【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性能的LED电路板制作方法
本专利技术涉及到一种电路板的制作方法，尤其是指一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，该种具有高散热性能的LED电路板制作方法可以有效降低LED电路板的发热；属于电子元器件制作加工
技术介绍
由于LED灯在工作时发热极大，若热量不能及时散出，会影响产品的使用寿命和安全性能。电路板作为LED的载板时，不仅需要实现电气连接，还需要提供良好的热传导。传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差，现有技术方案通过厚铜蚀刻成铜柱的方式制作LED散热焊盘对应的铜柱，该方法具有很大的局限性，无法生存精密线路；因此很有必要对此加以改进。通过专利检索没发现有与本专利技术相同技术的专利文献报道，与本专利技术有一定关系的专利主要有以下几个：1、专利号为CN201910424714.8，名称为“一种热电分离电路板的制作工艺”，申请人为：安捷利(番禺)电子实业有限公司的专利技术专利，该专利公开了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶...
【技术保护点】
1.一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。
2.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的采用双层贴合在一起的复合铜箔是采用9um以下的铜箔作为有效层铜箔，采用30-50um的铜箔或铝箔作为承载层铜箔或铝箔，并将有效层铜箔和承载层铜箔或铝箔通过粘结剂粘结在一起，形成复合铜箔，且保证有效层铜箔与承载层铜箔或铝箔两层铜箔或铜铝箔在后续的工序中能有效进行分离。
3.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的对复合铜箔进行预处理是在复合铜箔表面进行钻定位孔，再在复合铜箔两面贴合感光干膜，通过菲林曝光显影，在有效层铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，褪膜后转入层压工序待压合。
4.如权利要求1所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的将复合铜箔与半固化片压合是选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，钻定位孔，开槽，所述槽与有效层铜箔所镀铜柱位置一一对应；再将已电镀的有效层铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，进行压合；压合过程中控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙。
5.如权利要求4所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述的铜柱为两个间距为0.1-0.2mm的半圆，在间距内需要通过半固化片的流动性填充，保证缝隙内填满树脂。
6.如权利要求4所述的具有高散热性能的LED电路板制作方法，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，多纳托·卡拉格，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，湖南维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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