本实用新型专利技术涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本实用新型专利技术的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。的气密性。的气密性。
【技术实现步骤摘要】
一种封装基座及其光半导体装置
[0001]本技术涉及电子封装
，特别是涉及一种封装基座及其光半导体装置。
技术介绍
[0002]近年来，光纤通讯数据趋向于信息化与集成化，微电子封装领域高速发展；在光纤通信技术中，通常采用半导体激光器作为光纤通信的信号源，将电信号转成光信号并传输出去；为了将半导体激光器产生的激光导入到光纤中，需要将半导体激光器耦合封装到一定的封装基座中。而蝶形封装基座作为典型的微电子多引脚封装形式，其具备电气连通与气密性封装特点，广泛应用于光通讯领域。
[0003]蝶形封装基座中安装管半导体的框体和基板一般为金属材质，而输入输出端子主要是由陶瓷材料构成，两种材料的热膨胀系数不匹配，容易在温度变化的情况下产生过大的热应力，导致输入输出端子因受到热应力过大而瓷体开裂，使封装基座的密封性不良，影响光半导体装置的性能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种封装基座及其光半导体装置，结构简单紧凑，降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种封装基座，包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板具有上表面和下表面，所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体以围绕载置部的方式安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上，用于电信号的传输；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。
[0006]优选地，所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；其中：所述平板部嵌设于所述安装部上，所述平板部的上表面设置有焊盘电极，所述焊盘电极从所述平板部的上表面的其中一个长边延伸至另一个长边；所述立壁部的下表面设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部沿着所述平板部长边方向横跨焊盘电极；位于所述立壁部两侧的焊盘电极分别作为焊盘电极的外部连接端和焊盘电极的内部连接端，其中所述外部连接端与所述载置部的距离大于所述内部连接端与所述载置部的距离；所述导线端子与所述外部连接端连接。
[0007]优选地，所述平板部的宽度与所述安装部的宽度的比值为(4～5)：1。
[0008]优选地，所述封装基座还包括有密封圈，所述密封圈设置于所述框体的上表面上，其与所述框体夹持所述输入输出端子。
[0009]优选地，所述安装部的长度与所述输入输出端子的长度的比值为1：(0.990～
0.995)。
[0010]优选地，所述安装部通过焊料与所述输入输出端子接合，位于所述输入输出端子的前侧面和/或后侧面的接合处的焊料分别往所述输入输出端子位于框体外的侧面方向和所述框体的外侧面方向延伸形成焊料延伸部。
[0011]优选地，所述输入输出端子的宽度与所述焊料延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)。
[0012]优选地，所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；所述平板部嵌设于所述安装部上，所述立壁部的下表面竖直设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部的长边与所述平板部的长边平行；所述焊料延伸部包括与所述平板部对应设置的第一延伸部和与所述立壁部对应设置的第二延伸部；其中：所述平板部的宽度与所述第一延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)；所述立壁部的宽度与所述第二延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)。
[0013]优选地，所述输入输出端子的前侧面和后侧面上分别设置有金属层。
[0014]优选地，所述金属层表面依次电镀形成有镍层和金层。
[0015]为了解决上述问题，本技术还提供了一种光半导体装置，包括如上述任一项所述的封装基座、设于所述载置部内的光半导体元、与所述光纤固定件连接的光纤部件、盖设于所述框体的上表面的盖体。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术的封装基座通过采用各个部分拼接式，方便了基座的生产，降低生产成本和提高了生产的效率，并且在框体上设置安装部，将输入输出端子采用嵌设的方式固定在安装部内，即方便输入输出端子的维护更换，也使得输入输出端子与框体之间存在适当的缝隙，缓解了封装基座因输入输出端子与框体两种材料的热膨胀系数不匹配而导致热应力过大的现象，降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的封装基座的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例提供的封装基座的框体结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例提供的封装基座的输入输出端子结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的封装基座的俯视图；
[0022]图5是图4的H处的放大图；
[0023]图6是本技术实施例提供的封装基座的另一角度的结构示意图；
[0024]图7是图6的I处的放大图。
[0025]附图标记：1、基板；2、框体；201、前侧壁；202、左侧壁；203、右侧壁；3、贯穿孔；4、光纤固定构件；5、安装部；6、输入输出端子；601、平板部；602、立壁部；603、焊盘电极；604、第一延伸部；605、第二延伸部；7、导线端子；8、密封圈。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]参见图1和图2，本技术优选实施例提供一种封装基座，包括基板1、框体2、贯穿孔3、光纤固定构件4、安装部5、输入输出端子6和导线端子7；所述基板1具有上表面和下表面，所述基板1的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体2以围绕本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装基座，其特征在于：包括：基板，其具有上表面和下表面，所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；框体，其以围绕载置部的方式安装于所述基板的上表面上；贯穿孔，其开设于所述框体的一侧壁上；光纤固定构件，其插设并固定于所述贯穿孔上；安装部，其设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；输入输出端子，其设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上，用于电信号的传输；导线端子，所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。2.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；其中：所述平板部嵌设于所述安装部上，所述平板部的上表面设置有焊盘电极，所述焊盘电极从所述平板部的上表面的其中一个长边延伸至另一个长边；所述立壁部的下表面设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部沿着所述平板部长边方向横跨焊盘电极；位于所述立壁部两侧的焊盘电极分别作为焊盘电极的外部连接端和焊盘电极的内部连接端，其中所述外部连接端与所述载置部的距离大于所述内部连接端与所述载置部的距离；所述导线端子与所述外部连接端连接。3.如权利要求2所述的封装基座，其特征在于：所述平板部的宽度与所述安装部的宽度的比值为(4～5)：1。4.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于：所述封装基座还包括有密封圈，所述密封圈设置于所述框体的上表面上，其与所述框体夹持所述输入输...
【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，邱基华，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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