一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法及厚板、厚铜板技术

本发明专利技术公开了一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法及厚板、厚铜板，该方法包括以下步骤：在完成压合工序的生产板上进行钻孔前，先对生产板进行烘烤；而后在生产板上钻孔；钻孔后继续对生产板进行烘烤；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀和制作外层线路，而后在阻焊前先对生产板进行烘烤；最后依次对生产板上进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得厚板或厚铜板。本发明专利技术方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。

A manufacturing method of explosion-proof plate of thick plate and copper plate and thick plate and copper plate

【技术实现步骤摘要】
一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法及厚板、厚铜板
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法及厚板、厚铜板。
技术介绍
目前，在印制线路板上制作平台的流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板，最后对其进行表面处理、成型，后经过终检等制得成品。通过现有的方法在生产制作板厚5.0mm以上的厚板或内层铜厚4OZ的厚铜板时，在出货测试时常检测到内层存在爆板异常的问题，影响合格率，且因爆板导致板报废提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法及厚板、厚铜板，该方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法，用于制作板厚≥5mm或内层铜厚≥4OZ的线路板，该方法包括以下步骤：S1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法，用于制作板厚≥5mm或内层铜厚≥4OZ的线路板，其特征在于，该方法包括以下步骤：/nS1、在完成压合工序的生产板上进行钻孔前，先对生产板进行烘烤；/nS2、而后在生产板上钻孔；/nS3、钻孔后继续对生产板进行烘烤；/nS4、然后在生产板上进行沉铜、全板电镀和制作外层线路，而后在阻焊前先对生产板进行烘烤；/nS5、最后依次对生产板上进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得厚板或厚铜板。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚板、厚铜板的防爆板制作方法，用于制作板厚≥5mm或内层铜厚≥4OZ的线路板，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1、在完成压合工序的生产板上进行钻孔前，先对生产板进行烘烤；
S2、而后在生产板上钻孔；
S3、钻孔后继续对生产板进行烘烤；
S4、然后在生产板上进行沉铜、全板电镀和制作外层线路，而后在阻焊前先对生产板进行烘烤；
S5、最后依次对生产板上进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得厚板或厚铜板。


2.根据权利要求1所述的厚板、厚铜板的防爆板制作方法，其特征在于，步骤S1、S3和S4中，烘烤时的温度为180℃，时间为2h。


3.根据权利要求1或2所述的厚板、厚铜板的防爆板制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：
S01、芯板、PP片和外层铜箔按生产所需的尺寸进行开料；
S02、在芯板上制作内层线路；
S03、先对芯板进行棕化处理，而后将芯板、PP片和外层铜箔按要求依次叠合后压合成生产板。


4.根据权利要求3所述的厚板、厚铜板的防爆板制作方法，其特征在于，步骤S01中，芯板开料后，将芯板置于180℃下烘烤4h。


5.根据权利要求3所述的厚板、厚铜板的防爆板制作方法，其特征在于，步骤S03中，芯板棕化后先将芯板置于110℃下烘烤2h，而后再将芯板与PP片和外层铜箔依次叠合后进行压合。


6.根据权利要求3所述的厚板、厚铜板的防爆板制作方法，其特征在于，步骤S03中，当压合后的生产板板厚≥5mm时，烘烤分为十个阶段进行：
第一阶段：在140℃和100Psi下烘烤5min；
第二阶段：在140℃和200Psi下烘烤10min；
第三阶段：在160℃和300Psi下烘烤10min；
第四阶段：在170℃和380Psi下烘烤10min；
第五阶段：在195℃和380Psi下烘烤10min；
第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，姜雪飞，宋建远，季辉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44