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德淮半导体有限公司专利技术
德淮半导体有限公司共有1239项专利
半导体工艺设备制造技术
本实用新型涉及一种半导体工艺设备,包括:腔体;承载结构,所述承载结构包括一位于所述腔体内部的承载平台和与所述承载平台相连且延伸至所述腔体外部的升降杆;动力部件,所述动力部件与所述腔体连接并容纳所述升降杆延伸至所述腔体外部的部分,所述动力...
操作箱、石墨拆卸装置以及离子注入机制造方法及图纸
本实用新型提供一种操作箱、石墨拆卸装置以及离子注入机。所述操作箱包括操作手套和箱体,所述操作手套与设置在所述箱体上的操作口连接并将所述箱体密封,如此,操作人员在所述石墨室内拆卸石墨时不会将空气带入所述操作箱与石墨室连通的空间内。进一步的...
离子束筛选器和离子植入机制造技术
本实用新型提供了一种离子束筛选器,包括:具有第一孔的底板、具有第二孔的遮挡板,所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径,所述遮挡板能够相对于底板移动,所述遮挡板覆盖所述底板的第一孔时,切换第二孔工作;所述遮挡板未覆盖所述底板的第一孔时,切换...
一种偏置射频匹配器及其漏液检测系统和半导体设备技术方案
本实用新型提供了一种偏置射频匹配器及其漏液检测系统和半导体设备,偏置射频匹配器包括壳体、导流管,壳体内设置有待降温单元及冷却液管路,冷却液管路用于将待降温单元降温,壳体的底部开设有泄漏孔,导流管的进口端密封连接于泄漏孔靠近外侧的一端,导...
阀装置以及半导体工艺设备制造方法及图纸
本实用新型提供了一种阀装置以及半导体工艺设备,所述阀装置包括:具有阀体和阀芯的阀单元,所述阀体具有第一空腔部和位于所述第一空腔部的内侧壁上的第一基座和第二基座,所述阀芯可旋转地设置在所述第一空腔部中,所述阀芯具有第二空腔部和位于所述第二...
图像传感器及形成图像传感器的方法技术
本公开涉及一种图像传感器,包括像素单元,所述像素单元包括:第一半导体材料层,在其中形成有光电二极管;位于所述第一半导体材料层之下的第二半导体材料层,在其中形成有用于所述光电二极管的浮置扩散区;位于所述第二半导体材料层之下的第三半导体材料...
研磨液输送单元及化学机械研磨系统技术方案
本实用新型公开了一种研磨液输送单元及化学机械研磨系统,所述研磨液输送单元包含进液管路、第一过滤装置以及用于向进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第一超声装置,第一过滤装置和第一超声装置均安装于进液管路上;进液管路一端作为研磨液输入端,...
相位对焦图像传感器芯片制造技术
该发明涉及一种相位对焦图像传感器芯片,其中所述相位对焦图像传感器包括:由多个像素单元构成的像素单元阵列,设置到相位对焦传感器芯片表面,且所述像素单元为具有相位检测自动对焦功能的像素单元,包括:由多个子像素构成的子像素阵列;所述子像素包括...
图像传感器及其形成方法技术
一种图像传感器及其形成方法,所述图像传感器包括:基底,所述基底包括若干第一区以及位于相邻第一区之间的第二区;传感器层,位于所述基底表面,第一区所述传感器层内具有光电二极管;金属栅格,位于第二区所述传感器层表面;滤色层,位于第一区所述传感...
半导体工艺中用作牺牲材料的组合物及利用组合物的方法技术
本公开涉及半导体工艺中用作牺牲材料的组合物以及利用该组合物的方法,包括制造金属互连的方法、制造半导体器件的方法、以及回蚀刻方法。该组合物包括主单体、添加剂和溶剂,其中所述主单体是包括带有OH单元的芳族环的有机化合物,并且所述添加剂是包括...
芯片密封圈及其形成方法技术
一种芯片密封圈及其形成方法,其中,芯片密封圈包括:衬底,所述衬底包括芯片区、第一密封区、第二密封区和切割道区,所述第一密封区包围芯片区,所述第二密封区包围第一密封区,所述切割道区包围第二密封区和第一密封区;位于所述第一密封区上的第一密封...
半导体器件的形成方法技术
一种半导体器件的形成方法,包括:提供半导体衬底;形成牺牲层,所述牺牲层堆叠于所述半导体衬底上;所述牺牲层进行图形化,以在所述牺牲层中形成图案沟槽,所述图案沟槽的底部暴露出所述半导体衬底的表面;对所述牺牲层和所述图案沟槽底部的半导体衬底进...
晶圆的金属电镀装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种晶圆的金属电镀装置,包括:用于容纳电镀液的电镀容器,电镀容器具有锥形底面,且底面具有引出孔;阳极电极,阳极电极位于锥形底面上,且阳极电极与锥形底面平行倾斜;用于固定阳极电极的底座,底座通过引出孔穿出电镀容器;用于带动底...
图像传感器及其形成方法技术
一种图像传感器及其形成方法,图像传感器包括:半导体衬底;位于半导体衬底中的溢出栅极结构,所述溢出栅极结构具有相对的第一侧和第二侧;位于所述溢出栅极结构的第一侧半导体衬底中的溢出漏区,所述溢出漏区适于电学连接电源线;二极管掺杂层,所述二极...
形成图像传感器的方法技术
本公开涉及一种形成图像传感器的方法,包括:在半导体衬底之上形成刻蚀停止层,所述半导体衬底包括用于形成光电二极管的半导体材料;在所述刻蚀停止层之上形成牺牲层,所述牺牲层与所述刻蚀停止层包括不同的材料;在所述牺牲层中,在与将要形成的光学隔离...
图像传感器及其形成方法和工作方法技术
一种图像传感器及其形成方法和工作方法,其中,图像传感器包括:基底,基底包括第一区和包围第一区的第二区;位于基底第一区的光电层;位于光电层表面的所述第一阱区;位于第一阱区表面的所述第一浮置扩散区;位于第一浮置扩散区内的所述第二阱区;位于第...
掩膜版的结构及形成方法技术
一种掩膜版的结构及其形成方法,结构包括:基板,所述基板包括透光区和非透光区;位于非透光区表面的挡光层;位于挡光层表面的吸附层,所述挡光层和吸附层暴露出所述透光区。所述结构提升了用掩膜版进行曝光的精度。
设备检测装置及其工作方法、半导体设备制造方法及图纸
一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备,设备检测装置包括:保护板;设置于保护板侧壁的多个分立发射单元,所述发射单元用于向保护板内发射第一信号;设置于保护板侧壁的多个分立接收单元,所述接收单元用于接收第二信号,所述第二信号为第一信号穿透...
测试位移的装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种测试位移的装置,所述装置包括:运动部件;运动极板组,所述运动极板组中至少包括一个运动极板,所述运动极板与所述运动部件相连接;固定极板组,所述固定极板组中至少包括一个固定极板,且所述固定极板与所述运动极板对应设置以构成电...
双摄像头手机制造技术
一种双摄像头手机,包括:位于前盖板和后盖板之间的第一光学通道,嵌在所述前盖板内的前摄像头;嵌在所述后盖板内的后摄像头,后摄像头和前摄像头分别位于第一光学通道的两端;位于前盖板和后盖板之间的第二光学通道;位于第二光学通道中的图像传感器;位...
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