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本发明涉及一种使用普通PCB板成型机进行软硬结合板揭盖的工艺，它包括：软硬结合板的选取步骤、PCB普通成型机的台面清洁步骤、纸浆垫板固定在PCB普通成型机的台面上步骤、铣平纸浆垫板的上表面步骤、将软硬结合板采用定位销钉固定在纸浆垫板上步骤、...
该专利属于高德(江苏)电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德(江苏)电子科技有限公司授权不得商用。

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