本发明涉及到一种陶瓷封装基座，尤其涉及到一种ＳＭＤ高功率ＬＥＤ陶瓷封装基座。其由上陶瓷层和下陶瓷层构成，上陶瓷层提供反射杯，下陶瓷层用于安装芯片并实现与底层电极电导通，下陶瓷层上侧设有贴片区、打线区，下陶瓷层下侧设有底部焊盘，基座还设有...

本发明公开了一种制备陶瓷电容器内电极浆料的方法，该方法包括下列步骤：（１）将有机包裹材料溶于溶剂中，然后在该有机包裹材料溶液中加入陶瓷粉和镍粉进行球磨分散，制得含有陶瓷粉和所述镍粉的分散液；（２）在所得的分散液中加入粘合剂溶液，再进行球...

一种高压电阻器，由陶瓷基体、绝缘包漆封、镀锡铁帽、引出线组成，所述陶瓷基体为圆柱形，在陶瓷基体的表面烧结有玻璃釉导电膜，膜层的厚度为４～１４μｍ；所述玻璃釉导电膜沿陶瓷基体轴向刻有螺旋形槽沟。本实用新型由于采用含高纯氧化铝陶瓷材料为基体...

一种金属化陶瓷反光杯用基体，包括一模具成型的杯状杯身（１），其中，所述杯身（１）包括一设有光源孔（５）的杯底（７）、一凹入的反射体（２），该反射体（２）的凹面（２１）为标准抛物面，一超出所述反射体（２）的杯口（３），其特征在于，所述杯身...

一种瓷珠垫子，包括瓷珠和编织线串编构成。其特征在于该瓷珠是由通过机械或化学腐蚀方法对采用中氧化铝瓷料制成的素坯表面粗化而具有亚光面的烧制成的鼓形瓷珠，瓷珠沿轴线于中部设有穿线通孔，该通孔为圆柱形，两端孔口与瓷珠两端面交接处为弧形过渡倒角...

一种瓷珠垫子，包括瓷珠和编织线串编构成。其瓷珠采用中氧化铝瓷料制成的素坯通过亚光处理烧制成鼓形瓷珠，并沿其轴线于中部设有穿线通孔，两端孔口与瓷珠两端交接处为弧形过渡倒角，瓷珠鼓形弧面与两端面交接处为弧形过渡倒角。其制造方法为：（１）选用...

本发明技术涉及微电子封装材料领域，尤其涉及一种高导热率氮化铝陶瓷基片的制作方法。其选用高纯氮化铝粉为原料，高纯度氮化铝粉平均粒径为１～１．５μｍ，加入２～４．４ｗｔ％的氧化钇作为烧结助剂，再加入粘接剂、增塑剂和有机熔剂，经球磨分散后形成...

本发明公开了一种制备超细α－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］粉末的方法，该方法包括如下步骤：（１）将矿化剂溶于水中制成水溶液；（２）将矿化剂水溶液喷淋在生氧化铝粉末的表面，并不断搅拌；（３）将喷淋有矿化剂水溶液的生氧化铝粉末在１２００℃－１４００...