高亮度贴片发光二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度贴片发光二极管，包括PCB支架、反射杯和蓝光芯片，所述PCB支架为板材制成，所述反射杯安装在所述PCB支架上，所述蓝光芯片安装在所述反射杯的底部，所述蓝光芯片为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架底部还设置有高导热散热板。本发明专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过PCB支架采用板材制成以及在PCB支架底部设置高导热散热板来进一步解决贴片式发光二极管的散热问题，并且通过表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片来提高二极管的亮度。本发明专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过简单的结构改变解决了现有技术中贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差的问题，延长了二极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种高亮度贴片发光二极管，包括PCB支架、反射杯和蓝光芯片，所述PCB支架为板材制成，所述反射杯安装在所述PCB支架上，所述蓝光芯片安装在所述反射杯的底部，所述蓝光芯片为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架底部还设置有高导热散热板。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过PCB支架采用板材制成以及在PCB支架底部设置高导热散热板来进一步解决贴片式发光二极管的散热问题，并且通过表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片来提高二极管的亮度。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过简单的结构改变解决了现有技术中贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差的问题，延长了二极管的使用寿命。【专利说明】高亮度贴片发光二极管
本专利技术涉及LED照明
，特别涉及一种高亮度贴片发光二极管。
技术介绍
随着发光二极管的广泛使用，人们对发光二极管的特性以及优缺点也逐渐有了更深的认知，目前的发光二极管主要有直插式、贴片式、灌胶贴片式以及大功率式，其中的LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。贴片式发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有的贴片式发光二极管普遍存在亮度不高、散热较差等问题，从而导致使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是现有的贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差等问题，从而导致使用寿命短。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高亮度贴片发光二极管，包括PCB支架、反射杯和蓝光芯片，所述PCB支架为板材制成，所述反射杯安装在所述PCB支架上，所述蓝光芯片安装在所述反射杯的底部，所述蓝光芯片为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架底部还设置有高导热散热板。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过PCB支架采用板材制成以及在PCB支架底部设置高导热散热板来进一步解决贴片式发光二极管的散热问题，并且通过表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片来提高二极管的亮度。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过简单的结构改变解决了现有技术中贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差的问题，延长了 二极管的使用寿命。其中，所述PCB支架的板材厚度为0.1-0.5mm ;所述反射杯的两个侧面之间的夹角为90°。PCB支架的板材厚度的设计急要满足一定的强度，又要满足最大限度散热的要求；反射杯采用90度高出光效率的角度设计，可以提高二极管的发光亮度。作为本专利技术的进一步改进，所述蓝光芯片包括晶片，所述晶片为472.5-473波段的晶片，在所述晶片表面设置有一层多粉混合的镀层；所述多粉混合的镀层为红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和矽胶绝缘胶环氧树脂按照0.05:0.32:0.2:0.05:2重量比混合。在晶片表面设置一层多粉混合的镀层可以提高显色指数和亮度，采用多粉的精确配比从而进一步提闻了广品的显色指数和売度。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，选用表面粗化、单PAD的设计的芯片，PCB采用了超薄的板设计，PCB支架底部植入高导热散热块，是一款高效节能微型高亮的绿色环保的产品，被广泛应用到照明领域，背光领域数讯领域。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图； 其中，1-PCB支架，2-反射杯，3-蓝光芯片，4-高导热散热板。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本专利技术的优选技术方案。如图所示，本专利技术的高亮度贴片发光二极管，包括PCB支架1、反射杯2和蓝光芯片3，所述PCB支架I为板材制成，所述反射杯2安装在所述PCB支架I上，所述蓝光芯片3安装在所述反射杯2的底部，所述蓝光芯片3为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架I底部还设置有高导热散热板4，其中所述PCB支架I的板材厚度为0.l-ο.5mm ;所述反射杯2的两个侧面之间的夹角为90°，所述蓝光芯片3包括晶片，所述晶片为472.5-473波段的晶片，在所述晶片表面设置有一层多粉混合的镀层；所述多粉混合的镀层为红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和矽胶绝缘胶环氧树脂按照 0.05:0.32:0.2:0.05:2 重量比混合。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过PCB支架采用板材制成以及在PCB支架底部设置高导热散热板来进一步解决贴片式发光二极管的散热问题，并且通过表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片来提高二极管的亮度。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，通过简单的结构改变解决了现有技术中贴片式发光二极管存在亮度不高、散热较差的问题，延长了二极管的使用寿命。PCB支架的板材厚度的设计急要满足一定的强度，又要满足最大限度散热的要求；反射杯采用90度高出光效率的角度设计，可以提高二极管的发光亮度。在晶片表面设置一层多粉混合的镀层可以提高显色指数和亮度，采用多粉的精确配比从而进一步提高了产品的显色指数和亮度。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，选用表面粗化、单PAD的设计的芯片，PCB采用了超薄的板设计，PCB支架底部植入高导热散热块，是一款高效节能微型高亮的绿色环保的产品，被广泛应用到照明领域，背光领域数讯领域。本专利技术的高亮度贴片发光二极管，反射杯采用90°高出光效率的角度设计，通过晶片表面的粗化处理，选用单PAD焊点设计的蓝光芯片，并采用PCB板支架底部加入高导热散热板的技术，是发光性能优良散热效果好的高亮度贴片发光二极管。【权利要求】1.一种高亮度贴片发光二极管，其特征在于:包括PCB支架(I)、反射杯(2)和蓝光芯片(3 )，所述PCB支架(I)为板材制成，所述反射杯(2 )安装在所述PCB支架(I)上，所述蓝光芯片(3)安装在所述反射杯(2)的底部，所述蓝光芯片(3)为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架(I)底部还设置有高导热散热板(4)。2.如权利要求1所述的高亮度贴片发光二极管，其特征在于:所述PCB支架(I)的板材厚度为 0.1-0.5mmο3.如权利要求1所述的高亮度贴片发光二极管，其特征在于:所述反射杯的两个侧面之间的夹角为90°。4.如权利要求1或2或3所述的高亮度贴片发光二极管，其特征在于:所述蓝光芯片(3)包括晶片，所述晶片为472.5-473波段的晶片，在所述晶片表面设置有一层多粉混合的镀层。5.如权利要求4所述的高亮度贴片发光二极管，其特征在于:所述多粉混合的镀层为红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和矽胶绝缘胶环氧树脂按照·0.05:0.32:0.2:0.05:2 重量比混合。【文档编号】H01L33/60GK103715343SQ201410008026【公开日】2014年4月9日 申请日期:2014年1月8日 优先权日:2014年1月8日 【专利技术者】戴岳平 申请人:苏州承源光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高亮度贴片发光二极管，其特征在于：包括PCB支架（1）、反射杯（2）和蓝光芯片（3），所述PCB支架（1）为板材制成，所述反射杯（2）安装在所述PCB支架（1）上，所述蓝光芯片（3）安装在所述反射杯（2）的底部，所述蓝光芯片（3）为表面粗化、单PAD焊点的蓝光芯片，在所述PCB支架（1）底部还设置有高导热散热板（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴岳平，
申请(专利权)人：苏州承源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：