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本发明公开了一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，涉及牙科综合治疗机技术领域，针对现有的废品率高的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：在柔性电路板的起始切割方向设置一切割对位基准线，在面阵探头设置双对位基准，基准线采用压延铜线；S2：记录柔性电...该专利属于艾因蒂克检测科技(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾因蒂克检测科技(上海)股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种取缔焊接导通的粘接分切工艺，涉及牙科综合治疗机技术领域，针对现有的废品率高的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：在柔性电路板的起始切割方向设置一切割对位基准线，在面阵探头设置双对位基准，基准线采用压延铜线；S2：记录柔性电...