一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件。该顶部发光二极管支架包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括嵌入该反射杯腔体内的金属引脚和与该金属引脚连接的露在该反射杯之外的金属管脚，该金属引脚折弯成水平的芯片放置部和连接部，该芯片放置部位于该反射杯的腔体内并与该金属管脚的顶部具有高度差，该连接部与该芯片放置部形成一夹角，且该连接部的部分或全部位于反射杯腔体内的上表面，且该连接部与该反射杯内壁形成沟槽。由于金属引脚与封装胶体结合性能好以及金属引脚的折弯结构，可以阻止水气沿着金属支架渗入顶部发光二极管器件内部，增强了该发光二极管支架及包含有该发光二极管支架的发光二极管器件的防水性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件。该顶部发光二极管支架包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括嵌入该反射杯腔体内的金属引脚和与该金属引脚连接的露在该反射杯之外的金属管脚，该金属引脚折弯成水平的芯片放置部和连接部，该芯片放置部位于该反射杯的腔体内并与该金属管脚的顶部具有高度差，该连接部与该芯片放置部形成一夹角，且该连接部的部分或全部位于反射杯腔体内的上表面，且该连接部与该反射杯内壁形成沟槽。由于金属引脚与封装胶体结合性能好以及金属引脚的折弯结构，可以阻止水气沿着金属支架渗入顶部发光二极管器件内部，增强了该发光二极管支架及包含有该发光二极管支架的发光二极管器件的防水性能。【专利说明】一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件。
技术介绍
发光二极管(LED)光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质的优点。随着LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。请参阅图1，目前，传统的顶部发光二极管(Top Light Emitting Diode, TOPLED)支架结构为塑封带引线片式载体型(Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC),包括:金属支架1，以及包裹该金属支架I的反射杯2。其中，金属支架I是由嵌入反射杯2内的金属引脚和外露在反射杯2之外的金属管脚组成，金属引脚用于承载LED芯片，金属管脚用于作为支架电极。该金属引脚在反射杯2的杯体内为平面，其贯穿该反射杯2的外壁，并在反射杯2的外壁与金属管脚呈近90度的弯折连接。由于金属引脚贯穿该反射杯2的外壁，其二者之间的结合并不十分紧密，尤其是金属引脚和金属管脚之间弯折连接处会形成死角，而该金属引脚在反射杯2的杯体内为平面，水汽容易通过连接处的死角沿着平面的金属引脚渗入到基于该TOPLED支架制造的器件内部，使得基于该TOPLED支架的器件的防水性能差，可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种防水性能好、可靠性高的顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件。本技术是通过以下技术方案实现的:一种顶部发光二极管支架，包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括嵌入该反射杯腔体内的金属引脚和与该金属引脚连接的露在该反射杯之外的金属管脚，该金属引脚折弯成水平的芯片放置部和连接部，该芯片放置部位于该反射杯的腔体内并与该金属管脚的顶部具有高度差，该连接部与该芯片放置部形成一夹角，且该连接部位于反射杯腔体内的上表面与该反射杯内壁形成沟槽。作为本技术的优选实施例，该金属引脚折弯成引脚部、连接部和水平的芯片放置部，该芯片放置部高于该引脚部，该连接部分别与该引脚部和芯片放置部连接，该引脚部与金属管脚连接，且该连接部部分或全部位于反射杯腔体内，且该连接部上表面与该反射杯内壁形成沟槽。作为本技术的另一具体实施例，该金属引脚折弯成引脚部、连接部和水平的芯片放置部，该芯片放置部高于该引脚部，该连接部分别与该引脚部和芯片放置部连接，该引脚部与金属管脚连接，该连接部部分或全部位于反射杯腔体内并与反射杯的内壁之间具有一间隙；该连接部、反射杯的内壁、及与其二者之间的反射杯的底部形成沟槽。