(7)的外侧安装有放置槽(6)，且第二凹槽(7)的内部连接有竖杆(8)，所述竖杆(8)的顶部安装有固定吸盘(9)，且固定吸盘(9)的顶部设置有LED灯珠(12)，所述LED灯珠(12)的下方安装有芯片(11)，且芯片(11)的下方固定有固晶胶(10)，所述放置槽(6)的外侧安装有滑块(15)，且滑块(15)的上方固定有阻尼转轴(16)，所述滑块(15)的外侧安装有滑槽(5)，所述阻尼转轴(16)的外侧安装有横杆(17)，且横杆(17)的下方固定有橡胶柱(13)，所述橡胶柱(13)的下方安装有通孔(14)，所述底板槽(1)的内侧设置有支撑杆(18)，且支撑杆(18)的顶端安装有扇叶(19)，所述扇叶(19)的左侧设置有转...

【专利技术属性】
技术研发人员：范国峰，胡玙，
申请(专利权)人：深圳市科润光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44