温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种天线封装结构及其制造方法，通过在可拆键合载片上形成介质层和天线芯片焊盘、外接焊盘以及互连金属层；然后在介质层上制作第一侧墙和位于第一侧墙中的第一金属馈线柱，从而在第一侧墙之间形成第一空腔；接下来在第一空腔上方设置具有第一天线...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。