一种DBC基板上保持铜箔直角的方法技术

本发明专利技术设计一种DBC基板上保持铜箔直角的方法，通过在菲林图形设计时将铜箔直角设计为两边呈圆弧状的尖角，设两圆弧相交尖角点到两边A和B的距离均为a；圆弧与边A的相切点到边B距离和圆弧与边B的相切点到边A距离均为b；圆弧半径为r；铜箔厚度t与尖角尺寸a、b、r的关系，单位为mm；a＝(0.4～0.6)t；b＝(0.55～0.75)t；r＝(1.35～1.55)t；可使铜箔边角蚀刻后仍保持直角，从而满足产品后道要求。

A method of keeping copper foil right angle on DBC substrate

【技术实现步骤摘要】
一种DBC基板上保持铜箔直角的方法
本专利技术属于半导体制造、LED、光通讯领域，特别适用于半导体制冷器、LED、功率半导体等DBC基板制造。
技术介绍
覆铜陶瓷基板(DBC基板)在贴膜曝光显影及蚀刻工序完成后得到所需的铜箔设计图形，而在蚀刻过程中，蚀刻液对铜箔是各个方向连续蚀刻的，原显影出来的铜箔边缘直角(图1左图)经蚀刻后都会变成圆角(图1右图)。由于DBC基板在后道封装时有时芯片会贴着铜箔边缘焊接，因此铜箔边缘的圆角就会造成芯片边角处悬空而无法焊接。为了能使芯片与铜箔在边缘处完全贴合可进行焊接，需要蚀刻后的铜箔边角仍是直角，因而原有的图形设计方法无法满足要求。菲林图形指将所需的产品设计图形，经过CAD软件设计并进行一定加放制作在菲林上，形成菲林图形，通过贴膜曝光显影及蚀刻工序将菲林图形变成产品的实际设计图形。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术设计一种DBC基板上保持铜箔直角的方法，通过在菲林图形设计时将铜箔直角设计为两边呈圆弧状的尖角，可使铜箔边角蚀刻后仍保持直角，从而满足产品后道要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DBC基板上保持铜箔直角的方法，其特征在于：具体步骤如下：/n步骤一、按铜箔厚度对菲林图形进行侧腐蚀量加放；/n步骤二、尖角设计：/n(1)将铜箔拐角处设计为带两圆弧且对称的尖角；/n(2)设两圆弧相交尖角点到两边A和B的距离均为a；圆弧与边A的相切点到边B距离和圆弧与边B的相切点到边A距离均为b；圆弧半径为r；/n(3)铜箔厚度t与尖角尺寸a、b、r的关系，单位为mm；/na＝(0.4～0.6)t；/nb＝(0.55～0.75)t；/nr＝(1.35～1.55)t；/n步骤三、贴膜曝光显影及蚀刻工序，铜箔边角蚀刻后为直角。/n

【技术特征摘要】
1.一种DBC基板上保持铜箔直角的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、按铜箔厚度对菲林图形进行侧腐蚀量加放；
步骤二、尖角设计：
(1)将铜箔拐角处设计为带两圆弧且对称的尖角；
(2)设两圆弧相交尖角点到两边A和B的距离均为a；圆弧与边A的相切点到边B距离和圆弧与边B的相切点到边A距离均为b；圆弧半径为r；
(3)铜箔厚度t与尖角尺寸a、b、r的关系，单位为mm；
a＝(0.4～0.6)t；
b＝(0.55～0.75)t；
r＝(1.35～1.55)t；
步骤三、贴膜曝光显影及蚀刻工序，铜箔边角蚀刻后为直角。


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【专利技术属性】
技术研发人员：戴洪兴，贺贤汉，陈天华，周轶靓，王斌，阳强俊，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31