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一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超...该专利属于湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司授权不得商用。