使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种使用V‑CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：取板、在硬板上开设出基准定位孔、第一次开槽、压合、第二次对接开槽与揭盖步骤。利用本发明专利技术的工艺，可以替代常规的UV激光切割和盲捞成型切割，且V‑CUT刀机台定位精度高、刀具寿命长，生产后的板无需再使用辅助工具，硬板能自行脱落，板边无碳粉残留。本发明专利技术可大大减少人员及设备的投入，依此达到降低生产成本的目的。

Using V-CUT cutter to open the cover of soft and hard PCB

【技术实现步骤摘要】
使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺
本专利技术涉及软硬结合PCB板的开盖工艺，具体地说是一种使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺。
技术介绍
随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，PCB占产品的主导地位。受局限主装空间需成一定安装角度，而且PCB板有必须有一定的硬度和韧性，所以业界设计一种新型PCB板，上下两块PCB硬板，中间使用柔性板将两块硬板串联起来，串联后的板，可以媲美两块板的电性功能，安装空间更小，且可以沿一个方向成180°折叠，此类板在业界统称为软硬结合板。软硬结合板中，软板部分，受材料特性的影响，在生产过程中，容易产生破损，为解决此问题，业界常见方法为，在软板上方铺设无线路的基板来保护软板，在产品完成出货前，再将保护板去除。此项动作称之为揭盖。常见的揭盖主要有UV镭射切割揭盖和盲捞切割揭盖。而UV切割时产生的碳粉堆积容易污染板面，产生短路报废，且机台投资成本较大，效益回收时间较长；盲捞开盖刀具及设备投资比较大，且效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能解决碳粉堆积问题并能提升产品良率的使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺。按照本专利技术提供的技术方案，所述使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取第一硬板、软板与第二硬板，备用；步骤二、在第一硬板上开设出第一基准定位孔，在第二硬板上开设出第二基准定位孔；步骤三、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的下表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第一V形槽，控制第一V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的上表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第二V形槽，控制第二V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度；步骤四、将第一硬板、软板与第二硬板压合在一起，使得第一V形槽与第二V形槽的位置对应且它们的槽口均朝向软板，依照正常线路板流程生产至开盖切割前；步骤五、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的上表面上对应第一V形槽位置使用V-CUT刀开设出第三V形槽，控制第三V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度，使得第三V形槽与第一V形槽对接；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的下表面上对应第二V形槽位置使用V-CUT刀开设出第四V形槽，控制第四V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度，使得第四V形槽与第二V形槽对接；步骤六、取下开盖部位的第一硬板与第二硬板，使得软板露出，完成软硬结合PCB板进行开盖的工艺。作为优选，所述第一硬板与第二硬板的厚度均大于0.3mm。作为优选，所述第一基准定位孔与第二基准定位孔的直径均为3.0~3.5mm。作为优选，所述第一硬板的厚度与第一V形槽的开槽深度之差需大于0.1mm，第二硬板的厚度与第二V形槽的开槽深度之差需大于0.1mm。作为优选，所述第三V形槽与第一V形槽的对接深度大于0.1mm，第四V形槽与第二V形槽的对接深度大于0.1mm。作为优选，所述第一硬板的厚度与第三V形槽的开槽深度之差需大于0.15mm，第二硬板的厚度与第四V形槽的开槽深度之差需大于0.15mm。作为优选，采用CCD相机抓拍第一基准定位孔进行定位基准找准，采用CCD相机抓拍第二基准定位孔进行定位基准找准。利用本专利技术的工艺，可以替代常规的UV激光切割和盲捞成型切割，且V-CUT刀机台定位精度高、刀具寿命长，生产后的板无需再使用辅助工具，硬板能自行脱落，板边无碳粉残留。本专利技术可大大减少人员及设备的投入，依此达到降低生产成本的目的。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取厚度为0.4mm的第一硬板、软板与厚度为0.4mm的第二硬板，备用；步骤二、在第一硬板上开设出第一基准定位孔，在第二硬板上开设出第二基准定位孔，第一基准定位孔与第二基准定位孔的直径均为3.2mm；步骤三、采用CCD相机抓拍第一基准定位孔进行定位基准找准，在第一硬板的下表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出深度为0.28mm的第一V形槽，第一硬板的厚度与第一V形槽的开槽深度之差为0.12mm；采用CCD相机抓拍第二基准定位孔进行定位基准找准，在第二硬板的上表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出深度为0.28mm的第二V形槽，第二硬板的厚度与第二V形槽的开槽深度之差为0.12mm；步骤四、将第一硬板、软板与第二硬板压合在一起，使得第一V形槽与第二V形槽的位置对应且它们的槽口均朝向软板，依照正常线路板流程生产至开盖切割前；步骤五、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的上表面上对应第一V形槽位置使用V-CUT刀开设出深度为0.24mm的第三V形槽，第一硬板的厚度与第三V形槽的开槽深度之差为0.16mm，使得第三V形槽与第一V形槽对接，第三V形槽与第一V形槽的对接深度为0.12mm；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的下表面上对应第二V形槽位置使用V-CUT刀开设出深度为0.24mm的第四V形槽，第二硬板的厚度与第四V形槽的开槽深度之差为0.16mm，使得第四V形槽与第二V形槽对接，控制第四V形槽与第二V形槽的对接深度为0.12mm；步骤六、取下开盖部位的第一硬板与第二硬板，使得软板露出，完成软硬结合PCB板进行开盖的工艺。