一种基于硅与氧化硅叠层的硅振荡器结构，包括衬底硅，底层氧化层，中间硅层，中间氧化层，封堵结构，顶层金属件，谐振器结构；底层氧化层为在底层硅上沉积的氧化层，中间硅层为在底层氧化层上沉积的硅薄膜，中间氧化层为在中间硅层形成的氧化层；顶层硅层...

一种MEMS 5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆，键合界面，衬底晶圆，微型天线，微型天线锚点，中间晶圆，薄膜滤波器，真空腔；衬底晶圆为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点是微型天线与衬底晶圆的接触部分；中间晶圆作为圆锥侧壁的组成部分...

一种新型底装式搅拌机及其使用方法。一种新型压力传感器，惠斯通主桥上带有惠斯通主桥输入电源和斯通主桥输出端；惠斯通次级桥电阻R1’，惠斯通次级桥电阻R2’，惠斯通次级桥电阻R4’和惠斯通次级桥电阻R3’顺次串联形成惠斯通次级桥，惠斯通次级...

一种压电式微镜的结构，包括衬底晶圆，反射镜金属表面，悬臂梁结构，金属连接线，压电薄膜，盖板晶圆，键合界面，吸气剂盒；衬底晶圆作为微镜的支撑与结构层，金属连接线为薄膜状连接线，压电薄膜在悬臂梁结构上；一种压电式微镜的结构的制备方法，衬底晶...

一种可无线通讯植入式压力传感器的结构，包括两片相匹配的、与人体生物兼容的玻璃晶圆作为压力传感器基材，L‑C振荡位于电路通过两片玻璃晶圆通过阳极键合形成密封的空腔中，形成可感应绝对压力变化的薄膜层，在空腔内加入吸气层。一种可无线通讯植入式...

一种堆叠式光波导结构，包括衬底晶圆，光波导层，光纤，光纤底座，键合界面；衬底晶圆之间带有键合界面，衬底晶圆上带有光波导层，在衬底晶圆上带有光纤底座，光纤固定在光纤底座上，多层衬底晶圆为整体结构，实现堆叠式多光波导器件。一种堆叠式光波导结...

一种贴片式智能无线医疗监测终端，包括加速度传感器，陀螺仪传感器，温度传感器，MEMS麦克风，ECG传感器，可选传感器模块，嵌入式算法模块，无线通讯模块，电池，贴片，微处理器，内部存储器；嵌入式算法模块包括发热测试算法、咳嗽测试算法，心跳...

一种电磁式微镜结构，包括无磁性基底晶圆，盖板晶圆，悬臂梁结构，铁磁性镜面，晶圆键合界面层，吸气薄膜，空腔，电磁铁，金属片；其中：无磁性基底晶圆与盖板晶圆之间带有晶圆键合界面层，铁磁性镜面设置在悬臂梁结构上，吸气薄膜设置在盖板晶圆内，电磁...

一种医疗用温度和化学传感器结构及制备方法，温度传感器和湿度传感器均是由金属薄膜，玻璃衬底，钝化层组成；在金属薄膜和玻璃衬底之间，带有一层金属粘附层，温度传感器外部带有金属薄膜，湿度传感器外面带有金属薄膜，玻璃衬底设置在温度传感器和湿度传...

一种传感器测试与演示模型系统，包括硬件部分，软件载体部分，第一连接部分，第二连接部分；硬件部分内包含客户定制化组件板以及简易标准化主板，软件载体部分包括基于XML的定制化寄存器映射模块，定制化数据阅读器模块，定制化脚本模块，定制化界面外...

一种温度调节惯性传感器，包括集成电路模块，温度传感器，串行接口模块，温度控制回路，加热系统，数字或模拟电路模块，MEMS模块，可拓展部分模块，加热电阻，功率器件，晶体管驱动装置，脉宽调解，目标温度设定模块，增加震动预防电路进入极限循环模...

一种薄膜腔声谐振滤波器，包括器件主部分，盖帽部分，第一层金属层，压电层，金属层，第二层压电层，键合金属，吸气薄膜，通孔部分，焊接凸点，腔体一，腔体二；其中：盖帽部分内部上面设置有吸气薄膜，盖帽部分上带有通孔部分，焊接凸点位于通孔部分上方...

一种集成电路与微机电系统的直接键合装置，包括太阳能电池，平坦化氧化层，对准金属接触部分，金属互连部分，焊点；平坦化氧化层与带有导电连接和密封的对准金属接触部分在低温直接键合，实现金属互连部分与高气密性的结合，金属互连部分和太能电池通过深...

一种集成电路与微机电系统的直接键合装置，包括太阳能电池，平坦化氧化层，对准金属接触部分，金属互连部分，焊点；平坦化氧化层与带有导电连接和密封的对准金属接触部分在低温直接键合，实现金属互连部分与高气密性的结合，金属互连部分和太能电池通过深...

一种温度调节惯性传感器，包括集成电路模块，温度传感器，串行接口模块，温度控制回路，加热系统，数字或模拟电路模块，MEMS模块，可拓展部分模块，加热电阻，功率器件，晶体管驱动装置，脉宽调解，目标温度设定模块，增加震动预防电路进入极限循环模...

一种具有冗余独立传感元件的惯性传感器，适用于任何传感器，用惯性传感器作为例子，具体涉及加速度计和陀螺仪；具有冗余独立传感元件的传感器需要至少两个传感器，两个加速度计或者两个陀螺仪，具有不同的共振频率；所有的传感器和ASIC都封装在一个器...

一种薄膜腔声谐振滤波器，包括器件主部分，盖帽部分，第一层金属层，压电层，金属层，第二层压电层，键合金属，吸气薄膜，通孔部分，焊接凸点，腔体一，腔体二；盖帽部分内部上面设置有吸气薄膜，盖帽部分上带有通孔部分，焊接凸点位于通孔部分上方；第二...

可集成式硅振荡器结构，其特征在于：所述的可集成式硅振荡器结构，有三种谐振器的结构，MEMS芯片与CMOS集成电路通过键合工艺集成在一起，在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器，单独的MEMS硅谐振器，集成电路芯片也是单独的。一种可集成式硅...

一种传感器测试与演示模型系统，包括硬件部分，软件载体部分，第一连接部分，第二连接部分；硬件部分内包含客户定制化组件板以及简易标准化主板，软件载体部分包括基于XML的定制化寄存器映射模块，定制化数据阅读器模块，定制化脚本模块，定制化界面外...

一种谐振式压力传感器，包括硅晶圆，薄膜部分，谐振部分，谐振部分固定点，背孔，盖帽，吸气剂层，支撑硅层，埋层氧化层，顶层硅薄膜，多晶硅薄膜和氧化层薄膜交替淀积膜；SOI晶圆是由顶层硅薄膜、埋层氧化层和支撑硅层组成；以硅晶圆或是SOI晶圆作...