本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面...

本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲...

本发明公开了一种氮化铝粉体及其制备方法与应用。本发明氮化铝粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将铝源、活性炭和致孔剂进行水热反应，得到固体前驱体，其中，铝源为铝盐，致孔剂为水溶性氢氧化物；再将固体前驱体和氮源进行煅烧，得到氮化铝粉...

本发明公开了一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括以下步骤：制备陶瓷介质层、内电极层；将形成内电极层的所述陶瓷介质层经叠层、静水压压合和切割排胶得到排胶层叠体；将所述排胶层叠体依次进行一步烧结和二步烧结得烧成层叠体；对所述烧结层叠体倒角、在...

本实用新型公开了一种风冷装置，包括：箱体，具有封闭的内腔，所述箱体在进风侧设有进风口，所述箱体在出风侧设有集风罩，所述集风罩连接排风管，所述箱体内部于所述进风口和所述集风罩之间形成流经所述内腔的气流通道；料架，设置于所述内腔中；风机，用...

本发明公开了一种镍电极组合物及其制备方法和应用，所述镍电极组合物的制备原料包括：镍、陶瓷、非镍金属，所述非镍金属在所述镍电极组合物中的质量百分比为1％～3％。本发明通过在镍基础上加入特定含量的其他金属，在镍电极组合物与陶瓷介质层共烧过程...

本发明公开了一种陶瓷材料及其制备方法与应用。本发明陶瓷材料包括钛酸钡系化合物、稀土元素和烧结助剂，其中，稀土元素和烧结助剂的含量都不为0，烧结助剂包括MgO、MnO2和SiO2；以钛酸钡系化合物的摩尔量为基准计算，稀土元素占0～10％，...

本发明公开了一种钛酸钡粉体的制备方法及应用，属于无机材料技术领域。一种钛酸钡粉体的制备方法，包括以下步骤：S1.将含有氧氯化钛和模板剂的混合水溶液升温、反应，得前驱体，模板剂添加量为氧氯化钛质量的10％～80％；S2.将前驱体与氢氧化钡...

本实用新型公开了一种密封接线端子和压缩机，包括：端盖，设有接线孔，所述接线孔的孔壁向所述端盖的内侧延伸，所述接线孔的孔壁的外壁面呈台阶状，所述接线孔的孔壁通过台阶面形成厚度不同的多个节段，多个所述节段的壁厚沿着所述接线孔的孔壁的延伸方向...

本发明提供了一种银浆。本发明银浆包括以下组分：主体树脂、固化剂、助成膜剂、溶剂和银粉，其中，主体树脂为含有聚醚或聚醚胺结构的环氧树脂。本发明银浆，相比常规增韧方法所得银浆，即便添加大量的银粉，也能具备良好的柔软性，同时，还增强了银浆对铜...

本发明公开了一种尖嘴陶瓷柱T面检测方法、装置、设备及介质，方法包括：实时捕获尖嘴陶瓷柱的T面，搜寻所述捕获的尖嘴陶瓷柱的T面的最优曝光时间，确定初始T面影像并显示；根据所述初始T面影像，结合顶端检测算法，适应所述尖嘴陶瓷柱的高度，确定间...

本发明公开了一种陶瓷封装基座。这种陶瓷封装基座包括绝缘基体和钨导电层；钨导电层设置于绝缘基体的至少一个表面上；绝缘基体由氮化铝陶瓷形成；其中，钨导电层包括W、Al和M，M表示稀土元素。本发明制备的氮化铝陶瓷封装基座热导率高，导电层结合力...

本实用新型公开了一种封装基座和封装基座组合板，涉及芯片封装技术，封装基座包括绝缘基板、导电金属和绝缘膜；所述导电金属包括焊盘电极、端子焊盘、电镀引线和导通线路；所述绝缘膜包括第一绝缘膜和第二绝缘膜，所述第一绝缘膜设置在所述绝缘基板的第一...

本实用新型涉及光纤连接技术领域，公开了一种光纤连接器，包括壳体和光缆夹块，壳体的尾端设有用于容纳光缆夹块的容纳腔，容纳腔贯穿于壳体的一侧以形成有供光缆夹块插入的插入口；容纳腔的底部开设有卡槽，光缆夹块设有与卡槽配合卡接的突起；容纳腔的内...

本发明公开了一种电容器层间结合强度的检测方法及其应用。本发明的电容器层间结合强度的检测方法通过对电容器样品介质层‑电极层间施加载荷，根据介质层‑电极层层间微观裂纹长度、数量判定电容器层间结合强度的大小，对电容器层间结合强度大小进行半定量...

本发明涉及一种氧化铝陶瓷烧结体，包含质量分数为85.6～95.2％的氧化铝、含铈化合物(以氧化铈形式计算)和含铌化合物(以氧化铌形式计算)，所述含铈化合物(以氧化铈形式计算)的质量分数高于含铌化合物(以氧化铌形式计算)的质量分数。本发明...

本发明涉及供浆机技术领域，具体公开了一种印刷自动供浆装置，包括密封罐、支撑座、重力传感器、浆料罐、定量泵和分道块；所述支撑座安装于所述密封罐内；所述支撑座上设置支撑板；所述重力传感器安装于所述支撑座内；所述浆料罐安装于所述支撑板的顶面上...

本发明公开了震动抛光机，包括：主轴机构，包括夹头、轴体和主轴驱动单元，夹头与轴体连接，夹头用于固定劈刀，主轴驱动单元能驱动轴体自转；振动机构，包括振动驱动单元，振动驱动单元能驱动轴体沿自身轴向振动；研磨机构，包括研磨部，研磨部能伸入到劈...

本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；...

本发明公开了一种硅基负极材料，所述硅基负极材料包含如下颗粒的导电粉末，该颗粒包括含硅化合物及涂覆在含硅化合物表面的碳涂层；在对该导电粉末进行热分析时，放热峰对应的温度为500