一种堆叠式光波导结构及制备方法技术

一种堆叠式光波导结构，包括衬底晶圆，光波导层，光纤，光纤底座，键合界面；衬底晶圆之间带有键合界面，衬底晶圆上带有光波导层，在衬底晶圆上带有光纤底座，光纤固定在光纤底座上，多层衬底晶圆为整体结构，实现堆叠式多光波导器件。一种堆叠式光波导结构的制备方法，在衬底晶圆上利用刻蚀方法，制作出光纤底座，光纤固定在光纤底座上，利用晶圆键合方法，将多层衬底晶圆，通过硅‑硅直接键合、等离子激活硅硅键合、氧化层‑氧化层键合、氮化层‑氮化层键合的方法结合成整体，实现堆叠式多光波导器件。本发明专利技术的优点：应用于平面光波方向改变，光束分裂，以及光束干涉，从而传递光信号，结构和工艺性能稳定，传输损耗小。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式光波导结构及制备方法
本专利技术涉及堆叠式光波导领域，特别涉及了一种堆叠式光波导结构及制备方法。
技术介绍
叠层光波导技术，具体涉及利用多层平面光波导结构实现数据信息的三维记录和读取的方法，叠层波导存储器由多片平面光学波导叠合而成，目前产品中，结构和工艺稳定性是迫切需要解决的问题，同时波导传输损耗较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述问题，特提供了一种堆叠式光波导结构及制备方法。本专利技术提供了一种堆叠式光波导结构，其特征在于：所述的堆叠式光波导结构，包括衬底晶圆1，光波导层2，光纤3，光纤底座4，键合界面5；其中：衬底晶圆1之间带有键合界面5，衬底晶圆1上带有光波导层2，在衬底晶圆1上带有光纤底座4，光纤3固定在光纤底座4上，多层衬底晶圆1为整体结构，实现堆叠式多光波导器件。所述的衬底晶圆1为多层结构，下面各层设有凹槽，凹槽内布置光纤3，顶上面一层为盖状结构。所述的衬底晶圆1为优选为三层结构，下面两层设有凹槽，凹槽内布置光纤3，顶上面一层为盖状结构。一种如权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠式光波导结构，其特征在于：所述的堆叠式光波导结构，包括衬底晶圆(1)，光波导层(2)，光纤(3)，光纤底座(4)，键合界面(5)；/n其中：衬底晶圆(1)之间带有键合界面(5)，衬底晶圆(1)上带有光波导层(2)，在衬底晶圆(1)上带有光纤底座(4)，光纤(3)固定在光纤底座(4)上，多层衬底晶圆(1)为整体结构，实现堆叠式多光波导器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式光波导结构，其特征在于：所述的堆叠式光波导结构，包括衬底晶圆(1)，光波导层(2)，光纤(3)，光纤底座(4)，键合界面(5)；
其中：衬底晶圆(1)之间带有键合界面(5)，衬底晶圆(1)上带有光波导层(2)，在衬底晶圆(1)上带有光纤底座(4)，光纤(3)固定在光纤底座(4)上，多层衬底晶圆(1)为整体结构，实现堆叠式多光波导器件。


2.按照权利要求1所述的堆叠式光波导结构，其特征在于：所述的衬底晶圆(1)为多层结构，下面各层设有凹槽，凹槽内布置光纤(3)，顶上面一层为盖状结构。


3.按照权利要求1所述的堆叠式光波导结构，其特征在于：所述的衬底晶圆(1)为三层结构，下面两层设有凹槽，凹槽内布置光纤(3)，顶上面一层为盖状结构。


4.一种如权利要求1所述的堆叠式光波导结构的制备方法，其特征在于：所述的堆叠式光波导结构的制备方法具体为：在衬底晶圆(1)上利用刻蚀方法，制作出光纤底座(4)，光纤(3)固定在光纤底座(4)上，利用晶圆键合方法，将多层衬底晶圆(1)，通过硅-硅直接键合、等离子激活硅硅键合、氧化层-氧化层键合、氮化层-氮化层键合的方法结合成整体，实现堆叠式多光波导器件。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄向向，杨敏，道格拉斯·雷·斯巴克斯，关健，张晓磊，
申请(专利权)人：罕王微电子辽宁有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21