一种取缔焊接导通的粘接分切工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，涉及牙科综合治疗机技术领域，针对现有的废品率高的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：在柔性电路板的起始切割方向设置一切割对位基准线，在面阵探头设置双对位基准，基准线采用压延铜线；S2：记录柔性电路板中裸露压延铜箔和走线层铜箔的厚度以及第一PI膜和第二PI膜的厚度，然后再记录晶片厚度，进行叠加计算；在晶片的正电极均匀涂抹薄薄一层高粘接性导电胶，在显微镜下用塑料镊子或小吸盘吸附晶片，本发明专利技术结构简单，使用方便，降低废品率，减小小间距所造成的人工操作困难，提高生产效率，实现更多的产量，节约时间成本及材料成本，提升探头品质。

A kind of bonding and cutting technology to eliminate welding conduction

【技术实现步骤摘要】
一种取缔焊接导通的粘接分切工艺
本专利技术涉及牙科综合治疗机
，尤其涉及一种取缔焊接导通的粘接分切工艺。
技术介绍
随着现代工业的迅速发展，工业自动化水平的不断提高，机械结构加工工艺也在不断进步，不规则自由曲面结构广泛的应用在各个领域中，为了更准确地对结构试件进行检测，在传统的不规则曲面超声无损检测过程中，通常将超声探头制作成可带一定弯折的柔性探头，柔性探头在正面受力的情况下同曲面紧密贴合确保扫查数据的真实性，传统柔性探头的工艺制作中皆采用焊接的方式连通晶片和电缆。随着对探头阵元中心距要求越来越小，阵元数量增加，现有的焊接方法越来越难，线材易折断，焊接易造成短路，成功率低，进而造成原材料浪费和人工操作的不确定性。
技术实现思路
本专利技术提出的一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，解决了废品率高的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，包括以下步骤：S1：在柔性电路板的起始切割方向设置一切割对位基准线(X基准线)，在面阵探头设置双对位基准(X、Y基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：在柔性电路板(2)的起始切割方向设置一切割对位基准线(X基准线)，在面阵探头设置双对位基准(X、Y基准线)，基准线采用压延铜线；/nS2：记录柔性电路板(2)中裸露压延铜箔(4)和走线层铜箔(6)的厚度以及第一PI膜(5)和第二PI膜(7)的厚度，然后再记录晶片(1)厚度，进行叠加计算；/nS3：在晶片1的正电极均匀涂抹薄薄一层高粘接性导电胶，在显微镜下用塑料镊子或小吸盘吸附晶片(1)，然后对应放置在柔性电路板(2)上的裸露压延铜箔(4)上，利用工具将晶片(1)压实粘接，之后清除溢出的胶水，再利用较低温度将胶水烘干；/nS...

【技术特征摘要】
1.一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在柔性电路板(2)的起始切割方向设置一切割对位基准线(X基准线)，在面阵探头设置双对位基准(X、Y基准线)，基准线采用压延铜线；
S2：记录柔性电路板(2)中裸露压延铜箔(4)和走线层铜箔(6)的厚度以及第一PI膜(5)和第二PI膜(7)的厚度，然后再记录晶片(1)厚度，进行叠加计算；
S3：在晶片1的正电极均匀涂抹薄薄一层高粘接性导电胶，在显微镜下用塑料镊子或小吸盘吸附晶片(1)，然后对应放置在柔性电路板(2)上的裸露压延铜箔(4)上，利用工具将晶片(1)压实粘接，之后清除溢出的胶水，再利用较低温度将胶水烘干；
S4:将柔性电路板(2)平整粘接在带有一定粘性的蓝膜上，进行保护，然后用专用切割机对准步骤S1中划定的基准线进行切割，切透晶片(1)和裸露压延铜箔(4)但不切透第二层PI膜(5)，将原晶片分割成多个独立阵元，完成切割形成多个缝隙(3)。


2.根据权利要求1所述的一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，其特征在于，所述步骤S2中裸露压延铜箔(4)、走...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞，
申请(专利权)人：艾因蒂克检测科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31