透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片制造技术

一种透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以Si、SiO为第一镀膜层和以Ge、SiO为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，其特征是：所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有：189nm厚度的Si层、129nm厚度的SiO层、90nm厚度的Si层、272nm厚度的SiO层、91nm厚度的Si层、232nm厚度的SiO层、118nm厚度的Si层、238nm厚度的SiO层、98nm厚度的Si层、262nm厚度的SiO层、115nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO层、104nm厚度的Si层、279nm厚度的SiO层、106nm厚度的Si层、170nm厚度的SiO层、122nm厚度的Si层和480nm厚度的SiO层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有：100nm厚度的Ge层、102nm厚度的SiO层、69nm厚度的Ge层、165nm厚度的SiO层、55nm厚度的Ge层、156nm厚度的SiO层、75nm厚度的Ge层、119nm厚度的SiO层、62nm厚度的Ge层、177nm厚度的SiO层、56nm厚度的Ge层、277nm厚度的SiO层、99nm厚度的Ge层、125nm厚度的SiO层、127nm厚度的Ge层和437nm厚度的SiO层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术所设计的一种峰值透过率高，能极大的提高信噪比，提高火焰探测精度的透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以Si、SiO为第一镀膜层和以Ge、SiO为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，该透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，其T=50%，波长:2400±200nm，在火焰探测过程中，可大大的提高信噪比，提高测试精准度。该滤光片2460～3600nnm、Tavg≥92%，400～2350nm、Tavg≤0.5%。【专利说明】透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片
本技术涉及红外滤光片领域，尤其是一种透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片。
技术介绍
在自然界，任何物体在绝对零度(-273度)以上，都有红外谱线发出，而每种物质都有其特殊的发射或吸收特征峰。滤光片过滤、截止可见光同时允许特定的红外线通过。利用带通红外滤光片的这种允许物体的特征红外谱线透过的特性，可以探测出特定物质的存在，广泛应用于安防、环保、工业、科研等。滤光片的质量直接影响探测的精度和灵敏度。由于任何物体都在发出红外线，温度越高，辐射的红外线越强。在用于火焰探测中红外滤光片可以通过指定的红外线，因此对滤光片检测的要求精度要高。就目前用于火焰探测中的滤光片，检测精度不高、透过率和信噪比低，精度差，有时候出现误测的现象，不能满足市场发展的需要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种峰值透过率高，能极大的提高信噪比，提高火焰探测精度的透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片。为了达到上 述目的，本技术所设计的透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以S1、SiO为第一镀膜层和以Ge、SiO为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有:189nm厚度的Si层、129nm厚度的SiO层、90nm厚度的Si层、272nm厚度的SiO层、91nm厚度的Si层、232nm厚度的SiO层、118nm厚度的Si层、238nm厚度的SiO层、98nm厚度的Si层、262nm厚度的SiO层、115nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO层、104nm厚度的Si层、279nm厚度的SiO层、106nm厚度的Si层、170nm厚度的SiO层、122nm厚度的Si层和480nm厚度的SiO层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有:100nm厚度的Ge层、102nm厚度的SiO层、69nm厚度的Ge层、165nm厚度的SiO层、55nm厚度的Ge层、156nm厚度的SiO层、75nm厚度的Ge层、119nm厚度的SiO层、62nm厚度的Ge层、177nm厚度的SiO层、56nm厚度的Ge层、Tllxm厚度的SiO层、99nm厚度的Ge层、125nm厚度的SiO层、127nm厚度的Ge层和437nm厚度的SiO层。上述各材料对应的厚度，其允许在公差范围内变化，其变化的范围属于本专利保护的范围，为等同关系。通常厚度的公差在IOnm左右。本技术所得到的透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，其T=50%，波长:2400±200nm，在火焰探测过程中，可大大的提高信噪比，提高测试精准度。