一种新的线路成形的方法技术

本发明专利技术提供一种新的线路成形的方法，涉及线路成形技术领域。该新的线路成形的方法，包括以下步骤：S1、对产品基材进行预处理；S2、利用涂布滚轮，将光刻胶在预处理之后的基材上进行涂布，得到具有光刻胶图案的产品；S3、对涂有光刻胶图案的产品进行烘烤，使光刻胶固化；S4、对经过烘烤后光刻胶图案固化的产品进行蚀刻处理，蚀刻掉没有光刻胶覆盖部分的铜箔，然后经过显影，去掉产品表面的光刻胶，即可得到所需的线路图案。通过利用滚轮涂布图案的方法制作线路板，省略了曝光、显影等过程，可以简化原有的生产工艺步骤，大大降低了人工和设备的成本，并且不会出现人工作业造成的不良影响，同时能够保证产品的质量和提高生产效率。

A new method of line forming

【技术实现步骤摘要】
一种新的线路成形的方法
本专利技术涉及线路成形
，具体为一种新的线路成形的方法。
技术介绍
随着工业技术的发展，工业4.0的到来，各制造业工厂自动化程度越来越高。对于线路板行业而言，自动化主要体现在各个工序，由于设备的智能化，每个加工工序都趋向智能化，就现有技术线路板加工中的线路成形的几个工序而言，一般需要进行人工贴干膜，曝光，显影，线路蚀刻，然后将干膜褪掉，露出所需的线路。以上的传统方法，存在以下的不足：1、人工进行贴干膜在实际作业过程中会出现贴偏、漏贴、重贴等现象，这样会造成物料的浪费，增加了生产成本，同时还降低了作业的效率；2、为了不浪费基材，就会对有以上错误的产品进行返工作业，在返工过程中会对产品品质造成不良影响，可能影响产品最终的良率；3、曝光过程中会出现由于能量不足而造成的曝光不良，也会有返工的可能性，并且用于曝光的设备也是十分昂贵，整体成本比较高；4、目前显影和蚀刻使用较多的是碱性药液，在生产过程中显影工序造成药液残留，从而影响后续的线路蚀刻，最终影响产品整体的良率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新的线路成形的方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种新的线路成形的方法，包括以下步骤：S1、对产品基材进行预处理；S2、利用涂布滚轮，将光刻胶在预处理之后的基材上进行涂布，得到具有光刻胶图案的产品；S3、对涂有光刻胶图案的产品进行烘烤，使光刻胶固化；S4、对经过烘烤后光刻胶图案固化的产品进行蚀刻处理，蚀刻掉没有光刻胶覆盖部分的铜箔，然后经过显影，去掉产品表面的光刻胶，即可得到所需的线路图案。优选的，所述步骤2中使用的涂布滚轮上设置有线路对应的掩膜图案，滚轮上的图案可以是最终产品上的图案，也可以是与最终产品上图案相反的图案。(三)有益效果本专利技术提供了一种新的线路成形的方法。具备以下有益效果：该新的线路成形的方法，通过利用滚轮涂布图案的方法制作线路板，省略了曝光、显影等过程，可以简化原有的生产工艺步骤，大大降低了人工和设备的成本，并且不会出现人工作业造成的不良影响，同时能够保证产品的质量和提高生产效率。附图说明图1为本专利技术步骤1中结构示意图；图2为本专利技术步骤2中结构示意图；图3为本专利技术步骤3中结构示意图；图4为本专利技术步骤4中结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：如图1-4所示，本专利技术实施例提供一种新的线路成形的方法，包括以下步骤：S1、对产品基材进行预处理；S2、利用涂布滚轮，将光刻胶在预处理之后的基材上进行涂布，得到具有光刻胶图案的产品；S3、对涂有光刻胶图案的产品进行烘烤，使光刻胶固化；S4、对经过烘烤后光刻胶图案固化的产品进行蚀刻处理，蚀刻掉没有光刻胶覆盖部分的铜箔，然后经过显影，去掉产品表面的光刻胶，即可得到所需的线路图案。其中步骤2中使用的涂布滚轮上设置有线路对应的掩膜图案，滚轮上的图案可以是最终产品上的图案，也可以是与最终产品上图案相反的图案。通过利用滚轮涂布图案的方法制作线路板，省略了曝光、显影等过程，可以简化原有的生产工艺步骤，大大降低了人工和设备的成本，并且不会出现人工作业造成的不良影响，同时能够保证产品的质量和提高生产效率。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的线路成形的方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、对产品基材进行预处理；/nS2、利用涂布滚轮，将光刻胶在预处理之后的基材上进行涂布，得到具有光刻胶图案的产品；/nS3、对涂有光刻胶图案的产品进行烘烤，使光刻胶固化；/nS4、对经过烘烤后光刻胶图案固化的产品进行蚀刻处理，蚀刻掉没有光刻胶覆盖部分的铜箔，然后经过显影，去掉产品表面的光刻胶，即可得到所需的线路图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种新的线路成形的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对产品基材进行预处理；
S2、利用涂布滚轮，将光刻胶在预处理之后的基材上进行涂布，得到具有光刻胶图案的产品；
S3、对涂有光刻胶图案的产品进行烘烤，使光刻胶固化；
S4、对经过烘烤后光刻胶图案固化的产品进行蚀刻处理，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐世明，王健，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32