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本实用新型公开一种芯片模组以及电子设备。其中，该芯片模组包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。本实用新型旨在降...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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