一种具有高散热性能的LED电路板制作方法技术

一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）甚至更小的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。本发明专利技术通过超薄铜箔与承载箔的复合，并采用半固化片填充铜柱狭缝，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。

A manufacturing method of LED circuit board with high heat dissipation performance

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性能的LED电路板制作方法
本专利技术涉及到一种电路板的制作方法，尤其是指一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，该种具有高散热性能的LED电路板制作方法可以有效降低LED电路板的发热；属于电子元器件制作加工

技术介绍
由于LED灯在工作时发热极大，若热量不能及时散出，会影响产品的使用寿命和安全性能。电路板作为LED的载板时，不仅需要实现电气连接，还需要提供良好的热传导。传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差，现有技术方案通过厚铜蚀刻成铜柱的方式制作LED散热焊盘对应的铜柱，该方法具有很大的局限性，无法生存精密线路；因此很有必要对此加以改进。通过专利检索没发现有与本专利技术相同技术的专利文献报道，与本专利技术有一定关系的专利主要有以下几个：1、专利号为CN201910424714.8，名称为“一种热电分离电路板的制作工艺”，申请人为：安捷利(番禺)电子实业有限公司的专利技术专利，该专利公开了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，包括以下步骤：对铜基板开料，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影、蚀刻,在铜基板上形成与LED导热焊盘对应的凸台，褪去凸台上的干膜；在铜基板上涂覆树脂，将树脂固化，对凸台上的树脂层进行研磨，使得凸台露出；然后覆盖干膜，通过曝光、显影，去除除凸台以外的其他区域的干膜；在铜基板上镀一层铜箔，对铜箔的表面进行研磨使得铜箔的表面的高度一致；然后在铜箔上贴干膜，曝光、显影，然后通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除，制作外层线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。2、专利号为CN201410401239.X，名称为“一种电机框形线圈模压加工方法”，申请人为：金安国纪科技股份有限公司的专利技术专利，该专利公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。3、专利号为CN201110076878.X，名称为“LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板”，申请人为：浙江华正新材料股份有限公司;杭州联生绝缘材料有限公司的专利技术专利，该专利公开了一种LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板，由下述方法制备而得：1）配胶：配制胶液，并混合均匀；2）上胶：贴面层：将玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片；夹心层：将玻璃纤维毡上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片；3）压制：将二张贴面层和一张以上玻璃纤维毡叠合而成，再双面覆上铜箔，在真空压机中进行压制。通过对上述这些专利的仔细分析，这些专利虽然都涉及电路板的制作，而且还有的涉及到了LED电路板的制作，也提出了一些改进技术方案，但通过仔细分析，该些专利都没有提出如何有效进行电路板的散热，因此前面所述的问题都依然存在，所以仍有待进一步加以研究改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有LED电路板散热性能不好，影响LED的使用寿命的问题，提出一种新型的具有高散热性能的LED电路板制作方法，该种具有高散热性能的LED电路板制作方法可以有效解决传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差的问题，有效提高LED电路板散热性能。为了达到这一目的，本专利技术提供了一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）甚至更小的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。进一步地，所述的采用双层贴合在一起的复合铜箔是采用9um以下的铜箔作为有效层铜箔，采用30-50um的铜箔作为承载层铜箔或铝箔，并将有效层铜箔和承载层铜箔或铝箔通过粘结剂粘结在一起，形成复合铜箔，且保证有效层铜箔与承载层铜箔或铝箔两层铜箔在后续的工序中能有效进行分离。进一步地，所述的对复合铜箔进行预处理是在复合铜箔表面进行钻定位孔，再在复合铜箔两面贴合感光干膜，通过菲林曝光显影，在有效层铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，褪膜后转入层压工序待压合。进一步地，所述的将复合铜箔与半固化片压合是选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，钻定位孔，开槽，所述槽与有效层铜箔所镀铜柱位置一一对应；再将已电镀的有效层铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，进行压合；压合过程中控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙。进一步地，所述的铜柱为两个间距仅为0.1-0.2mm的半圆，在间距内需要通过半固化片的流动性填充，保证缝隙内填满树脂。进一步地，所述的铜柱半圆分别为正负两级，并在其中任一个半圆上压制出一个弧形缺口，在弧形缺口上涂布色彩，以区分正负极。进一步地，所述的压合过程中控制半固化片的流动性是复合铜箔与半固化片压合结构采用单面覆型结构，控制压机温度和压力，保持半固化片的流动性，利用虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝。进一步地，所述的半固化片压合后，撕掉复合铜箔的承载层铜箔或铝箔层，再在压合有半固化片的有效层铜箔双面贴感光干膜，曝光显影形成线路图形，蚀刻出线路，完成后续工序，制成电路板。进一步地，所述的电路板制作工序如下：1）将两层铜箔复合在一起：选取5-9um铜箔和30-50um铜箔，通过粘结剂粘结在一起，使两层铜箔完全贴合在一起，形成复合铜箔；所述的5-9um铜箔为有效铜箔，30-50um铜箔为承载层铜箔或铝箔，承载层铜箔或铝箔作用为避免5-9um铜箔操作过程中的破损，后期可手动分离的中间过程用铜箔；2）在复合铜箔上贴膜：在复合铜箔的正反两面贴上感光干膜，干膜厚度80-120um；3）膜处理：对贴在复合铜箔中有效铜箔一面的干膜进行处理；通过菲林曝光显影，在5-9um铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，铜柱高度70-90um，褪膜后转入层压工序待压；4）制作半固化片：选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，在半固化片上钻定位孔，开槽；所述槽与有效铜箔所镀铜柱位置一一对应；5）压合：取已电镀的铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，压合结构采用单面覆型结构，控制压机温度和压力，保持半固化片的流动性；在压合时注意同时压出弧形缺口，并利用虹吸效应使流动的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。


2.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的采用双层贴合在一起的复合铜箔是采用9um以下的铜箔作为有效层铜箔，采用30-50um的铜箔或铝箔作为承载层铜箔或铝箔，并将有效层铜箔和承载层铜箔或铝箔通过粘结剂粘结在一起，形成复合铜箔，且保证有效层铜箔与承载层铜箔或铝箔两层铜箔或铜铝箔在后续的工序中能有效进行分离。


3.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的对复合铜箔进行预处理是在复合铜箔表面进行钻定位孔，再在复合铜箔两面贴合感光干膜，通过菲林曝光显影，在有效层铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，褪膜后转入层压工序待压合。


4.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的将复合铜箔与半固化片压合是选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，钻定位孔，开槽，所述槽与有效层铜箔所镀铜柱位置一一对应；再将已电镀的有效层铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，进行压合；压合过程中控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙。


5.如权利要求4所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的铜柱为两个间距为0.1-0.2mm的半圆，在间距内需要通过半固化片的流动性填充，保证缝隙内填满树脂。


6.如权利要求4所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，多纳托·卡拉格，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，湖南维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43