一种基于正交信号消除的突起电极制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分，正交消除电极，刚性质量块，基底；其中：刚性质量块下面设有突出部分，基底上设有正交消除电极，突出部分与正交消除电极相对布置。本实用新型专利技术的优点：本实用新型专利技术所述的基于正交信号消除的突起电极，依靠凸起部分的厚度提高消除效率，减小占用面积。减少了与添加孔相关的质量分布变化，最大程度的减小了在给定传感器上实施解决方案所需要的设计改变。增加了创建具有特殊平滑形状轮廓的凸起的可能性，从而能够将正交力指定为驱动位移的任意函数。驱动位移的任意函数。驱动位移的任意函数。

A protruding electrode based on orthogonal signal elimination

【技术实现步骤摘要】
一种基于正交信号消除的突起电极


[0001]本技术涉及传感器领域，特别涉及一种基于正交信号消除的突起电极。

技术介绍

[0002]调幅陀螺仪有一个与零速率偏移和零速率偏移漂移的相关的性能限制，偏移产生的根本原因是由于解调信号内的相位误差导致陀螺仪正交通过同步解调器，而偏移漂移产生的根本原因是由于感应应力和温度的变化。陀螺仪在没有外部速率时，零速率偏移是非常不利的，因为它会在传感器运行期间产生漂移，而传统的偏移补偿框架结构无法对其实现消除。传统的解决方法是在增加一个带有温度传感器的数字微块，这种解决方法最大的弊端是工艺上的变化，价格昂贵和温度误差。
[0003]最有效的方法是刚度消除，消除电极通常通过在刚性质量块中绘制一个孔并将该孔与并排放置在此状态上的两个电极部分重叠来实现。根据正交值和最大可用电压，这种类型的设计可以显着增加面积占用，但添加孔也会改变质量分布，需要重新设计整个传感器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服上述问题，在可移动刚性质量块下方凸起建立一个平面外的消除电极的方法来代替打孔，特提供了一种基于正交信号消除的突起电极。
[0005]本技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4；
[0006]其中：刚性质量块3下面设有突出部分1，基底4上设有正交消除电极2，突出部分1与正交消除电极2相对布置。
[0007]所述的刚性质量块3为分体结构，之间通过弹簧6连接。
[0008]所述的突出部分1，为球面结构。
[0009]所述的突出部分1，为锥面结构。
[0010]所述的突出部分1，为锥台结构。
[0011]所述的突出部分1，为双锥结构。
[0012]所述的突出部分1在保持质量分布不变的情况下，凸起的形状为任意形状。
[0013]惯性技术的结构层厚度在几十微米范围内，而移动质量块和基板之间的间隙通常为1
‑
2微米。因此，相对于使用孔，采用突起制成的电极对质量分布的影响要小得多。这导致对其他设计参数(例如谐振频率)的影响较小，从而减少了在给定器件上实现此类架构所需的时间。旨在保持质量分布不变的改进版本中可能会利用突起侧面的孔。去除与突起添加的材料量相同的材料。
[0014]本技术的优点：
[0015]本技术所述的基于正交信号消除的突起电极，依靠凸起部分的厚度提高消除效率，减小占用面积。减少了与添加孔相关的质量分布变化，最大程度的减小了在给定传感
器上实施解决方案所需要的设计改变。增加了创建具有特殊平滑形状轮廓的凸起的可能性，从而能够将正交力指定为驱动位移的任意函数。
附图说明
[0016]下面结合附图及实施方式对本技术作进一步详细的说明：
[0017]图1为凸出块为基础的正交消除电极I；
[0018]图2为凸出块为基础的正交消除电极II；
[0019]图3为突出部分为球面结构示意图；
[0020]图4为突出部分为锥面结构示意图；
[0021]图5为突出部分为锥台结构示意图；
[0022]图6为突出部分为双锥结构示意图；
[0023]图7为凸出制成电极在传感器中的平面图；
[0024]图中，突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4，锚点5，弹簧6，感应位移7，锚点驱动8，感应电极9。
具体实施方式
[0025]实施例1
[0026]本技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4；
[0027]其中：刚性质量块3下面设有突出部分1，基底4上设有正交消除电极2，突出部分1与正交消除电极2相对布置。
[0028]所述的刚性质量块3为分体结构，之间通过弹簧6连接。
[0029]所述的突出部分1，为球面结构。
[0030]惯性技术的结构层厚度在几十微米范围内，而移动质量块和基板之间的间隙通常为1
‑
2微米。因此，相对于使用孔，采用突起制成的电极对质量分布的影响要小得多。这导致对其他设计参数(例如谐振频率)的影响较小，从而减少了在给定器件上实现此类架构所需的时间。旨在保持质量分布不变的改进版本中可能会利用突起侧面的孔。去除与突起添加的材料量相同的材料。
[0031]实施例2
[0032]本技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4；
[0033]其中：刚性质量块3下面设有突出部分1，基底4上设有正交消除电极2，突出部分1与正交消除电极2相对布置。
[0034]所述的刚性质量块3为分体结构，之间通过弹簧6连接。
[0035]所述的突出部分1，为锥面结构。
[0036]惯性技术的结构层厚度在几十微米范围内，而移动质量块和基板之间的间隙通常为1
‑
2微米。因此，相对于使用孔，采用突起制成的电极对质量分布的影响要小得多。这导致对其他设计参数(例如谐振频率)的影响较小，从而减少了在给定器件上实现此类架构所需的时间。旨在保持质量分布不变的改进版本中可能会利用突起侧面的孔。去除与突起添加
的材料量相同的材料。
[0037]实施例3
[0038]本技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4；
[0039]其中：刚性质量块3下面设有突出部分1，基底4上设有正交消除电极2，突出部分1与正交消除电极2相对布置。
[0040]所述的刚性质量块3为分体结构，之间通过弹簧6连接。
[0041]所述的突出部分1，为锥台结构。
[0042]惯性技术的结构层厚度在几十微米范围内，而移动质量块和基板之间的间隙通常为1
‑
2微米。因此，相对于使用孔，采用突起制成的电极对质量分布的影响要小得多。这导致对其他设计参数(例如谐振频率)的影响较小，从而减少了在给定器件上实现此类架构所需的时间。旨在保持质量分布不变的改进版本中可能会利用突起侧面的孔。去除与突起添加的材料量相同的材料。
[0043]实施例4
[0044]本技术提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分1，正交消除电极2，刚性质量块3，基底4；
[0045]其中：刚性质量块3下面设有突出部分1，基底4上设有正交消除电极2，突出部分1与正交消除电极2相对布置。
[0046]所述的刚性质量块3为分体结构，之间通过弹簧6连接。
[0047]所述的突出部分1，为双锥结构。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分(1)，正交消除电极(2)，刚性质量块(3)，基底(4)；其中：刚性质量块(3)下面设有突出部分(1)，基底(4)上设有正交消除电极(2)，突出部分(1)与正交消除电极(2)相对布置。2.根据权利要求1所述的基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的刚性质量块(3)为分体结构，之间通过弹簧(6)连接。3.根据权利要求1所述的基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄向向，杨敏，道格拉斯，
申请(专利权)人：罕王微电子辽宁有限公司，
类型：新型
国别省市：