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潮州三环集团股份有限公司专利技术
潮州三环集团股份有限公司共有404项专利
一种阻值范围为1MΩ/□~10MΩ/□的厚膜电阻浆料及其制备方法技术
本发明是基于“CN2017000998988一种厚膜电阻浆料”的分案申请,本发明公开了一种阻值范围为1MΩ/□~10MΩ/□的厚膜电阻浆料,采用1MΩ/□的厚膜电阻浆料和阻值为10MΩ/□的厚膜电阻浆料以任意比例混合后,得到的电阻浆料的...
一种阻值范围为10Ω/□~100Ω/□的厚膜电阻浆料及其制备方法技术
本发明是基于“CN2017000998988一种厚膜电阻浆料”的分案申请,本发明公开了一种阻值范围为10Ω/□~100Ω/□的厚膜电阻浆料厚膜电阻浆料,采用10Ω/□的厚膜电阻浆料和阻值为100Ω/□的厚膜电阻浆料以任意比例混合后,得到...
一种推夹及光纤快速连接器组件制造技术
本发明涉及光纤连接技术领域,尤其涉及一种推夹,包括由底部以及连接于底部两侧的侧壁部组成的横截面呈U型状的本体,至少一侧壁部开设有活动槽,活动槽设有受力状态下向侧壁部外侧或内侧方向移动的活动卡扣。另外,本发明还涉及一种光纤快速连接器组件,...
一种防尘推夹及光纤快速连接器组件制造技术
本发明涉及光纤连接器技术领域,尤其涉及一种推夹,包括主体,主体的第一侧设有沿远离主体方向延伸形成的悬臂卡扣和防尘帽,悬臂卡扣包括悬臂部和卡扣部,卡扣部设置于悬臂部远离主体的一端并向悬臂部内侧延伸,防尘帽开设有容纳腔,容纳腔沿悬臂部延伸方...
一种阻值范围为0.1Ω/□~1Ω/□的厚膜电阻浆料及其制备方法技术
本发明是基于“CN2017000998988一种厚膜电阻浆料”的分案申请,本发明公开了一种阻值范围为0.1Ω/□~1Ω/□的厚膜电阻浆料,采用0.1Ω/□的厚膜电阻浆料和阻值为1Ω/□的厚膜电阻浆料以任意比例混合得到,得到的电阻浆料的电...
一种阻值范围为10kΩ/□~100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其制备方法技术
本发明是基于“CN2017000998988一种厚膜电阻浆料”的分案申请,本发明公开了一种阻值范围为10kΩ/□~100kΩ/□的厚膜电阻浆料,采用10kΩ/□的厚膜电阻浆料和阻值为100kΩ/□的厚膜电阻浆料以任意比例混合后,得到的电...
一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板制造技术
本实用新型公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板,其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带;所述陶瓷基板上具有基层金属;所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所...
一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板制造技术
本实用新型公开了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板,包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构;所述陶瓷基板具有基层金属图案;所述陶瓷基板组合板构成产品区域;所述补偿结构上设有补...
一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法技术
本发明公开了一种移动终端陶瓷复合中框,包括陶瓷边框、金属中板,所述陶瓷边框和金属中板之间通过塑胶骨架实现连接,所述金属中板、陶瓷边框设有搭接结构,所述塑胶骨架两侧设有咬合结构,所述塑胶骨架一侧的咬合结构与陶瓷边框的搭接结构连接,所述塑胶...
一种凹版印刷设备用凹版辊制造技术
本发明公开了一种凹版印刷设备用凹版辊,所述凹版辊包括凹陷部,所述凹陷部设有多个凸边,所述凸边相交形成多个凹槽,所述多个凹槽分为第一凹槽区、第二凹槽区和第三凹槽区;在凹陷部宽度方向上,离凹陷部边缘的距离由近至远依次为第一凹槽区、第二凹槽区...
一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板制造技术
本发明公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板,其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带;所述陶瓷基板上具有基层金属;所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内...
一种移动终端构件及其制备方法技术
本发明公开了一种移动终端构件,包括陶瓷构件、塑料构件和粘结层;所述粘结层用于连接陶瓷构件和塑料构件;所述陶瓷构件与粘结层接触的表面上设有砂砾层,所述砂砾层中砂砾的粒径为D50为20~400μm。本发明所述构件中陶瓷构件与塑胶模内注塑后结...
一种焊接陶瓷劈刀制造技术
本发明公开了一种焊接陶瓷劈刀。所述劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔,所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸,所述焊嘴的尖端表面由交替分布的凸出部分和凹陷部分组成,且所述凸出部分以焊嘴为几何中心呈正六边形阵列排布,所述凸出部分的最高点和凹陷部分...
一种平板式固体氧化物燃料电池电堆制造技术
本发明公开了一种平板式固体氧化物燃料电池电堆,包括至少一片电池片和至少一个连接组件,所述连接组件包括第一连接体和密封壳体,所述第一连接体与密封壳体上两个相对表面贴合连接,所述第一连接体远离密封壳体的表面上设有阳极流道或阴极流道;所述密封...
热敏打印头制造技术
本实用新型涉及一种热敏打印头,其特征在于,包括:基板;导电层,设于所述基板上,所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极;所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上,所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极;以及发热电...
一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法技术
一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法。本发明涉及电子元器件封装领域,具体公开了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座,包括上层基板和下层基板,下层基板的上板面设置有相互隔离的至少四个金属平台,包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属...
一种固体氧化物燃料电池连接体及电堆制造技术
本发明公开了一种固体氧化物燃料电池连接体,包括阴极板、阳极板和设于阴极板和阳极板之间的密封中间层,所述密封中间层内设有高温热管;所述高温热管包括毛细芯和工作介质。本发明所述固体氧化物燃料电池连接体,采用内嵌热管设计,可以降低固体氧化物燃...
一种电子设备盖板和电子设备制造技术
本实用新型公开了一种电子设备盖板,包括陶瓷盖板本体,所述陶瓷盖板本体包括面对外环境的外表面和面对电子设备内部的内表面,所述内表面设有导热遮光层,所述外表面设有NVCM膜层,所述NVCM膜层由高折射率膜层和低折射率膜层交替重叠而成。本实用...
热敏打印头及其制备方法技术
本发明涉及一种热敏打印头,包括基板,所述基板上设有由电极构成的导电层以及与所述导电层电连接的发热电阻,所述导电层上至少一部分电极由感光导电浆料形成。本发明提供的热敏打印头及其制备方法,通过使用感光导电浆料,制备过程中可以省去电极形成步骤...
一种便携式电子设备盖板及其制备方法技术
本发明公开了一种便携式电子设备盖板,包括陶瓷基板和功能层;所述陶瓷基板上设有容纳部,所述功能层设于容纳部内部,所述功能层包括一层颜色层;所述容纳部为凹槽。所述便携式电子设备盖板将颜色层设于容纳部内部,无需采用激光来实现,采用内嵌陶瓷颜色...
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