使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，它包括：软硬结合板的选取步骤、PCB普通成型机的台面清洁步骤、纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上步骤、铣平纸浆垫板的上表面步骤、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上步骤、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切并揭去保护盖步骤、将软硬结合板翻面铣切并揭去软硬结合板的另一面保护盖步骤。利用本发明专利技术的工艺，可以对较小软板保护盖进行开盖，取代原盲捞和UV开盖工艺，以解决盲捞时间长及UV切割时产生的碳粉堆积，减少人员擦拭动作，且依靠普通成型机的机台和速度及刀具成本上面的优势，达到降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺
本专利技术涉及一种软硬结合板揭盖工艺，具体地说是一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺。
技术介绍
随着科技的发展，消费电子产品具有向轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，PCB占产品的主导地位，软硬结合板顾名思义是在一块或多快刚性印刷线路板上，包括有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度，信号传输更快、成品尺寸更小等优势。PCB软硬结合板也一直是零件的载体，PCB软硬结合板制作生产，为节省时间及报废，加快产品的流速及解决产品良率，业界PCB工厂都使用昂贵高精密的盲捞设备方式作业打样。但部分PCB软硬结合板保护盖设计不同，制程管控点复杂多样，以及产品的苛刻要求往往影响到产品的品质，或多或少的存在部分软硬结合板因品质影响需报废，PCB工厂统一都会使用高精密盲捞机作业，这大大增加了PCB制造企业成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种整个工艺时长较小、无碳粉堆积且可以降低工艺成本的使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺。按照本专利技术提供的技术方案，所述使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3；步骤二、对PCB普通成型机的台面进行清洁，台面为高度基准面；步骤三、将纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，记下铣刀的停留高度H4；步骤五、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上；步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，铣刀的最终停留高度记为H5，必须满足(H1+H4)-H5大于H2且小于(H2+H3)，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。作为优选，所述软硬结合板的窗口高度H3必须大于0.4mm。作为优选，步骤四中，PCB普通成型机的转速控制在20-28krpm、下刀速控制在1.0-2.0m/min、进给速控制在10-30m/min。作为优选，步骤六中，PCB普通成型机的转速控制在30-40krpm、下刀速控制在0.4-1.5m/min、进给速控制在7-22m/min。利用本专利技术的工艺，可以对较小软板保护盖进行开盖，取代原盲捞和UV开盖工艺，以解决盲捞时间长及UV切割时产生的碳粉堆积，减少人员擦拭动作，且依靠普通成型机的机台和速度及刀具成本上面的优势，达到降低成本的目的。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3，在本实施例中，所选择的软硬结合板的厚度H1为1.5mm、保护盖的厚度H2为0.2mm、软硬结合板的窗口高度H3为0.6mm，满足H3大于0.4mm的要求；步骤二、对PCB普通成型机使用吸尘器进行台面清洁，保证台面上无碎屑粉尘，台面为高度基准面；步骤三、将外形尺寸为2.5mm×24mm×21mm的纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，PCB普通成型机的转速控制在20krpm、下刀速控制在1.0m/min、进给速控制在10m/min，记下铣刀的停留高度H4，在本实施例中，纸浆垫板被铣去0.7mm，铣刀的停留高度H4为1.8mm；步骤五、将软硬结合板采用左侧三个、右侧两个定位销钉固定在纸浆垫板上，定位销钉呈防呆布置；步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，PCB普通成型机的转速控制在30krpm、下刀速控制在0.4m/min、进给速控制在7m/min，铣刀的最终停留高度记为H5，H5控制在3.0mm，满足(H1+H4)-H5大于H2且小于(H2+H3)，(H1+H4)-H5即为铣切深度，铣切深度控制在0.3mm，(H2+H3)即为保护盖的表面与软板较近的表面之间的距离，(H2+H3)为0.8mm，铣切深度大于保护盖的厚度H2保证保护盖被完全铣透，铣切深度小于(H2+H3)可以避免软板受伤，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。实施例2一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺包括以下步骤：步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3，在本实施例中，所选择的软硬结合板的厚度H1为2.0mm、保护盖的厚度H2为0.15mm、软硬结合板的窗口高度H3为0.55mm，满足H3大于0.4mm的要求；步骤二、对PCB普通成型机使用吸尘器进行台面清洁，保证台面上无碎屑粉尘，台面为高度基准面；步骤三、将外形尺寸为2.5mm×24mm×21mm的纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，PCB普通成型机的转速控制在28krpm、下刀速控制在2.0m/min、进给速控制在30m/min，记下铣刀的停留高度H4，在本实施例中，纸浆垫板被铣去0.7mm，铣刀的停留高度H4为1.8mm；步骤五、将软硬结合板采用左侧三个、右侧两个定位销钉固定在纸浆垫板上，定位销钉呈防呆布置；步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，PCB普通成型机的转速控制在40krpm、下刀速控制在1.5m/min、进给速控制在22m/min，铣刀的最终停留高度记为H5，H5控制在3.6mm，必须满足(H1+H4)-H5大于H2且小于(H2+H3)，(H1+H4)-H5即为铣切深度，铣切深度控制在0.2mm，(H2+H3)即为保护盖的表面与软板较近的表面之间的距离，铣切深度0.3mm大于保护盖的厚度H2保证保护盖被完全铣透，铣切深度小于(H2+H3)可以避免软板受伤，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：/n步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3；/n步骤二、对PCB普通成型机的台面进行清洁，台面为高度基准面；/n步骤三、将纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；/n步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，记下铣刀的停留高度H4；/n步骤五、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上；/n步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，铣刀的最终停留高度记为H5，必须满足(H1+ H4)- H5大于H2且小于 (H2+H3)，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；/n步骤七、将软硬结合板翻面，再重复步骤五与步骤六，铣切完成后揭去软硬结合板的另一面保护盖，从而完成软硬结合板的揭盖工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
步骤一、取预先制作至揭盖工艺的软硬结合板，软硬结合板的厚度记为H1、保护盖的厚度记为H2、软硬结合板的窗口高度记为H3；
步骤二、对PCB普通成型机的台面进行清洁，台面为高度基准面；
步骤三、将纸浆垫板的边角使用双面胶与PCB普通成型机的台面侧壁粘结，使纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上；
步骤四、铣平纸浆垫板的上表面，记下铣刀的停留高度H4；
步骤五、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上；
步骤六、对软硬结合板的窗口部位的保护盖进行向下铣切，铣刀的最终停留高度记为H5，必须满足(H1+H4)-H5大于H2且小于(H2+H3)，铣切完成后揭去软硬结合板的其中一面保护盖；
步骤七、将软硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘家云，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32