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本发明涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，首先制备若干个印刷线路内层芯板，按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板，在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；压干膜后影像曝光，曝光...
该专利属于高德（江苏）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（江苏）电子科技有限公司授权不得商用。

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