本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB半塞孔溢油上焊盘的改善方法，包括以下步骤：（1）确认PCB产品为半塞孔；（2）针对PCB产品存在半塞孔位置，制作曝光资料制作；（3）使用步骤（2）的曝光资料制作曝光菲林；（4）使用步...

本实用新型涉及一种用于降低操作难度的卡扣结构，其特征在于，包括内芯及包裹内芯表面的包胶，所述卡扣外形整体为沿着竖直对称轴设置对称的结构；包括从上到下依次连接的弧形扣顶、斜向过渡部、圆弧弯曲部、竖直卡紧部及尾部钩体段；对称的两侧圆弧弯曲部...

本实用新型涉及一种自动斜边机的吸板机构，包括安装板、磁铁、安装支架、吸盘安装杆、吸盘与真空接入管；所述安装板为一块金属板体，在安装板上开设有真空管安装孔与固定孔，在安装板的下表面吸附有磁铁，在每个磁铁上固定有一个安装支架，在每个安装支架...

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及一种改善圆孔与圆孔相交孔毛刺的方法，包括以下步骤：（1）使用槽刀在PCB板上钻两个孔径不同且相交的圆孔；（2）钻修毛刺孔：修毛刺孔为两个，直径分别与圆孔一致，修毛刺孔的位置由相同直径的圆孔沿两个圆孔...

本发明涉及一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，它包括以下步骤：铜箔表面粗化、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影、防焊烘烤、防焊紫外照射、电镀处理、文字热压与文字冷压步骤。采用本发明的方法生产PCB板，油墨脱落率降低到0%，降低了由...

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品印刷。本发明解决了一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规...

本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：首先制作软板层；将软板层进行铜面棕化处理及制作覆盖膜；所述覆盖膜贴合在弯折区然后进行快速压合；准备PFG保护膜和纯胶，所述PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层；将预贴好...

本发明涉及一种用于改善印刷线路板油墨垂流的台车，在台车底座的下表面安装有行走轮，在台车操作平台的上表面通过第一支撑板固定有第一倚靠板，第一倚靠板的所在平面与台车操作平台的上表面呈10~30°的夹角，在台车操作平台的上表面通过第二支撑板固...

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品的印刷。本发明解决了一次防焊流程一次印刷拐角防焊油墨厚度不足，两...

本实用新型涉及一种密封池体的液位显示装置，属于水位检测技术领域。其包括密封池体，还包括透明管、滑轮、浮子、连线和重锤；所述连线两端一端与浮子连接，另一端与重锤连接；所述浮子位于密封池体池底，密封池体上还设有滑轮和透明管，滑轮位于透明管上...

本发明涉及一种自动斜边机的吸板机构，包括安装板、磁铁、安装支架、吸盘安装杆、吸盘与真空接入管；所述安装板为一块金属板体，在安装板上开设有真空管安装孔与固定孔，在安装板的下表面吸附有磁铁，在每个磁铁上固定有一个安装支架，在每个安装支架上固...

本发明涉及一种膜渣回收系统，具体为一种PCB碱性蚀刻剥膜渣体回收系统，其包括主剥膜槽、剥膜液回收槽和膜渣回收箱，所述剥膜液回收槽的底部高度高于主剥膜槽内剥膜原液的液面高度，剥膜液回收槽的底部通过自动回水管连接主剥膜槽；剥膜液回收槽的上方...

本发明涉及一种16层任意互联电路板的制备方法，首先将印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，将处理后的印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上进行二氧化碳激光镭射钻孔，经化学微蚀去除后再经除胶化铜，将镭射孔填满铜后采用镭...

本发明涉及一种用于降低操作难度的卡扣结构，其特征在于，包括内芯及包裹内芯表面的包胶，所述卡扣外形整体为沿着竖直对称轴设置对称的结构；包括从上到下依次连接的弧形扣顶、斜向过渡部、圆弧弯曲部、竖直卡紧部及尾部钩体段；对称的两侧圆弧弯曲部之间...

本发明涉及一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺，将业界传统的蚀刻前预成型切割成半孔后，进行蚀刻边缘翘铜，再做最终外形工艺，改成最终成型切割半孔，取消蚀刻前预成型流程，以达到提升制程能力，减少生产流程，解决半孔偏移和侧边蚀刻造成的孔壁残余不...

本发明涉及一种密封池体的液位显示装置，属于水位检测技术领域。其包括密封池体，还包括透明管、滑轮、浮子、连线和重锤；所述连线两端一端与浮子连接，另一端与重锤连接；所述浮子位于密封池体池底，密封池体上还设有滑轮和透明管，滑轮位于透明管上方；...

本发明涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，首先制备若干个印刷线路内层芯板，按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板，在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；压干膜后影像曝光，...

本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，首先将预先制备的软板层上下分别设置覆盖膜，然后在第一介质层半固化片对应处开窗，并制备上硬板层和下硬板层，按顺序铺放压合后在对应软板位置铺铜制备外层线路，最后在预成型时，在软板上方的切割...

本发明涉及一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺，首先将软硬结合板各层依次放置经过压合后得到半成品，然后进行镭射切割，在软板层对应的废料区上表面的一端切割上圆孔，在软板层对应的废料区下表面的另一端切割下圆孔；最后用揭盖治具将上盖板和下盖板揭开...

本发明涉及一种改善槽圆相交孔毛刺的方法,首先将PCB板上的一条长槽从中间分割开来形成两个短槽，在PCB板的两个短槽间进行钻圆孔，在圆孔两侧的短槽上分别进行钻槽孔，槽孔顶点圆弧中心与圆孔和槽孔交点的距离为3.5mil，在槽孔与圆孔的相交位...