进一步，该连接部分别与该引脚部和芯片放置部垂直连接。进一步，该芯片放置部与该反射杯的底部贴合，或者该芯片放置部的下表面高于该反射杯的底部。此外，本技术还提供了一种顶部发光二极管器件，包括一种顶部发光二极管支架、LED芯片及环氧树脂，其中，该顶部发光二极管支架包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括嵌入该反射杯腔体内的金属引脚和与该金属引脚连接的露在该反射杯之外的金属管脚，该金属引脚折弯成水平的芯片放置部和连接部，该芯片放置部位于该反射杯的腔体内并与该金属管脚的顶部具有高度差，该连接部与该芯片放置部形成一夹角，且该连接部的部分或全部位于反射杯腔体内，且连接部上表面与该反射杯内壁形成沟槽，该LED芯片设置在芯片放置部上，该导线连接该LED芯片的电极与该发光二极管支架，该环氧树脂填充覆盖该反射杯内腔。作为本技术的优选实施例，该金属引脚折弯成引脚部、连接部和水平的芯片放置部，该芯片放置部高于该引脚部，该连接部分别与该引脚部和芯片放置部连接，该引脚部与金属管脚连接，且该连接部部分或全部位于反射杯腔体内，且连接部上表面与该反射杯内壁形成沟槽。作为本技术的另一实施例，该金属引脚折弯成引脚部、连接部和水平的芯片放置部，该芯片放置部高于该引脚部，该连接部分别与该引脚部和芯片放置部连接，该引脚部与金属管脚连接，该连接部部分或全部位于反射杯腔体内并与反射杯的内壁之间具有一间隙；该连接部、反射杯的内壁、及与其二者之间的反射杯的底部形成沟槽。进一步，该芯片放置部与该反射杯的底部贴合，或者该芯片放置部的下表面高于该反射杯的底部。相对于现有技术，本技术的顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件通过将金属支架的金属引脚的结构进行改进，设置成弯折结构，包括芯片放置部和连接部，芯片放置部与反射杯的内壁之间为连接部，该芯片放置部与引脚部或金属管脚的顶部存在一高度差，在金属管脚和芯片放置部之间形成斜坡，能够很好地阻止水汽沿着金属管脚渗入到反射杯内，增强了顶部发光二极管支架的防水性能；且该连接部与芯片放置部的内壁之间形成的沟槽能够在封装时，使金属引脚的芯片放置部周围能够被封装胶体更充分地填充及包覆，以防止水汽沿着金属支架渗入放置在芯片放置部上的发光二极管器件内部，增强了该发光二极管支架及包含有该发光二极管支架的发光二极管器件的防水性能，提高了发光二极管器件的可靠性。为了能更清晰的理解本技术，以下将结合【专利附图】【附图说明】阐述本技术的【具体实施方式】。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的一种传统的顶部发光二极管支架的示意图；图2为本技术实施例一的一种顶部发光二极管支架的示意图；图3为本技术实施例二的一种顶部发光二极管器件的结构示意图；图4为本技术实施例三的一种顶部发光二极管支架的示意图；图5为本技术实施例四的一种顶部发光二极管器件的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图2所示，本技术实施例一提供一种顶部发光二极管支架结构10，其支架结构为PLCC型，包括:金属支架1，以及包裹该金属支架I的反射杯2。其中，金属支架I是由嵌入反射杯2内的金属引脚11和外露在反射杯2之外的金属管脚12组成；金属引脚11用于承载芯片，金属管脚12用于作为电极部。进一步，该金属引脚11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶部发光二极管支架，其特征在于：包括金属支架和包裹该金属支架的反射杯，该金属支架包括嵌入该反射杯腔体内的金属引脚和与该金属引脚连接的露在该反射杯之外的金属管脚，该金属引脚折弯成水平的芯片放置部和连接部，该芯片放置部位于该反射杯的腔体内并与该金属管脚的顶部具有高度差，该连接部与该芯片放置部形成一夹角，且该连接部位于反射杯腔体内的上表面与该反射杯内壁形成沟槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘发波，刘传标，李程，陈爱娣，郑玺，赵巍，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：