【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了微电子领域的一种可以区分GPP芯片的晶粒筛盘。由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通；所述的筛盘框侧面有吸气孔，吸气孔与真空泵相连。本技术具有区分极性成功率高、操作方便和效率高等优点。【专利说明】晶粒筛盘
本技术涉及微电子领域的一种半导体元器件的制造工具，具体地说是一种可以区分GPP芯片的晶粒筛盘。
技术介绍
在半导体元器件生产制造中，其生产中的半导体晶片分N端面和P端面，常规筛盘无法区分出GPP芯片的N端面和P端面，而通过从蓝膜上剥离，操作手续复杂，且无法保证一致性、效率低容易出错。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效区分GPP芯片的N面和P面的晶粒筛盘。本技术是通过以下技术方案实现的:一种晶粒筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于:筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，因晶片的N面和P面直径不同，直径大的N面与筛选孔直径形同，被筛选孔吸住，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通；筛盘框侧面有吸气孔，吸气孔与真空泵相连，对筛选孔上的晶片具有吸附作用。本技术与现有技术相比具有以下有益效果:1.区分极性成功率高；2.操作方便，效率高。【专利附图】【附图说明】图1为晶粒筛盘结构示意图；图2为GPP晶片所示图。图中:筛盘框1、筛选孔2、吸气孔3、筛盘4、N面5和P面6。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的内容...
【技术保护点】
一种晶粒筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建山，陈建华，张练佳，梅余峰，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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