【技术实现步骤摘要】
一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺
本专利技术涉及电子元器件加工制造中泡沫板制造的
,特别是一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺。
技术介绍
目前,随着电子产品越来越趋于小型化、轻薄化,为此,不断有新型材料引入到电子元器件中,含PMI泡沫材料的印制电路板主要应用领域是高频基站信号发射或者信号接收部件。传统泡沫板的加工工艺为:先在泡沫层上刷一层液态的粘接剂,再将芯板压合在粘接剂层上,从而将泡沫层和芯板固定于一体,从而实现了泡沫板的加工。然而,这种传统加工泡沫板的工艺虽然能够加工出泡沫板,但是仍然存在以下缺陷:1、当泡沫板中泡沫层和芯板数量较多的时候,需要每层都要刷液态粘接剂,经多次粘接才能完成泡沫板的加工,这无疑增加了工人的劳动强度,降低了泡沫板的生产效率。2、每层刷的液体粘接剂的厚度不均匀,最终导致粘接后的成品泡沫板平整度非常差,降低了产品质量。因此亟需一种制作工艺简单、提高泡沫板平整度、提高加工效率的MPI泡沫棉混压板的加工工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种制作工艺简 ...
【技术保护点】
1.一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:它包括以下步骤:/nS1、制作设计规格的MPI泡沫棉;/nS2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;/nS3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;/nS4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多层芯板和MPI泡沫棉依次叠合,经过压合即可加工成为多层泡沫板。/n
【技术特征摘要】
1.一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;
S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;
S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;
S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多层芯板和MPI泡沫棉...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清华,牟玉贵,杨海军,胡志强,黄伟杰,艾克华,
申请(专利权)人:四川英创力电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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