一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法技术

本发明专利技术公开了一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法，包括气管支座，气管支座连接块，支座连接块两侧转动安装气管，气管一端密封，另一端安装进气接口阀；气管在其轴向开有吹气孔，气管支座底部为支座底板，支座连接块为横向设置的长方体结构。本发明专利技术，结构简单，通过增加特殊吹气装置，利用吹气装置产生的流动气体，保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的需求。

An optimized structure and method of wet film pressing

【技术实现步骤摘要】
一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法
本专利技术属于PCB影像转移制程，更具体地说，是涉及一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法。
技术介绍
随着HDI（HighDensityInterconnection）技术的出现，电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化、高可靠化的方向发展，线路制作能力也到了一个前所未有的高度，40/40um线路已经广泛应用在高端HDI产品中，35/35um线路也已进入量产阶段，如此高的精细线路对铜面品质要求极其苛刻，微小的铜面凹陷就会造成线路品质不良。为了提升精细线路品质，公司采用了湿式压膜工艺，但湿式压膜工艺在实际应用过程中，由于，及压膜前干膜在重力作用下下坠，提前与板面接触问题，造成压膜过程中产生压膜气泡，形成品质不良。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要解决上述
技术介绍
的不足，提供一种结构简单且成本小的湿式压膜优化结构及湿式压膜方法，以达到保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的目的。按照本专利技术提供的技术方案：一种湿式压膜优化结构，包括气管支座，所述气管支座上部为支座连接块，所述支座连接块两侧转动安装气管，所述气管一端密封，另一端安装进气接口阀；所述气管在其轴向开有吹气孔。作为本专利技术的进一步改进，所述气管支座底部为支座底板。作为本专利技术的进一步改进，所述支座连接块为横向设置的长方体结构。作为本专利技术的进一步改进，所述支座连接块两侧开有支座连接孔。作为本专利技术的进一步改进，所述支座连接块两侧安装套环，所述套环中转动安装气管。作为本专利技术的进一步改进，所述气管在其轴向等间距开有所述吹气孔。作为本专利技术的进一步改进，所述吹气孔孔径小于0.5mm。作为本专利技术的进一步改进，所述气管长度为700+/-200mm，直径为60+/-20mm。一种湿式压膜方法，包括如下步骤：a、将上述优化结构安装在压膜机中的涂水轮正前方，进气接口阀接入空气压力管，吹气孔的方向分别对准上下压膜轮，优化结构与上下压膜轮之间有上下干膜吸盘；b、将电路板经过涂水工艺后，贴着支座底板从后往前，朝着上下压膜轮的方向输送；c、当贴膜条将干膜预压到电路板前端后，开启进气接口阀，气体通过吹气孔吹向电路板，将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜，保证板面水膜均匀；d、当贴膜条下压时，上下干膜吸盘会停止吸气动作，使干膜松弛，处于半漂浮状态，电路板及优化结构一起朝前移动，干膜因自身重力作用而下坠；e、吹气孔将松弛侧干膜轻轻吹起，使其处于半漂浮状态，避免干膜提前接触板面造成压膜气泡，当电路板及干膜完全进入上下压膜轮后，上下干膜吸盘会重新吸气，吸附干膜。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点：1、本专利技术结构简单，易于实现，成本较低。2、本专利技术通过增加特殊吹气装置，利用吹气装置产生的流动气体，保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的需求。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术中套环、气管、吹气孔、进气接口阀的位置结构示意图。图3为本专利技术气管支座的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明。图1-3中，包括套环1、气管2、吹气孔3、进气接口阀4、气管支座6、支座底板6-1、支座连接块6-2、支座连接孔6-3等。如图1所示，本专利技术是一种湿式压膜优化结构，包括气管支座6，如图3所示，气管支座6底部为支座底板6-1，气管支座6上部为支座连接块6-2，支座连接块6-2为横向设置的长方体结构，支座连接块6-2两侧开有支座连接孔6-3，支座连接孔6-3中穿过螺栓以将气管支座6连接在压膜机中，如图2所示，支座连接块6-2两侧安装套环1，套环1中安装气管2，方便调整吹气角度，气管2为横向设置，气管2一端密封，另一端安装进气接口阀4，气管2在其轴向等间距开有吹气孔3。吹气孔3孔径小于0.5mm。气管2长度为700+/-200mm，直径为60+/-20mm。一种湿式压膜方法，包括如下步骤：a、将上述优化结构安装在压膜机中的涂水轮正前方，进气接口阀4接入空气压力管，吹气孔3的方向分别对准上下压膜轮，优化结构与上下压膜轮之间有上下干膜吸盘；b、将电路板经过涂水工艺后，贴着支座底板6-1从后往前，朝着上下压膜轮的方向输送；c、当贴膜条将干膜预压到电路板前端后，开启进气接口阀4，气体通过吹气孔3吹向电路板，将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜，保证板面水膜均匀；当贴膜条将干膜预压到电路板前端后，开启进气接口阀4，气体通过吹气孔3吹向电路板，将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜，保证板面水膜均匀；d、当贴膜条下压时，上下干膜吸盘会停止吸气动作，使干膜松弛，处于半漂浮状态，电路板及优化结构一起朝前移动，干膜因自身重力作用而下坠；e、吹气孔3将松弛侧干膜轻轻吹起，使其处于半漂浮状态，避免干膜提前接触板面造成压膜气泡，当电路板及干膜完全进入上下压膜轮后，上下干膜吸盘会重新吸气，吸附干膜。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿式压膜优化结构，其特征在于：所述结构包括气管支座（6），所述气管支座（6）上部为支座连接块（6-2），所述支座连接块（6-2）两侧转动安装气管（2），所述气管（2）一端密封，另一端安装进气接口阀（4）；所述气管（2）在其轴向开有吹气孔（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种湿式压膜优化结构，其特征在于：所述结构包括气管支座（6），所述气管支座（6）上部为支座连接块（6-2），所述支座连接块（6-2）两侧转动安装气管（2），所述气管（2）一端密封，另一端安装进气接口阀（4）；所述气管（2）在其轴向开有吹气孔（3）。


2.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述所述气管支座（6）底部为支座底板（6-1）。


3.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）为横向设置的长方体结构。


4.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）两侧开有支座连接孔（6-3）。


5.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）两侧安装套环（1），所述套环（1）中转动安装气管（2）。


6.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述气管（2）在其轴向等间距开有所述吹气孔（3）。


7.如权利要求1所述的湿式压膜优化...

【专利技术属性】
技术研发人员：王迪，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32