研磨液输送单元及化学机械研磨系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种研磨液输送单元及化学机械研磨系统，所述研磨液输送单元包含进液管路、第一过滤装置以及用于向进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第一超声装置，第一过滤装置和第一超声装置均安装于进液管路上；进液管路一端作为研磨液输入端，其另一端作为研磨液输出端；第一超声装置位于研磨液输入端与第一过滤装置之间。本实用新型专利技术具有减少研磨液结晶的优点。

【技术实现步骤摘要】
研磨液输送单元及化学机械研磨系统
本技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种研磨液输送单元及化学机械研磨系统。
技术介绍
化学机械研磨工艺(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)是半导体工艺中最常见且最重要的平坦化工艺之一，其目的在于使所述晶圆在经过化学机械研磨工艺后能够具有平坦且规则的表面，以确保后续工艺的良率。化学机械研磨的过程通常包括如下步骤：首先，将晶圆放置于一研磨头上，并使所述晶圆表面向下与一研磨垫(Pad)接触；然后，采用研磨液输送单元向所述研磨垫输送研磨液；之后，通过晶圆表面与所述研磨垫之间的相对运动将所述晶圆表面平坦化。所述研磨液一般包含有化学腐蚀剂和研磨颗粒，通过化学腐蚀剂和所述待研磨表面的化学反应生成较软的容易被去除的材料，通过研磨颗粒的机械作用将所述较软的材料去除。然而，在实际生产中发现，现有的研磨液输送单元存在一些问题，即研磨液在输送至所述研磨垫之前经常出现结晶现象，产生的结晶体经常滞留于所述各个管路中导致管路堵塞，并且这些结晶体也极易堵塞过滤装置，缩短过滤装置的使用寿命，造成研磨液输送单元损坏，更为严重的是，在进行化学机械研磨工艺时，这些结晶体还经常会残留于晶圆表面，导致晶圆表面出现划痕，影响了产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种研磨液输送单元及化学机械研磨系统，以解决研磨液随着使用时间的增加出现结晶的问题。为解决上述问题，本技术通过以下技术方案实现：一种研磨液输送单元，包含：进液管路、第一过滤装置以及用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第一超声装置，所述第一过滤装置和第一超声装置均安装于所述进液管路上；所述进液管路一端作为研磨液输入端，其另一端作为研磨液输出端；所述第一超声装置位于所述研磨液输入端与所述第一过滤装置之间。可选地，还包含：流量控制器，所述流量控制器安装于所述进液管路上。可选地，还包含：回液管路、研磨液供应系统、阀箱以及设置在所述阀箱内部的三通阀；所述回液管路一端连接所述研磨液供应系统，所述回液管路另一端连接所述三通阀；所述第一超声装置位于所述研磨液供应系统与阀箱之间。可选地，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第二超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第二超声装置位于所述阀箱与所述流量控制器之间。可选地，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第三超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第三超声装置位于所述流量控制器与所述第一过滤装置之间。可选地，还包含：第二过滤装置，安装于所述进液管路上，且所述第二过滤装置位于所述阀箱与所述流量控制器之间。可选地，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第二超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第二超声装置位于所述阀箱与所述第二过滤装置之间。可选地，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第三超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第三超声装置位于所述流量控制器与所述第一过滤装置之间。优选地，如上文所述的第一至第三超声装置产生的超声波频率范围为20KHz～50KHz。另一方面，本技术还提供一种化学机械研磨系统，包含：研磨液供给源、用于对所述研磨液供给源流出的研磨液提供液压的液压泵、机台和如上文所述的研磨液输送单元；所述液压泵分别与所述研磨液供给源和所述研磨液输送单元的研磨液供应系统连接；所述机台与所述研磨液输送单元的第一过滤装置连接。本技术与现有技术相比具有以下优点：本技术提供的研磨液输送单元的进液管路上和/或在阀箱到靠近化学机械研磨机的机台设置在第二过滤装置之前的任意一处管道上设置有超声装置，相对于现有技术，通过调节超声装置的功率，使其产生频率范围为20KHz～50KHz的超声波，该超声波能够阻止流经对应管道的研磨液产生结晶体，还能够减少甚至消除研磨液流经该管道之前已经产生的研磨液结晶体，进而解决研磨液输送装置中的过滤装置的堵塞问题，延长过滤装置的使用寿命，降低晶圆刮伤的风险，有利于提高产品良率，降低生产成本。