本发明涉及一种密封装置及电化学系统，属于电化学技术领域。该密封装置包括基板、第一通道密封部及第二通道密封部，所述基板包括相对的第一表面及第二表面，所述基板上设置有第一基板贯通孔及第二基板贯通孔，第一通道密封部与第一基板贯通孔连通，第二通...

本发明公开了一种复合陶瓷壳体的制备方法，包括以下步骤：对陶瓷壳体进行粗加工并整体抛光；对陶瓷壳体的模内注塑结合边进行拉胶结构加工；对陶瓷壳体的模内注塑结合表面进行粗化并化学处理；对处理好的陶瓷壳体进行预热，然后将陶瓷壳体放入模具中进行注...

本发明属于陶瓷制品技术领域，具体公开一种拼接陶瓷及其制备方法与应用。本发明的拼接陶瓷包括第一烧结体和第二烧结体；所述第一烧结体为含有导电相的氧化锆基导电陶瓷；所述导电相包括TiC、TiCN、TiN中的至少一种；所述第二烧结体为氧化锆陶瓷...

本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相和无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂，且所述导电相包括由金属硼化物和氧化牺牲剂...

本发明涉及一种陶瓷介质膜带缺陷检测系统及检测方法，属于陶瓷缺陷检测技术领域。所述陶瓷介质膜带缺陷检测系统包括机架、送膜机构、固定装置、线扫相机、控制器、通讯模块及图像处理模块，所述送膜机构安装于所述机架上，所述送膜机构用于输送陶瓷介质膜...

本发明涉及一种陶瓷介质组合物及其制备的片式多层陶瓷电容器，属于电子材料技术领域。本发明所述陶瓷介质组合物包括以下重量份的组分：钛酸钡系化合物100份、稀土氧化物0.2～5份、缺陷补偿添加剂0.2～6份、助烧剂0.1～5份；所述钛酸钡系化...

本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂；所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发...

本发明公开了一种抗热震陶瓷基板及其制备方法。这种陶瓷基板包括以下质量百分比的组分：氧化铝96％～97％，氧化镁0.8％～3.5％，氧化硅0.2％～2.5％，氧化钙0.3％～1.0％。这种陶瓷基板的制备方法包括以下步骤：S1：将氧化铝粉和...

本发明公开了一种电解质粉体及其制备方法和应用。本发明的电解质粉体的制备方法包括以下步骤：1）将锆醇盐和稀土金属盐用溶剂溶解制成金属盐溶液，并将醇和水制成醇

本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相和无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂，且所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金，所...

本发明涉及一种陶瓷插芯成型用喂料及其制备和应用，属于陶瓷材料技术领域。所述陶瓷插芯成型用喂料包括氧化锆粉体和添加剂，所述添加剂包括聚酰胺改性酚醛树脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸、氧化聚乙烯蜡、微晶石蜡、乙烯

本发明涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用，属于电子设备技术领域。本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法通过采用特定的内腔和外形的CNC粗加工、粗抛和CNC精加工的工艺方法，并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与氧化锆陶瓷的毛...

本发明公开了一种氧化锆陶瓷表面哑光处理方法、氧化锆陶瓷盖板。本发明的氧化锆陶瓷表面哑光处理方法包括以下步骤：采用镭雕工艺在氧化锆陶瓷制品的表面依次激光刻蚀形成4层镭雕线条，第一层镭雕线条和第二层镭雕线条之间的夹角为90

本发明公开了一种电阻器用浆料及其制备方法与应用。涉及电阻浆料技术领域。上述电阻器用浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括粗铜粉和细铜粉；其中，2.5μm＜粗铜粉的平均粒径≤5μm；其中，0.3μm≤...

本发明公开一种片式多层陶瓷电容器压合精度检测方法、系统及存储介质，应用于压合精度检测技术领域，能提高片式多层陶瓷电容器压合精度检测可靠性、稳定性和检测效率。该方法包括获取片式多层陶瓷电容器压合侧面原始图像并进行阈值分割得到压合侧面二值图...

本发明公开了一种陶瓷劈刀外半径研磨方法、系统、设备及介质，其中，方法包括：通过将待研磨陶瓷劈刀安装至研磨设备的夹具夹头上；通过调节研磨设备的夹具夹头，将待研磨陶瓷劈刀的尖端端点调整至摆动支点；根据摆动支点建立直角坐标系，将待研磨陶瓷劈刀...

本发明涉及一种陶瓷劈刀及其制备方法，属于陶瓷材料技术领域。本发明以陶瓷粉体和粘结剂为原料，将陶瓷粉体和粘结剂混炼得到喂料，将喂料进行注射成型后进行素烧，得到素烧坯体；将素烧坯体研磨后烧结，得到陶瓷劈刀。本发明通过控制素烧工序和烧结工序中...

本发明公开了一种多层片式陶瓷电容器的烧结方法，其包括以下步骤：1)将涂层镍网置于氧含量为10ppm～100ppm的氮气气氛中进行氧化处理；2)将陶瓷坯体均匀堆叠排布在进行过氧化处理的涂层镍网上进行排胶处理；3)将进行过排胶处理的陶瓷坯体...

本发明公开了一种电阻浆料及其制备方法与应用。所示电阻浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括铜粉和镍粉；其中铜粉与镍粉的质量百分数比值为a，0.67≤a≤13。在上述导电相物质中，铜粉与镍粉的质量百分...

本发明用于半导体封装领域，特别涉及一种劈刀内倒角研磨工艺，将劈刀安装在旋转装置上；在研磨工具上涂上研磨膏，将研磨工具安装在可调频的振动设备上，使得研磨工具与劈刀的内孔相接触；启动振动设备，通过逐级调节振动频率来确定研磨膏的共振频率范围；...