该滤光片2460 ~3600nnm、Tavg ^ 92%，400 ~2350nm、Tavg ^ 0.5%。 【专利附图】【附图说明】图1是实施例整体结构示意图；图2是实施例提供的红外光谱透过率实测曲线图。【具体实施方式】下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。实施例1:如图1、图2所示，本实施例描述的透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板2，以S1、SiO为第一镀膜层I和以Ge、SiO为第二镀膜层3，且所述基板2位于第一镀膜层I和第二镀膜层3之间，所述第一镀膜层I由内向外依次排列包含有:189nm厚度的Si层、129nm厚度的SiO层、90nm厚度的Si层、272nm厚度的SiO层、91nm厚度的Si层、232nm厚度的SiO层、118nm厚度的Si层、238nm厚度的SiO层、98nm厚度的Si层、262nm厚度的SiO层、115nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO层、104nm厚度的Si层、279nm厚度的SiO层、106nm厚度的Si层、170nm厚度的SiO层、122nm厚度的Si层和480nm厚度的SiO层；所述第二镀膜层3由内向外依次排列包含有:100nm厚度的Ge层、102nm厚度的SiO层、69nm厚度的Ge层、165nm厚度的SiO层、55nm厚度的Ge层、156nm厚度的SiO层、75nm厚度的Ge层、119nm厚度的SiO层、62nm厚度的Ge层、177nm厚度的SiO层、56nm厚度的Ge层、277nm厚度的SiO层、99nm厚度的Ge层、125nm厚度的SiO层、127nm厚度的Ge层和437nm厚度的SiO层。【权利要求】1.一种透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以S1、SiO为第一镀膜层和以Ge、SiO为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，其特征是:所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有:189nm厚度的Si层、129nm厚度的SiO层、90nm厚度的Si层、272nm厚度的SiO层、91nm厚度的Si层、232nm厚度的SiO层、118nm厚度的Si层、238nm厚度的SiO层、98nm厚度的Si层、262nm厚度的SiO层、115nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO层、104nm厚度的Si层、279nm厚度的SiO层、106nm厚度的Si层、170nm厚度的SiO层、122nm厚度的Si层和480nm厚度的SiO层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有:IOOnm厚度的Ge层、102nm厚度的SiO层、69nm厚度的Ge层、165nm厚度的SiO层、55nm厚度的Ge层、156nm厚度的SiO层、75nm厚度的Ge层、119nm厚度的SiO层、62nm厚度的Ge层、177nm厚度的SiO层、56nm厚度的Ge层、277nm厚度的SiO层、99nm厚度的Ge层、125nm厚度的SiO层、127nm厚度的Ge层和437nm厚度的SiO层。【文档编号】G02B5/20GK203551817SQ201320777688【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日 【专利技术者】王继平, 吕晶, 余初旺 申请人:杭州麦乐克电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透过波长2400nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以Si、SiO为第一镀膜层和以Ge、SiO为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，其特征是：所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有：189nm厚度的Si层、129nm厚度的SiO层、90nm厚度的Si层、272nm厚度的SiO层、91nm厚度的Si层、232nm厚度的SiO层、118nm厚度的Si层、238nm厚度的SiO层、98nm厚度的Si层、262nm厚度的SiO层、115nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO层、104nm厚度的Si层、279nm厚度的SiO层、106nm厚度的Si层、170nm厚度的SiO层、122nm厚度的Si层和480nm厚度的SiO层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有：100nm厚度的Ge层、102nm厚度的SiO层、69nm厚度的Ge层、165nm厚度的SiO层、55nm厚度的Ge层、156nm厚度的SiO层、75nm厚度的Ge层、119nm厚度的SiO层、62nm厚度的Ge层、177nm厚度的SiO层、56nm厚度的Ge层、277nm厚度的SiO层、99nm厚度的Ge层、125nm厚度的SiO层、127nm厚度的Ge层和437nm厚度的SiO层。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王继平，吕晶，余初旺，
申请(专利权)人：杭州麦乐克电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：