【技术实现步骤摘要】
一种MEMS5G通讯射频天线及制作工艺
本专利技术涉及微型天线领域，特别涉及了一种MEMS5G通讯射频天线及制作工艺。
技术介绍
小型微机械独立天线能在集成电路晶圆上制作，由于微型天线自身的脆弱性，如果不对制成的微型天线加以结构保护，很容易发生弯曲损坏或者灰尘沾污。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述问题，特提供了一种MEMS5G通讯射频天线及制作工艺。本专利技术提供了一种MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆1，键合界面2，衬底晶圆3，微型天线4，微型天线锚点5，金属焊盘6，金属凸点7，中间晶圆8，电学连接点9，金属侧壁10，硅通孔连接11，薄膜滤波器12，真空腔13；其中：盖帽晶圆1作为微型天线的保护结构，键合界面2为盖帽晶圆1、衬底晶圆3和中间晶圆8界面层；衬底晶圆3为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点5是微型天线4与衬底晶圆3的接触部分；金属焊盘6是微型天线4的金属连接线，用于连接微型天线4和其他器件；金属凸点7是在衬...
【技术保护点】
1.一种MEMS 5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS 5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆(1)，键合界面(2)，衬底晶圆(3)，微型天线(4)，微型天线锚点(5)，金属焊盘(6)，金属凸点(7)，中间晶圆(8)，电学连接点(9)，金属侧壁(10)，硅通孔连接(11)，薄膜滤波器(12)，真空腔(13)；/n其中：盖帽晶圆(1)作为微型天线的保护结构，键合界面(2)为盖帽晶圆(1)、衬底晶圆(3)和中间晶圆(8)界面层；衬底晶圆(3)为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点(5)是微型天线(4)与衬底晶圆(3)的接触部分；金属焊盘(6)是微型天线(4)的金属连接线...
【技术特征摘要】
1.一种MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆(1)，键合界面(2)，衬底晶圆(3)，微型天线(4)，微型天线锚点(5)，金属焊盘(6)，金属凸点(7)，中间晶圆(8)，电学连接点(9)，金属侧壁(10)，硅通孔连接(11)，薄膜滤波器(12)，真空腔(13)；
其中：盖帽晶圆(1)作为微型天线的保护结构，键合界面(2)为盖帽晶圆(1)、衬底晶圆(3)和中间晶圆(8)界面层；衬底晶圆(3)为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点(5)是微型天线(4)与衬底晶圆(3)的接触部分；金属焊盘(6)是微型天线(4)的金属连接线，用于连接微型天线(4)和其他器件；金属凸点(7)是在衬底晶圆(3)上的通孔并填充金属形成凸起结构，作为封装的电学接触点；中间晶圆(8)作为圆锥侧壁的组成部分，在中间晶圆(8)上带有开口；电学连接点(9)连接金属侧壁(10)、微型天线(4)和金属凸点(7)；金属侧壁(10)设置在中间晶圆(8)的开口的侧壁；硅通孔连接(11)在衬底晶圆上的硅通孔中，作为微型天线与外界器件的电学连接通道；薄膜滤波器(12)为在衬底晶圆上的压电薄膜，形成薄膜滤波器；真空腔(13)为薄膜滤波器(12)的真空腔，属于薄膜滤波器(12)的组成部分。
2.按照权利要求1所述的MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的微型天线(4)为一个单独微型天线、多微型天线阵列结构或集成式微型天线结构。
3.按照权利要求1所述的MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的中间晶圆(8)的开口为圆锥形开口结构。
4.一种如权利要求1所述的MEMS5G通讯射频天线的制作工艺，其特征在于：所述的MEMS5G通讯射频天线的制作工艺，在硅，玻璃，III-V半导体，GaAs,GaN等集成电路晶圆上，通过LIGA-光刻图样，平面电印铸模的方法，通过光刻胶在半导体基底平面上形成金属天线模型；也能在硅，玻璃，III-V半导体，GaAs,GaN等集成电路晶圆上通过3D打印技术，制作金属微型天线。微型天线能是正常平面天线，也能是特殊的圆锥形天线。制...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄向向，杨敏，道格拉斯·雷·斯巴克斯，关健，孙斯佳，
申请(专利权)人：罕王微电子辽宁有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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