本实用新型公开了一种MT插芯，MT插芯前端为接合面，接合面上设有至少1个第一凸台和至少2个第二凸台，第一凸台上设有导引孔，第二凸台上设有光纤插入孔。本实用新型的MT插芯的接合面具有第一凸台和第二凸台，研磨后，由于每个凸台都具有相同的弧面...

本发明公开了一种具有涂层的焊接陶瓷劈刀，所述焊接陶瓷劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔；所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸；所述焊嘴的内表面至少一部分具有涂层A；所述涂层A的材料为氮化硅、氮化铝和六方氮化硼中的至少一种。本发明所述陶瓷劈刀的...

本实用新型涉及一种包装信息检测装置，通过设置第一图像采集装置和第二图像采集装置，分别采集外条形码图像以及内条形码图像，通过处理器对外条形码图像以及内条形码图像的识别，分别获得外包装信息以及内包装信息，无需人工进行单个物件的条形码扫描导致...

本实用新型涉及一种封装结构。一种封装结构，包括：封装座，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座具有连接面，所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽；连接层，层叠于所述连接面，所述连接层为钨层或钼锰合金层；镍层，层叠于所述连接层；及金层，层叠于所...

本发明公开了一种陶瓷劈刀材料，包含以下重量百分含量的组分：基体陶瓷65～92.99％，辅助陶瓷0.1～30％，添加剂0.1～30％；其中，基体陶瓷为氧化铝、氧化锆中的至少一种；辅助陶瓷为氧化锆、氧化铬、氧化铒、五氧化二铌、氧化锌、氧化铁...

本发明公开了一种用陶瓷固体废料制备陶瓷粉体的方法，包括如下步骤：(1)将陶瓷固体废料在800‑1000℃下烧结，冷却、清洗、破碎至粒径D50为10～20mm；(2)将步骤(1)得到的预处理陶瓷固体废料进行粗研磨至粒径D50为5.0～10...

本发明涉及一种封装结构及其制备方法。一种封装结构，包括：第一封装元件，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座具有连接面，所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽；连接层，印刷于所述连接面，连接层的材料选自钨、钼及锰中的至少一种；镍层，层叠于所述...

本发明公开了一种MT插芯原材料及其制备方法，所述插芯原材料按照质量百分比包含以下组分：14.5～35％的聚苯硫醚，以及55～85％的无机填料，无机填料为二氧化锆、氧化铝、氧化铁、氧化锌和碳酸钙中的至少一种。针对现有MT插芯原材料的不足，...

本发明公开了一种MT插芯及其制备方法，MT插芯前端为接合面，接合面上设有至少1个第一凸台和至少2个第二凸台，第一凸台上设有导引孔，第二凸台上设有光纤插入孔。本发明的MT插芯的接合面具有第一凸台和第二凸台，研磨后，由于每个凸台都具有相同的...

本发明公开了一种氮化铝粉体的制备方法，在铝盐中滴加沉淀剂进行化学沉淀反应，反应的过程中加入助剂，反应后收集沉淀，沉淀经水洗、干燥、煅烧后得到粉体。在铝盐与沉淀剂反应的过程中加入助剂，使得粉体中氧化铝与助剂充分混匀。含有助剂的粉体与碳原料...

本发明公开了一种套筒开槽机，包括切割机床主体、切割支撑架体、送料机构、输送带驱动机构、输送带、进料布料机构和套筒固定机构，所述切割机床主体包括床身、砂轮支架、工作台，所述砂轮支架上设置有砂轮及砂轮驱动机构；输送带与工作台平行设置，输送带...

本发明公开了一种导引针，包括基础支撑层和防护层，基础支撑层为棒状结构，防护层紧密包覆在基础支撑层表面；同时，本发明还公开了多种材质的导引针的制备方法。采用本发明的方法制备导引针，导引针不易弯曲变形；耐腐蚀、耐酸碱性能好；且不易磨损，使用...

本发明公开了一种氮化铝生坯的排胶方法及氮化铝陶瓷基板的制备方法，一种氮化铝生坯的排胶方法，所述排胶方法包括以下步骤：(1)将氮化铝生坯在氮气气氛中升温至290～320℃，然后保温1～2h；(2)将所述步骤(1)所得的产品在氮气气氛中升温...

本实用新型涉及一种便携式电子设备盖板，包括：盖板本体；以及形成于所述盖板本体表面的多个凸起；所述盖板本体上的凸起的高度沿所述盖板本体的长度先逐渐减小再逐渐增加；或者所述盖板本体上的凸起的高度沿所述盖板本体的宽度方向先逐渐减小再逐渐增加。...

本实用新型公开一种金色陶瓷，所述金色陶瓷包含陶瓷层和着色层。本实用新型的金色陶瓷，通过在陶瓷基板上涂覆着色层，烧结、抛光而成。与现有金色陶瓷相比，本实用新型金色陶瓷不仅表面光滑、色彩均匀性好、色度稳定性高，而且陶瓷强度和硬度也很高。

本实用新型提供了一种MPO光纤连接器，所述MPO光纤连接器包括壳体、插芯、后基座和尾套，所述MPO光纤连接器还包括用于连接所述后基座和尾套的固定套环，所述固定套环上与所述后基座相连的一端设有内螺纹，所述后基座上与所述固定套环相连的一端设...

本实用新型公开了一种滑动变阻器用陶瓷基板，用于陶瓷基板技术领域，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上具有成片区域和位于成片区域四周的白边，陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域设有若干成对分布的纵向刀痕，每对纵向刀痕间的区域通过若干横向刀痕分隔为...

本发明公开一种用于制备彩色陶瓷的染色浆料，所述染色浆料包含以下重量份的组分：色料0.01～80份、玻璃粉5～95份、粘结剂1～30份、分散剂0.1～5份、增塑剂1～5份、有机溶剂10～80份。本发明所述用于制备彩色陶瓷的染色浆料，在制备...

本发明公开一种遮光白色陶瓷，所述遮光白色陶瓷包括：含有至少一层致密陶瓷层的顶层、含有至少一层多孔陶瓷层的中间层、含有至少一层致密陶瓷层的底层。本发明所述遮光白色陶瓷包含多层结构(顶层、中间层和底层)，其中的中间层含有至少一层多孔陶瓷层，...

本发明公开一种黑色氧化锆陶瓷材料组合物，包含以下质量百分含量的成分：氧化铁0-5％、氧化钴0-5％、氧化铬0-5％、氧化铝0-5％、氧化镍0-5％、氧化锰0-5％、氧化锌0-5％、氧化钇2-6％、氧化钛0-5％、二氧化硅0-5％、氧化铈...