本实用新型专利技术提出了一种晶圆升降装置，包括：顶针环、以及顶针盒，与顶针环一面通过螺纹固定的顶针，与顶针环另一面相固定的套筒和支撑件，支撑件与套筒相固定，顶端与顶针环通过螺母相固定的顶针盒，顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提出了一种晶圆升降装置，包括：顶针环、以及顶针盒，与顶针环一面通过螺纹固定的顶针，与顶针环另一面相固定的套筒和支撑件，支撑件与套筒相固定，顶端与顶针环通过螺母相固定的顶针盒，顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。【专利说明】晶圆升降装置
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆升降装置。
技术介绍
晶圆在制造过程中，均在反应腔室内进行反应，例如沉积薄膜、刻蚀等。通常反应腔室内包括加热器，用于对反应腔室以及晶圆进行加热，由于加热器表面温度较高，为了保护晶圆，也为了使晶圆的受热更加均匀，通常会在加热器中设有多个孔，每个孔中均安放有顶针(Lift Pin),加热器下方也设有顶针环(Lifter Ring),顶针环下方设有顶针盒(LiftBellow)，所述顶针盒顶住顶针环的一角侧壁通过螺丝相固定，使顶针环能够上下移动，在晶圆放置在加热器上之后，开始进行反应之前，顶针盒顶住顶针环，使顶针环上移，从而顶起顶针，将晶圆顶起，使晶圆与加热器保持一定的距离，进而才开始进行反应。请参考图1和图2，图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图，图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图，其中，顶针10设于顶针环20上，用于顶起晶圆，所述顶针环20下方一角设有套筒21，顶针盒30设于所述顶针环20的下方，与所述套筒21通过螺丝31相固定,所述顶针盒30能够上下移动，能够带动所述顶针环20上下移动，上移时所述顶针环20能够顶起顶针10,进而顶起晶圆。由于所述顶针10仅仅是放置于所述顶针环20上，易摇晃，而且所述顶针10的材质为陶瓷，较细，在被顶针环20带动上下移动时，所述顶针10十分容易被折断，并且，所述顶针盒30仅仅与所述套筒21相固定，所述套筒21仅仅位于所述顶针环20的一角，在所述顶针盒30上下移动时，会使所述顶针环20受力不均匀，造成所述顶针环20出现倾斜，此夕卜，由于顶针盒30上下频率较高，易造成螺丝31松动，且所述顶针盒30在所述套筒21中发生水平位移。当发生位移或者螺丝松动时，会导致所述顶针环20出现倾斜更加严重。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆升降装置，能够增加稳定性，避免顶针断裂。为了实现上述目的，本技术提出了一种晶圆升降装置，包括:顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套筒伸入并与所述顶针环通过螺母相固定。进一步的，所述顶针盒包括一凹槽与一嵌件，所述嵌件设于所述套筒与所述凹槽之间。进一步的，所述顶针环和顶针的材质均为陶瓷。进一步的，所述套筒的材质为陶瓷。进一步的，所述顶针环和套筒为一体成型。进一步的，所述支撑件俯视图为L型，侧视图为三角形。进一步的，所述支撑件的材质为陶瓷。进一步的，所述顶针环和支撑件为一体成型。与现有技术相比，本技术的有益效果主要体现在:顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图；图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图；图3为本技术一实施例中晶圆升降装置的俯视图；图4为本技术一实施例中晶圆升降装置沿图3虚线方向的剖面示意图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本技术的晶圆升降装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图3和图4，在本技术中，提出了一种晶圆升降装置，包括:顶针100、顶针环200、套筒210、支撑件220以及顶针盒300，其中，所述顶针环200的一面通过螺纹固定所述顶针100，另一面固定所述套筒210和支撑件220，所述支撑件220与所述套筒210相固定，所述顶针盒300的顶端由所述套筒210伸入并与所述顶针环200通过螺母330相固定，其中，所述顶针盒300的顶端设有螺纹，便于所述螺母330将所述顶针盒300和所述顶针环200固定在一起。其中，所述顶针盒300包括一凹槽与一嵌件320，所述嵌件320设于所述套筒210与所述凹槽之间，所述嵌件320的尺寸略微大于所述凹槽的尺寸，能够增加所述顶针盒300与所述套筒210之间的摩擦力，防止所述顶针盒300发生移动，进而能够避免所述顶针环200出现侧偏。在本实施例中，所述顶针环200、顶针100以及套筒210的材质均为陶瓷，所述顶针环200和套筒210可以为一体成型，所述支撑件220的俯视图为L型，侧视图为三角形，如图3和图4所示，其材质也为陶瓷，所述顶针环200和支撑件200也可以为一体成型。在未进行反应之前，所述顶针盒300以及顶针环200均位于低位，晶圆被放置于顶针100上后，所述顶针盒300将所述顶针环200以及顶针100顶起，从而将晶圆顶起，便于其进行工艺反应，反应完毕，在晶圆被移出之后，所述顶针盒300带动所述顶针环200以及顶针100复位至初始低位。综上，在本技术实施例提供的晶圆升降装置中，顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。上述仅为本技术的优选实施例而已，并不对本技术起到任何限制作用。任何所属
的技术人员，在不脱离本技术的技术方案的范围内，对本技术揭露的技术方案和
技术实现思路
做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本技术的技术方案的内容，仍属于本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括: 顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆升降装置，其特征在于，包括：顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套筒伸入并与所述顶针环通过螺母相固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹伟刚，田华，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。