一种四层以下软硬结合板及其生产方法技术

本发明专利技术公开的一种四层以下软硬结合板及其生产方法，其软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，柔性内层芯板包括芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔，本发明专利技术结构简单，设计合理，覆铜基板的上下表面采用波浪形，其一，可提高与纯胶接触面积，提高粘接强度，其二，提高与导热胶的接触面积，提高导热效率，进而加快散热，同时，去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成，当柔性内层芯板和单面覆铜板通过纯胶粘接固定后，由于低粘膜的低粘性，可快速揭除，同步可去除多余纯胶，达到快速去胶的目的，其制备工艺简单、明了，单面覆铜板由双向热压机对向热压制得，一次可制得两片单面覆铜板，提高了生产效率。

A Kind of Soft-Hard Bonded Plate under Four Layers and Its Production Method

The invention discloses a soft-hard bonding plate below four layers and a production method thereof. The soft-hard bonding plate comprises a flexible inner core plate and a single-sided copper clad plate. The flexible inner core plate comprises a core plate substrate, a core plate copper foil and a degumming coating film. The single-sided copper clad plate comprises a copper clad substrate and a single-sided copper foil. The structure of the invention is simple and the design is reasonable. The upper and lower surfaces of the copper clad substrate are corrugated. It can improve the contact area with pure rubber and bonding strength. Secondly, it can increase the contact area with thermal conductive adhesive, improve the thermal conductivity efficiency, and then accelerate the heat dissipation. At the same time, the degumming covering film is composed of covering film and low mucous film. When the flexible inner core board and the one-sided copper clad plate are fixed by pure adhesive, due to the low viscous of the low mucous film, it can be quickly removed and redundant pure glue can be removed synchronously. To achieve the purpose of rapid de-gluing, the preparation process is simple and clear. One-sided copper clad laminate is produced by two-way hot press, and two single-sided copper clad laminates can be produced at one time, which improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种四层以下软硬结合板及其生产方法
本专利技术涉及线路板
，特别是一种四层以下软硬结合板及其生产方法。
技术介绍
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的四层以下(含四层)软硬结合板，在柔性内层芯板和单面覆铜板的粘接过程中，为防止层间产生空洞，影响后序转孔工序（孔洞内会留下钻孔碎屑，容易形成铜瘤），往往在粘胶的使用量略多，容易导致柔性内层芯板和单面覆铜板粘接后的边缘出现溢胶，而溢胶的去除较为繁琐吗；同时，在实际的使用过程，存在软硬结合板层数的累计，其散热效率会大幅度降低，因此，需加强其散热效果。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，公开了一种四层以下软硬结合板及其生产方法。具体的技术方案如下：一种四层以下软硬结合板及其生产方法，所述软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，其特征在于，所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔；所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定，芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四层以下软硬结合板及其生产方法，所述软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，其特征在于，所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔；所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定，芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述去胶覆盖膜分布在芯板铜箔的周边，去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成，所述覆盖膜与芯板铜箔粘接固定，所述低粘膜与覆盖膜粘接固定；所述覆铜基板与单面铜箔之间通过导热胶粘接固定，覆铜基板的上下表面均呈波浪形；所述单面覆铜板的数量为2个，2个单面覆铜板通过纯胶与柔性内层芯板粘接固定；所述软硬...

【技术特征摘要】
1.一种四层以下软硬结合板及其生产方法，所述软硬结合板包括柔性内层芯板和单面覆铜板，其特征在于，所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔；所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定，芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶覆盖膜，所述去胶覆盖膜分布在芯板铜箔的周边，去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成，所述覆盖膜与芯板铜箔粘接固定，所述低粘膜与覆盖膜粘接固定；所述覆铜基板与单面铜箔之间通过导热胶粘接固定，覆铜基板的上下表面均呈波浪形；所述单面覆铜板的数量为2个，2个单面覆铜板通过纯胶与柔性内层芯板粘接固定；所述软硬结合板的生产方法，包括以下具体步骤：（1）单面覆铜板制备：（a）选取大片覆铜基板板材，进行裁切，裁切成符合工艺规格的覆铜基板板材，随后进行锔板、啤圆角、磨边，得覆铜基板基材；（b）将步骤（a）中得到的覆铜基板基材对称粘接于双向...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32