本发明用于半导体封装领域，特别涉及一种劈刀内倒角研磨工艺，将劈刀安装在旋转装置上；在研磨工具上涂上研磨膏，将研磨工具安装在可调频的振动设备上，使得研磨工具与劈刀的内孔相接触；启动振动设备，通过逐级调节振动频率来确定研磨膏的共振频率范围；...

本发明涉及一种陶瓷劈刀表面粗化处理方法，属于陶瓷材料技术领域。本发明配制复合酸溶液后，将陶瓷劈刀半成品浸没在复合酸溶液中进行微波消解处理，处理后将陶瓷劈刀清洗、干燥，得到陶瓷劈刀成品。本发明采用复合酸腐蚀结合微波消解的方法对陶瓷劈刀的表...

本发明提供一种多层片式陶瓷电容器，包括陶瓷体、盖片和外电极层，所述陶瓷体包括多个介质层和多个内电极层交替层叠，所述盖片位于所述陶瓷体的上下两个表面，所述盖片包括内盖片和外盖片，所述内盖片其中一面与所述陶瓷体贴合，另一面与所述外盖片的其中...

本发明公开了一种用于陶瓷生坯的粘结剂，涉及粘结剂技术领域。本发明通过引入特定结构，制备得到的粘结剂具有良好分散性和成型膜带强韧性。本发明制备得到的粘结剂相比常规丙烯酸树脂用于陶瓷粉体流延成型的膜带粘结剂，强度和韧性都有非常明显的提升。强...

本发明涉及一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制备方法，属于元器件制造技术领域。所述电容器的丝网印刷设备包括印刷丝网，所述印刷丝网的丝网图形包括产品区域、切割线区域及固定区域，所述产品区域内设置有若干产品图形，所述切割线区域内设置有若干第...

本发明公开了一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，涉及片式电子元器件的制备技术领域，本发明所述计算方法包括如下步骤：对MLCC生坯进行两段式升温处理，然后进行排胶；排胶过程中的新风量设置为c，记录排胶开始时天平上的数值，得到质...

本实用新型公开了一种翻片机构、翻片设备及叠片设备，翻片机构应用于传输机构，包括第三传输组件、翻片叉和位置传感器，第三传输组件包括动力件，动力件驱动翻片叉转动，实现片材的间隔翻片，位置传感器设置于翻片叉的下方，翻片叉包括第一工作状态和第二...

本发明公开了一种输入输出构件和制备方法及封装基座和光器件，输入输出构件包括绝缘体、射频布线和接地布线，射频布线与绝缘体连接；接地布线与绝缘体连接，接地布线包括接地条状布线和接地面布线，接地条状布线与接地面布线之间通过通孔导体电连接，通孔...

本发明公开了一种氧化铝陶瓷及其制备方法与应用，涉及氧化铝陶瓷技术领域。本发明提供了一种氧化铝陶瓷的制备方法，包括如下步骤：(1)制备得到氧化铝陶瓷素坯；(2)将步骤(1)中得到的氧化铝陶瓷素坯转移到微波热等静压烧结炉中进行烧结，冷却后得...

本发明公开了一种陶瓷封装基座，涉及电子元器件封装技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷基板和电极层；所述电极层包括金层、Ni

本实用新型公开了一种插芯结构，包括插芯，其中间设有用于固定光纤的微孔，插芯的后端设有多个凹槽；尾座，其包括安装部和填充部，安装部的内壁与插芯的后端贴合，凹槽、安装部的内部空间与填充部的内部空间相连通；胶质层，其填充于凹槽、安装部的内部空...

本实用新型公开了一种自动真空包装机，自动真空包装机包括膜带组件和真空压合组件。膜带组件包括膜带和托板组件，托板组件水平设置，膜带用于包装物料，包好物料的膜带为包装成品，包装成品置于托板组件上。真空压合组件包括外罩，外罩的内腔设置有封合部...

本发明实施例提供的巴块切割控制方法、装置及巴块切割系统，包括：获取相机拍摄得到的待切巴块图像，待切巴块上设置有待切标记；将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；计算所述...

本发明公开了一种介质浆料及其制备方法与应用。本发明的介质浆料包括以下质量份的组分：陶瓷粉：100份；粘合剂：7～16份；增塑剂：1～5份；分散剂：0.5～1.0份；其中，粘合剂包括：聚乙烯醇缩丁醛由数均分子量大于100000的聚乙烯醇缩...

本发明属于陶瓷材料技术领域，特别涉及一种氮化铝陶瓷基板的制备方法。该氮化铝陶瓷基板的制备方法包括步骤：对烧结助剂分散液进行砂磨，得到粒度D50在0.4～1μm。的烧结助剂浆料；所述砂磨依次在20～35℃、40～55℃、60～75℃三个温...

本发明公开了一种自动真空包装机，自动真空包装机包括膜带组件和真空压合组件。膜带组件包括膜带和托板组件，托板组件水平设置，膜带用于包装物料，包好物料的膜带为包装成品，包装成品置于托板组件上。真空压合组件包括外罩，外罩的内腔设置有封合部件，...

本发明公开了一种彩色涂层浆料、彩色氧化锆陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域。本发明所述彩色涂层浆料包含如下重量份的成分：着色剂5～25份、氧化镓0.1～3份、粘结剂10～40份、固化剂0.5～2份和有机溶剂50～80份。以本发明所述...

本发明公开了一种电阻浆料及片式电阻器。一种电阻浆料，电阻浆料的导电相包括钌酸铅，钌酸铅中四价铅和二价铅的含量比值为0.001≤Pb

本发明公开了一种导电铜浆及其制备方法和应用，属于电子材料技术领域，所述的导电铜浆，包括以下重量百分含量的组分：55～79％导电相、10～35％有机相、5～15％玻璃相、0.2～1.5％助剂；所述导电相包括球状铜粉、片状铜粉，所述球状铜粉...

本实用新型涉及印刷技术领域，公开了一种印刷设备，包括机架、网版组件以及激光组件；所述网版组件设置于所述机架；所述印刷网版包括网框，所述网框包括前板及后板，所述前板开设有贯穿其前后两侧的第一通孔，所述后板开设有贯穿其前后两侧第二通孔，所述...