一种芯片衬底包括：导电部分、绝缘部分、空腔和散热部分。绝缘部分交替结合至导电部分以电隔离导电部分。透镜嵌入部分以预定深度形成在芯片衬底的上表面，以横跨每个绝缘部分延伸。每个透镜嵌入部分包括预定数量的笔直的侧面和在笔直的侧面相互交汇的区域...

一种芯片衬底，其包括导电部分、绝缘部分和腔室。导电部分以一个方向层压以构成芯片衬底。绝缘部分插入在导电部分之间以电气隔离导电部分。腔室在包括绝缘部分的区域中以预定的深度形成在芯片衬底的上表面上。腔室由具有预定曲率半径的多个连续延伸的弯曲...

本发明涉及一种微加热器以及一种微传感器，更具体地，涉及一种能够提供具有小热容量的加热器的微加热器和微传感器，该小热容量通过形成围绕加热器导线的空气间隙以及在多孔衬底上形成加热器导线而获得。

本发明涉及电容器。该电容器包括基板；形成在基板上的电介质层；以及包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上。利用该配置，施...

一种折叠型电容器，其包括：其中通孔穿透其内部的金属衬底；形成在金属衬底的表面上和通孔的内周边表面上的至少一层介电层；以及形成在至少一层介电层上的电极层，其中金属衬底具有表面彼此相对的弯曲部分。由于在形成铝层之后，Al2O3绝缘层通过阳极...

本发明涉及一种多层氧化铝电容器，包括铝衬底；多层氧化铝层，其相对于铝衬底形成在衬底的两侧或一侧上的至少一部分中；和多个电极层，其形成在氧化层铝上。根据本发明，制造工艺更加简化，原因在于在形成铝层之后，通过阳极氧化处理铝层形成而无需形成额...

本发明涉及一种用于改善封装材料和金属基板之间的附着力的光学装置及其制造方法，其包括下列步骤：制备具有垂直绝缘层的金属基板，除了上述垂直绝缘层以外的基板上表面形成金属镀金层；为了使在上述垂直绝缘层两侧个别形成的金属镀金层的一部分露出金属基...

本发明涉及一种LED金属基板封装，尤其涉及一种具有散热结构的LED金属基板封装及其制造方法。该方法包括至少如下步骤：在被至少一个垂直绝缘层电隔离的金属基板中，形成具有预定深度凹槽的至少一个空腔，该空腔具有建在其底部的一个垂直绝缘层；用遮...

一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与...

一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中...

本发明涉及一种用于制造光学装置的方法和通过该方法制造的光学装置，其中改善了散热片的散热性能和基板与散热片之间的热绝缘性能，并提高了可加工性。根据本发明的第一特征，一种用于制造光学装置的方法，其包括：(a)准备用于光学装置的具有垂直热绝缘...

本发明涉及一种芯片安装用阵列基板，其特征在于，包括：多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。由于本发明将单...

本发明提供一种发光器件，尤其提供一种能够以不同方式排列发光元件的发光器件基板的制造方法，其包括如下步骤：制造单位块基板，切断一次金属基板结合体制造成多个单位块基板，所述一次金属基板结合体是将n(n>1)个平板型金属基板层叠，并在该...

本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到...

本发明涉及芯片贴装基板用散热体及制造其的方法，本发明的含有散热物质的芯片贴装基板用散热体包括：容纳部，其用于容纳贴装了芯片或供芯片贴装的基板，并支撑或固定容纳的基板；及散热部，其使容纳的基板绝缘，通过含有的散热物质，使从基板或从贴装于所...

本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及...

本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据...

本发明涉及集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。本发明的目的是...

本发明涉及一种具有内置散热结构的光学器件阵列基板，及它的制造方法，其中该光学器件阵列基板本身用作散热片，并在基板的底部形成耦合孔以便使散热杆与其耦合。本发明的具有内置散热结构的光学器件阵列基板主要包含有：具有在其顶面上布置的多个光学器件...

本发明涉及一种用于光学器件的基板，其配置成以装配方式连接光学元件基板和电极基板，并且同时配置成在光学元件基板上形成一个或多个桥垫，该桥垫通过水平绝缘层与光学元件基板绝缘。根据本发明的第一方面的用于光学器件的基板包括：光学元件基板，其由金...