实施例2一种使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取厚度为0.5mm的第一硬板、软板与厚度为0.5mm的第二硬板，备用；步骤二、在第一硬板上开设出第一基准定位孔，在第二硬板上开设出第二基准定位孔，第一基准定位孔与第二基准定位孔的直径均为3.2mm；步骤三、采用CCD相机抓拍第一基准定位孔进行定位基准找准，在第一硬板的下表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出深度为0.38mm的第一V形槽，第一硬板的厚度与第一V形槽的开槽深度之差为0.12mm；采用CCD相机抓拍第二基准定位孔进行定位基准找准，在第二硬板的上表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出深度为0.38mm的第二V形槽，第二硬板的厚度与第二V形槽的开槽深度之差为0.12mm；步骤四、将第一硬板、软板与第二硬板压合在一起，使得第一V形槽与第二V形槽的位置对应且它们的槽口均朝向软板，依照正常线路板流程生产至开盖切割前；步骤五、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的上表面上对应第一V形槽位置使用V-CUT刀开设出深度为0.34mm的第三V形槽，第一硬板的厚度与第三V形槽的开槽深度之差为0.16mm，使得第三V形槽与第一V形槽对接，第三V形槽与第一V形槽的对接深度为0.22mm；以第二基准定位孔为定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：/n步骤一、取第一硬板、软板与第二硬板，备用；/n步骤二、在第一硬板上开设出第一基准定位孔，在第二硬板上开设出第二基准定位孔；/n步骤三、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的下表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第一V形槽，控制第一V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的上表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第二V形槽，控制第二V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度；/n步骤四、将第一硬板、软板与第二硬板压合在一起，使得第一V形槽与第二V形槽的位置对应且它们的槽口均朝向软板，依照正常线路板流程生产至开盖切割前；/n步骤五、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的上表面上对应第一V形槽位置使用V-CUT刀开设出第三V形槽，控制第三V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度，使得第三V形槽与第一V形槽对接；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的下表面上对应第二V形槽位置使用V-CUT刀开设出第四V形槽，控制第四V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度，使得第四V形槽与第二V形槽对接；/n步骤六、取下开盖部位的第一硬板与第二硬板，使得软板露出，完成软硬结合PCB板进行开盖的工艺。/n...

【技术特征摘要】
1.一种使用V-CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
步骤一、取第一硬板、软板与第二硬板，备用；
步骤二、在第一硬板上开设出第一基准定位孔，在第二硬板上开设出第二基准定位孔；
步骤三、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的下表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第一V形槽，控制第一V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的上表面上对应开盖边缘线位置使用V-CUT刀开设出第二V形槽，控制第二V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度；
步骤四、将第一硬板、软板与第二硬板压合在一起，使得第一V形槽与第二V形槽的位置对应且它们的槽口均朝向软板，依照正常线路板流程生产至开盖切割前；
步骤五、以第一基准定位孔为定位基准，在第一硬板的上表面上对应第一V形槽位置使用V-CUT刀开设出第三V形槽，控制第三V形槽的开槽深度小于第一硬板的厚度，使得第三V形槽与第一V形槽对接；以第二基准定位孔为定位基准，在第二硬板的下表面上对应第二V形槽位置使用V-CUT刀开设出第四V形槽，控制第四V形槽的开槽深度小于第二硬板的厚度，使得第四V形槽与第二V形槽对接；
步骤六、取下开盖部位的第一硬板与第二硬板，使得软板露出，完成软硬结合PCB板进行开盖的工艺。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王留刚，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32