一种电容器层间结合强度的检测方法及其应用技术

技术编号:28974053 阅读:43 留言:0更新日期:2021-06-23 09:17
本发明专利技术公开了一种电容器层间结合强度的检测方法及其应用。本发明专利技术的电容器层间结合强度的检测方法通过对电容器样品介质层‑电极层间施加载荷,根据介质层‑电极层层间微观裂纹长度、数量判定电容器层间结合强度的大小,对电容器层间结合强度大小进行半定量分析。本发明专利技术的电容器层间结合强度的检测方法应用在制备电容器中,可以评价不同制备工艺、对比分析同类产品等,在生产质量管控、产品分析、工艺改善等方面提供相应的检测结果指导。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器层间结合强度的检测方法及其应用
本专利技术属于电容器质量检测
,具体涉及一种电容器层间结合强度的检测方法及其应用。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitors,简称MLCC)由陶瓷介质、内电极和外电极构成,印有电极的陶瓷介质膜片先以错位的方式叠合起来,经高温烧结形成陶瓷芯片,再在陶瓷芯片两端镀上金属外电极。由于片式多层陶瓷电容器的内部是由两种不同的材料堆叠烧制而成的,金属内电极和陶瓷介质层在烧结收缩和膨胀系数上存在差异,再加上后续的倒角工艺处理,在热应力和机械应力作用下,电极层-介质层间容易出现层间开裂,这种缺陷会直接影响到MLCC产品的电性能以及可靠性,给产品质量带来严重隐患。电极层-介质层间结合强度可反映产品抵抗层间裂纹扩展的能力,因此亟需一种准确、高效的层间结合强度检测方法,在生产质量管控、产品分析、工艺改善等方面提供相应的检测结果指导。当前,主要依靠超声波探伤仪(SAT)来评判MLCC产品的层间结合强度,超声波探伤仪可以检测产品内部是否存在孔洞、裂纹等缺陷,再进一步通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器层间结合强度的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1:制备待测品,选择研磨面进行抛光处理;/nS2:对步骤S1处理后的研磨面进行压痕加载,产生裂纹;/nS3:统计裂纹的数量和长度,评定待测品层间结合强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容器层间结合强度的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:制备待测品,选择研磨面进行抛光处理;
S2:对步骤S1处理后的研磨面进行压痕加载,产生裂纹;
S3:统计裂纹的数量和长度,评定待测品层间结合强度。


2.根据权利要求1所述的电容器层间结合强度的检测方法,其特征在于,S1中,制备待测品的方法为:对电容器进行固化后研磨,暴露所述电容器的交替分布的介质层和电极层,所述电极层设置在上下两个所述介质层之间,得到带研磨面的电容器。


3.根据权利要求1所述的电容器层间结合强度的检测方法,其特征在于,S1还包括:在抛光处理后,对所述带研磨面的待测品进行清洁后,将待测品进行支撑固定。


4.根据权利要求2所述的电容器层间结合强度的检测方法,其特征在于,所述研磨的深度约为所述电容器的1/4~1/2厚度。

【专利技术属性】
技术研发人员:孙健邱基华马艳红
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司南充三环电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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