温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种使用V‑CUT刀对软硬结合PCB板进行开盖的工艺包括以下步骤：取板、在硬板上开设出基准定位孔、第一次开槽、压合、第二次对接开槽与揭盖步骤。利用本发明的工艺，可以替代常规的UV激光切割和盲捞成型切割，且V‑CUT刀机台定位精度高...
该专利属于高德(江苏)电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德(江苏)电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。