芯片模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片模组以及电子设备。其中，该芯片模组包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。本实用新型专利技术旨在降低天线的接地点的电感，提高天线的信号传输质量。

Chip module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片模组和电子设备
本技术涉及芯片
，特别涉及一种芯片模组和电子设备。
技术介绍
在智能化、轻便化、高速化、待机时间长的社会需求驱动下，现代消费类电子产品往高集成度、小型化、无线缆化、低功耗方向发展。芯片在集成天线结构时，常常会通过将天线结构与芯片分别与外部电路连接而实现他们各自的功能。但是天线的GND(接地点)与外部电路连接时，电路的电感较大。由于较大的电感会对天线信号传输产生损耗，降低了天线的信号传输质量。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种芯片模组，旨在降低天线的接地点的电感，提高天线的信号传输质量。为实现上述目的，本技术提出的芯片模组包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。在本技术的一实施例中，所述天线结构包括：天线本体，所述天线本体设于所述芯片背离所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：/n基板；/n芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及/n天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及
天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。


2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述天线结构包括：
天线本体，所述天线本体设于所述芯片背离所述基板的表面；
第一焊线，所述第一焊线将所述天线本体和所述基板电性连接；以及
第二焊线，所述第二焊线用于接地，并将所述天线本体和所述芯片电性连接。


3.如权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述天线本体设有第一馈电部和第二馈电部，所述第一馈电部和所述第二馈电部均与所述天线本体的内部电路连通，所述基板设有第一焊盘，所述第一焊线的一端与所述第一馈电部固定连接，另一端与所述第一焊盘连接；
所述第二焊线的一端与所述第二馈电部连接，另一端与所述芯片固定连接。


4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述天线本体形成有让位空间，所述芯片具有连接端，所述连接端显露于所述让位空间，至少部分所述第一焊线伸入所述让位空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，黄文雅，陶源，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37