本发明专利技术公开了一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体（1）和封装本体（3），所述中心供料体（1）的两端均设有两个分流道（2），所述分流道（2）的端部开有浇口（5），所述封装本体（3）上连接有与浇口（5）相对的宽口形的辅助浇口（4），所述浇口（5）通过辅助浇口（4）与封装本体（3）相连，所述浇口（5）的深度大于封装本体（3）的高度，所述封装本体（3）的高度大于辅助浇口（4）的高度。本发明专利技术通过封装本体、浇口以及宽口形的辅助浇口相结合的结构设计，使环氧树脂在经过辅助浇口时能均匀平缓大面积的向封装本体充填，减少了EMC封装过程中的充填不满、疏松等不良问题，提高产品的合格率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体（1）和封装本体（3），所述中心供料体（1）的两端均设有两个分流道（2），所述分流道（2）的端部开有浇口（5），所述封装本体（3）上连接有与浇口（5）相对的宽口形的辅助浇口（4），所述浇口（5）通过辅助浇口（4）与封装本体（3）相连，所述浇口（5）的深度大于封装本体（3）的高度，所述封装本体（3）的高度大于辅助浇口（4）的高度。本专利技术通过封装本体、浇口以及宽口形的辅助浇口相结合的结构设计，使环氧树脂在经过辅助浇口时能均匀平缓大面积的向封装本体充填，减少了EMC封装过程中的充填不满、疏松等不良问题，提高产品的合格率。【专利说明】—种用于LED支架的EMC封装装置
本专利技术涉及一种用于LED支架的EMC封装装置。
技术介绍
在低碳经济，节能环保的大背景下，我国LED产业发展迅速，LED产业发展前景备受看好，EMC封装是LED行业目前高端发展方向之一。由于EMC支架封装时采用的塑封材料是环氧树脂，这种材料具有抗UV、高温条件下稳定性好、膨胀系数低等优点，在产能上，EMC封装也远远的大于传统的采用PPA塑料封装的LED产品，且EMC封装的设备占地小，设备的可利用率高，开发新品的时候二次投资小，在欧美和日本EMC封装已经发展了很长一段时间，国内的许多LED制造商在近年也在逐渐的引进EMC封装技术和设备。EMC封装具有高密度，高集成化，封装制品厚度超薄的特点，EMC封装的这一特点决定了其模具的结构紧凑，模具上每个固定型芯就是一只产品的杯口，两个相邻的型芯间距很小，现有的单浇口设计在环氧树脂充填的时候很难将型芯背面的位置充填密实，在封装的过程中经常出现疏松，充填不满，流道分离后残留大，影响后道切割等问题，降低了 EMC封装的产品合格率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于LED支架的EMC封装装置，提高EMC封装的产品合格率。本专利技术采用的技术方案是:一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体和封装本体，所述中心供料体的两端均设有两个分流道，所述分流道的端部开有浇口，所述封装本体上连接有与浇口相对的宽口形的辅助浇口，所述浇口通过辅助浇口与封装本体相连，所述浇口的深度大于封装本体的高度，所述封装本体的高度大于辅助浇口的高度。作为本专利技术的进一步改进，所述辅助浇口与封装本体相接触的面为弧形。作为本专利技术的进一步改进，所述烧口的深度为0.25mm?0.3mm,所述辅助烧口的高度为0.15mm，所述封装本体的高度为0.2mm。本专利技术采用的有益效果是:本专利技术通过封装本体、浇口以及宽口形的辅助浇口相结合的结构设计，使环氧树脂在经过辅助浇口时能均匀平缓大面积的向封装本体充填，减少了 EMC封装过程中的充填不满、疏松等不良问题，提高产品的合格率。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1中A部的局部放大图； 图中所示:1、中心供料体，2、分流道，3、封装本体，4、辅助浇口，5、浇口。【具体实施方式】下面结合图1、图2，对本专利技术做进一步的说明。如图1、图2所示，一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体I和封装本体3，中心供料体I的两端均设有两个分流道2，分流道2对称均布在中心供料I的两端，分流道2的端部开有浇口 5，封装本体3上连接有与浇口 5相对的宽口形的辅助浇口 4，辅助浇口 4与封装本体3相接触的面为弧形，浇口 5通过辅助浇口 4与封装本体3相连，浇口 5的深度大于封装本体3的高度，封装本体3的高度大于辅助浇口 4的高度。浇口 5的深度为0.25mm?0.3mm,辅助烧口 4的高度为0.15mm,封装本体3的高度为0.2mm。本专利技术在使用时，浇口、宽口形的辅助浇口、封装本体依次相连，辅助浇口的出口大于浇口的出口，环氧树脂在经过辅助浇口时由小截面转化成大截面，能将环氧树脂均匀平缓大面积的向封装本体平推，尽可能使封装本体上型芯背面的死角位置充填密实，由于浇口的截面小，辅助浇口截面大，环氧树脂从浇口流动到辅助浇口位置时压力存在损耗，辅助浇口与封装本体相接触的面采用弧形设计，浇口的深度为0.25mm?0.3mm,辅助浇口的高度为0.15mm，封装本体的高度为0.2mm，用来均衡浇入压力。辅助浇口在流道分离时留在LED支架封装本体上，后道工序直接同封装本体的边框一起切除，因此封装本体的高度大于辅助浇口的高度，以防止切割时因摆放不平影响切割精度，且遇到粘度较高的环氧树脂时，分流道和封装本体分离产生的缺损也只会出现在辅助浇口上，不会影响到产品的外观和性能，有效提高EMC封装过程中产品的合格率。【权利要求】1.一种用于LED支架的EMC封装装置，包括中心供料体(I)和封装本体(3)，其特征在于所述中心供料体(I)的两端均设有两个分流道(2)，所述分流道(2)的端部开有浇口(5)，所述封装本体(3)上连接有与浇口(5)相对的宽口形的辅助浇口(4)，所述浇口(5)通过辅助浇口(4)与封装本体(3)相连，所述浇口(5)的深度大于封装本体(3)的高度，所述封装本体(3)的高度大于辅助浇口(4)的高度。2.根据权利要求1所述的一种用于LED支架的EMC封装装置，其特征在于所述辅助浇口(4)与封装本体(3)相接触的面为弧形。3.根据权利要求1所述的一种用于LED支架的EMC封装装置，其特征在于所述浇口(5)的深度为0.25mm?0.3mm,所述辅助浇口(4)的高度为0.15mm，所述封装本体(3)的高度为0.2臟。【文档编号】B29C45/14GK103753756SQ201410001911【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月3日 优先权日:2014年1月3日 【专利技术者】杨宇, 曹杰, 代迎桃, 花富春, 汪宗华, 姚亮, 黄银青 申请人:铜陵中发三佳科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇，曹杰，代迎桃，花富春，汪宗华，姚亮，黄银青，
申请(专利权)人：铜陵中发三佳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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