一种天线封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种天线封装结构及其制造方法，通过在可拆键合载片上形成介质层和天线芯片焊盘、外接焊盘以及互连金属层；然后在介质层上制作第一侧墙和位于第一侧墙中的第一金属馈线柱，从而在第一侧墙之间形成第一空腔；接下来在第一空腔上方设置具有第一天线金属层的第一载板，第一天线金属层与第一金属馈线柱电连接；然后在第一载板上方形成第二侧墙和位于第二侧墙中的第二金属馈线柱，第二金属馈线柱与第一金属馈线柱电连接，同样在第二侧墙之间形成第二空腔；接下来，在第二空腔上方设置具有第二天线金属层的第二载板，第二天线金属层与第二金属馈线柱电连接。基于本发明专利技术提供的该种天线封装结构形式的天线具有效率高、性能好且损耗低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种天线封装结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种天线封装结构及其制造方法。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，用户对系统的小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求越来越高，尤其是近年来便携式手持终端市场需求的井喷，如手提电脑、智能手机和平板电脑等，要求更高的集成度和互连能力。而集成天线也越来越多的出现。现有的天线集成主要是在封装基板上制作、贴装天线结构，尤其是将天线直接制作于电路板的表面，这种天线封装结构形式天线的效率较低，性能较差且损耗较大。针对现有的天线封装结构存在的效率较低、性能较差以及损耗较大等问题，本专利技术提出一种天线封装结构及其制造方法，在天线结构内形成空腔，通过空腔侧墙内的金属馈线柱实现天线信号传输，该天线封装结构至少部分的克服了上述现有技术存在的问题。
技术实现思路
针对现有的天线封装结构存在的效率较低、性能较差以及损耗较大等问题，根据本专利技术的一个实施例，提供一种一种天线封装结构，包括：第一介质层；第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一介质层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装结构，包括：/n第一介质层；/n第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一介质层的上方；/n第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层和所述第一金属层的上方；/n第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二介质层的上方，且通过贯穿所述第二介质层的导电通孔电连接至所述第一金属层；/n第一绝缘侧墙，所述第一绝缘侧墙设置在部分所述第二介质层的上方；/n第一金属馈线结构，所述第一金属馈线结构设置成贯穿所述第一绝缘侧墙的上下表面，且电连接至所述第二金属层；/n第一天线基板，所述第一天线基板设置在所述第一绝缘侧墙上方，且与所述第一绝缘侧墙、所述第二介质层一起形成第一空腔；/n第三金属层，所述...

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，包括：
第一介质层；
第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一介质层的上方；
第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层和所述第一金属层的上方；
第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二介质层的上方，且通过贯穿所述第二介质层的导电通孔电连接至所述第一金属层；
第一绝缘侧墙，所述第一绝缘侧墙设置在部分所述第二介质层的上方；
第一金属馈线结构，所述第一金属馈线结构设置成贯穿所述第一绝缘侧墙的上下表面，且电连接至所述第二金属层；
第一天线基板，所述第一天线基板设置在所述第一绝缘侧墙上方，且与所述第一绝缘侧墙、所述第二介质层一起形成第一空腔；
第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一绝缘侧墙的上方，且电连接至所述第一金属馈线结构；
第二绝缘侧墙，所述第二绝缘侧墙设置在所述第一绝缘侧墙和所述第三金属层的上方，且部分覆盖所述第一天线基板；
第二金属馈线结构，所述第二金属馈线结构设置成贯穿所述第二绝缘侧墙的上下表面，且电连接至所述第三金属层；
第四金属层，所述第四金属层设置在所述第二绝缘侧墙的上方，且电连接至所述第二金属馈线结构；
第二天线基板，所述第二天线基板设置在所述第二绝缘侧墙和所述第四金属层的上方，且与所述第二绝缘侧墙、所述第一天线基板一起形成第二空腔；
芯片焊接结构，所述芯片焊接结构贯穿所述第一介质层，电连接至所述第一金属层；
外接焊球，所述外接焊球贯穿所述第一介质层，电连接至所述第一金属层；以及
天线芯片，所述天线芯片电连接至所述芯片焊接结构。


2.如权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一金属层具有单层或多层布局布线层，其中在最底层具有外接焊盘和芯片焊盘，所述外接焊球设置在所述外接焊盘上，所述芯片焊接结构设置在所述芯片焊盘上。


3.如权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一金属馈线结构和或所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚辉轩，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32