进一步地，现有的研磨液输送单元在靠近研磨液供应系统处需要设有第二过滤装置，其主要用于预先过滤研液中的结晶体，本技术提供的研磨液输送单元通过在进液管路上设置了超声装置，上述超声装置的设置减少甚至消除了研磨液中的结晶体，因此第二过滤装置的设置可以省略，简化了管路铺设，节约过滤成本。附图说明图1为本技术第一实施例所提供的研磨液输送单元的示意图；图2为本技术第二实施例所提供的研磨液输送单元的示意图；图3为本技术第三实施例所提供的研磨液输送单元的示意图；图4为本技术第四实施例所提供的研磨液输送单元的示意图；图5为本技术第五实施例所提供的研磨液输送单元的示意图；图6为本技术第六实施例所提供的研磨液输送单元的示意图。具体实施方式下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选一实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际一实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际一实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个一实施例改变为另一个一实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术一实施例的目的。实施例一如图1所示，本实施例提供一种研磨液输送单元，包含：进液管路510，其一端作为研磨液输入端，其另一端作为研磨液输出端。第一超声装置500，安装于所述进液管路510上，用于向所述进液管路510中提供超声波以减少研磨液结晶。第一过滤装置530，安装于所述进液管路510上，所述第一超声装置500位于所述研磨液输入端与所述第一过滤装置530之间。上文所述的研磨液输送单元还包含：流量控制器540，所述流量控制器540安装于所述进液管路510上。在本实施例中，所述流量控制器540位于所述第一超声装置500和第一过滤装置530之间。上文所述的研磨液输送单元进一步包含：回液管路511、研磨液供应系统(Slurrydeliversystem，SDS)30、阀箱520以及设置在所述阀箱520内部的三通阀；所述回液管路511一端连接所述研磨液供应系统30，所述回液管路511另一端连接所述三通阀；所述第一超声装置500位于所述研磨液供应系统30与阀箱520之间。在应用实施例一所述研磨液输送单元时，上述研磨液供应系统30与研磨液供给源10连接。所述研磨液输送单元的第一过滤装置530与化学机械研磨机的机台40连接。上述研磨液供应系统30与研磨液供给源10之间还设有液压泵20，该液压泵20用于对研磨液供给源10流出的研磨液提供液压，使得研磨液能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨液输送单元，其特征在于，包含：进液管路、第一过滤装置以及用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第一超声装置；所述第一过滤装置和第一超声装置均安装于所述进液管路上；所述进液管路一端作为研磨液输入端，其另一端作为研磨液输出端；所述第一超声装置位于所述研磨液输入端与所述第一过滤装置之间。

【技术特征摘要】
1.一种研磨液输送单元，其特征在于，包含：进液管路、第一过滤装置以及用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第一超声装置；所述第一过滤装置和第一超声装置均安装于所述进液管路上；所述进液管路一端作为研磨液输入端，其另一端作为研磨液输出端；所述第一超声装置位于所述研磨液输入端与所述第一过滤装置之间。2.如权利要求1所述的研磨液输送单元，其特征在于，还包含：流量控制器，所述流量控制器安装于所述进液管路上。3.如权利要求2所述的研磨液输送单元，其特征在于，还包含：回液管路、研磨液供应系统、阀箱以及设置在所述阀箱内部的三通阀；所述回液管路一端连接所述研磨液供应系统，所述回液管路另一端连接所述三通阀；所述第一超声装置位于所述研磨液供应系统与阀箱之间。4.如权利要求3所述的研磨液输送单元，其特征在于，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第二超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第二超声装置位于所述阀箱与所述流量控制器之间。5.如权利要求4所述的研磨液输送单元，其特征在于，还包含：用于向所述进液管路中提供超声波以减少研磨液结晶的第三超声装置，安装于所述进液管路上，且所述第三超声装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭松辉，沈新林，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32