一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，首先制备若干个印刷线路内层芯板，按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板，在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上。本发明专利技术制备方法简单，步骤易于操作，在减少印刷线路板表层铜厚度的同时，而保证机械钻孔的孔铜不被减少，利于线路曝光和蚀刻的生产，提升了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺
本专利技术涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，属于印刷线路板加工

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，其中高密度互联、细线路印刷线路板的市场需求会越来越多，这类产品的优点为尺寸小、传输信号快等特点。一般印刷线路板都会有机械钻通孔然后通过镀铜连接内外层的工艺，客户都有孔铜厚度的管控要求，而上面提到的高密度互联、细线路等印刷线路板的线路部分，线宽、线距更小，布局更为密集，所以要求面铜不能太厚，否则线路曝光和蚀刻的生产难度很大，品质得不到管控。很多印刷线路板生产厂家为了解决这一难点，在电镀后、线路曝光生产前增加了一些减铜的流程，一般有砂带研磨机械方式减铜，利用砂带高转速将板子表面的铜打磨掉，以达减铜的目的，但是这种方式不适合薄板生产，会产生非常大的涨缩形变。另一种是利用硫酸、双氧水等药水和铜离子反应的化学方式减铜，这种方式不管厚板、薄板都能生产，但是减表层面铜的同时，机械钻孔的孔铜也会同步减少，会有达不到客户孔铜厚度要求的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺。本专利技术采用如下技术方案：一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，包括如下步骤：（1）制备若干个印刷线路内层芯板，所述印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层；（2）取若干个半固化片和铜箔备用；（3）按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板；（4）在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；（5）在印刷线路板上进行压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上；（6）将印刷线路板进行化学减铜达到表面要求厚度；（7）将印刷线路板上走去膜线，去掉表面覆盖的干膜；（8）将去掉干膜的印刷线路板做正常线路的影像曝光。进一步的，所述干膜为聚乙烯保护膜。进一步的，所述干膜覆盖机械通孔时，干膜大于机械孔边缘0.1mm。本专利技术制备方法简单，步骤易于操作，在减少印刷线路板表层铜厚度的同时，而保证机械钻孔的孔铜不被减少，利于线路曝光和蚀刻的生产，提升了产品良率。附图说明图1-图6为本专利技术的步骤操作示意图。附图标记：第一印刷线路内层芯板1、第二印刷线路内层芯板2、第一铜箔层3、第二铜箔层4、第一半固化片5、第二半固化片6、第三半固化片7。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1-图6所示，一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，包括如下步骤：（1）制作两张印刷线路内层芯板，第一印刷线路内层芯板1、第二印刷线路内层芯板2、如下图一：印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层，如图1所示；（2）准备三张半固化片、第一半固化片5、第二半固化片6、第三半固化片7和两张铜箔，第一铜箔层3、第二铜箔层4备用；（3）按第一铜箔层3、第一半固化片5、第一印刷线路内层芯板1、第二半固化片6、第二印刷线路内层芯板2、第三半固化片7、第二铜箔4的层序叠合，然后进行压合成半成品的印刷线路板，如图2所示；（4）在半成品的印刷线路板进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理，电镀后的第一铜箔层3和第二铜箔层4的铜厚为0.05mm，如图3所示；（5）在电镀铜后的板子上压干膜、影像曝光，曝光后干膜只是覆盖机械钻孔的位置，其它位置全部套开，干膜覆盖大小单边比机械钻孔至少大于0.1mm，如图4所示；（6）将曝光后的板子进行化学方式减铜到0.038mm，如图5所示；（7）将减铜后的板子走去膜线去除掉板面上的干膜，如图6所示；（8）将去掉干膜的印刷线路板做正常线路的影像曝光，将去膜后的印刷线路板正常做线路影像曝光，然后依各产品流程正常生产。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）制备若干个印刷线路内层芯板，所述印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层；（2）取若干个半固化片和铜箔备用；（3）按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板；（4）在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；（5）在印刷线路板上进行压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上；（6）将印刷线路板进行化学减铜达到表面要求厚度；（7）将印刷线路板上走去膜线，去掉表面覆盖的干膜；（8）将去掉干膜的印刷线路板做线路影像曝光。

【技术特征摘要】
1.一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）制备若干个印刷线路内层芯板，所述印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层；（2）取若干个半固化片和铜箔备用；（3）按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板；（4）在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；（5）在印刷线路板上进行压干膜后影像曝光，曝光后干...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32