本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤...

本发明涉及一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，它包括上四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保护膜加纯胶结合体与四层电路板半成品预压、中部半固化片冲切、压合得到印刷...

本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；...

本发明涉及一种类载板腔体区域纯胶封口阻胶及其制造方法，包括以下步骤：上四层电路板半成品制造步骤、下四层电路板半成品制造步骤、保护膜组件开孔开槽步骤、纯胶组件开孔开槽步骤、纯胶与保护膜复合组件制造及冲型步骤、纯胶、保护膜复合组件与下四层电...

本发明涉及一种辅助类载板超薄芯板夹框的装置，它包括上盖板、下底板与连接合页；在上盖板的每条边上均开设有呈U字形的螺丝口，在上盖板的三条边上开设有上夹口；在下底板的每条边上均开设有腰形的螺丝孔，在下底板的三条边上开设有下夹口；所述螺丝口与...

本发明提供一种刚绕性FPC板软板区域手指捞型工艺，包括以下步骤：S1.提供叠层的软硬结合板；S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；S3.将压合后的印刷线路板样片走钻孔

本实用新型涉及一种挤压器，具体涉及一种应用于改善铝箔袋乳剂残留的挤压器，其包括支架、底板及挤压辊；所述底板的两端固定有支架，支架的顶部连接一块支撑板，所述支撑板的两端分别设有固定块，所述固定块之间设置有两根挤压辊，分别为第一挤压辊及第二...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体公开了一种用于PCB板的自动包装控制方法，其中，包括：获取PCB板的图像信息，其中每个PCB板上均设置有标识信息，每个PCB板上的标识信息均能够唯一标识该PCB板；对PCB板的图像信息进行处理，提取到P...

本发明涉及一种具有补强结构的软硬结合印刷线路板及其加工工艺，软板层与位于软板层下方的硬板层通过第一半固化片固定在一起，硬板层与位于硬板层下方的覆盖铜箔通过第二半固化片固定在一起；软板层的一端整体超出硬板层的对应端部，在位于超出硬板层的软...

本实用新型涉及一种应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮，它包括下部框架、下部长边杆、下部宽边杆、下部锯齿卡托、上部框架、上部长边杆、上部宽边杆、支撑立柱、上部挂钩、加强横杆组件、上层升降滑套、上层升降框架、上层升降长边杆、上层升降宽边杆、...

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步骤：防焊产品信息确认，防焊印刷资料设计，曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规曝光，产品常规显影，曝光资料设计中半塞孔的防焊开窗面次，在比半塞孔...

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤：软硬结合板制备，在软硬结合板上进行机械钻孔，在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电...

本发明涉及一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，它包括：软硬结合板的选取步骤、PCB普通成型机的台面清洁步骤、纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上步骤、铣平纸浆垫板的上表面步骤、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上步...

本发明属于线路板制造技术领域，公开了一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺，包括以下步骤：网版上挡点设计、网版制作、防焊前处理、防焊曝光、防焊显影。本发明操作简单，流程简捷；网版上的防焊印刷挡点可根据印刷制品上的图形随意变化，设计成...

本发明涉及一种能改善PCB板加工中短槽孔尾部变形的方法，它包括以下步骤：步骤一、所设计短槽孔的长度与宽度之比小于1.5:1；步骤二、设置钻机主轴夹持钻针做顺时针旋转或者逆时针旋转；步骤三、设置钻针的旋转中心与所设计的短槽孔的头部圆心重合...

本发明涉及一种使用V‑CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：取板、在硬板上开设出基准定位孔、第一次开槽、压合、第二次对接开槽与揭盖步骤。利用本发明的工艺，可以替代常规的UV激光切割和盲捞成型切割，且V‑CUT刀机台定位精...

本实用新型涉及一种用于改善印刷线路板油墨垂流的台车，在台车底座的下表面安装有行走轮，在台车操作平台的上表面通过第一支撑板固定有第一倚靠板，第一倚靠板的所在平面与台车操作平台的上表面呈10~30°的夹角，在台车操作平台的上表面通过第二支撑...

本发明公开了一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法，包括气管支座，气管支座连接块，支座连接块两侧转动安装气管，气管一端密封，另一端安装进气接口阀；气管在其轴向开有吹气孔，气管支座底部为支座底板，支座连接块为横向设置的长方体结构。本发明，结构...

本实用新型涉及一种膜渣回收系统，具体为一种PCB碱性蚀刻剥膜渣体回收系统，其包括主剥膜槽、剥膜液回收槽和膜渣回收箱，所述剥膜液回收槽的底部高度高于主剥膜槽内剥膜原液的液面高度，剥膜液回收槽的底部通过自动回水管连接主剥膜槽；剥膜液回收槽的...

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，包括以下步骤：确认异常板件；针对异常板件制作防焊二次曝光资料；使用二次曝光资料制作曝光菲林；进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔...