一种电子产品的镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置；抽真空装置包括腔体以及真空泵及电控三通阀，电子产品固定装置设置在腔体内；喷雾装置包括给药器以及雾化器，给药器与雾化器连通，雾化器与真空泵的排气口相通；电子产品固定装置包括两个腔体，两个腔体均包括空腔且其对接处均设有电子产品插入口；一个腔体上设有喷雾输入口，另一腔体上设有与真空泵的抽气口连通的抽真空接口；真空泵、雾化器、电控三通阀等均与电控装置连接。本实用新型专利技术能最大程度上对电子产品内、外表面的同时、均匀以及适度地包覆，镀膜快、效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置；抽真空装置包括腔体以及真空泵及电控三通阀，电子产品固定装置设置在腔体内；喷雾装置包括给药器以及雾化器，给药器与雾化器连通，雾化器与真空泵的排气口相通；电子产品固定装置包括两个腔体，两个腔体均包括空腔且其对接处均设有电子产品插入口；一个腔体上设有喷雾输入口，另一腔体上设有与真空泵的抽气口连通的抽真空接口；真空泵、雾化器、电控三通阀等均与电控装置连接。本技术能最大程度上对电子产品内、外表面的同时、均匀以及适度地包覆，镀膜快、效果好。【专利说明】—种电子产品的镀膜装置
本技术涉及镀膜装置领域，特别地，涉及一种电子产品的镀膜装置。
技术介绍
电子产品在人们日常生活中应用广泛，与人们的衣、食、住、行密不可分；但电子产品其内部元器件，尤其是结构精密细致的电路板，一旦进水、受潮或被其他有害介质侵蚀，就会造成不可挽回的损失，或产品直接报废或者需要对产品进行拆机维修，给人们带来不便。因此，相关技术人员做了研究，主要有两种方式将电子产品进行镀膜:(1)喷涂式的涂覆方法:主要是待处理移动电子设备在隔离舱内被反复多次用大剂量喷射雾状药剂喷涂，直至达到理想的喷覆效果，其弊端是药剂消耗量过大，成本过高，同时无法确保电子设备内部所有电子元器件都能得到有效保护，同时也极易造成重要数据接口因过度包覆而出现接触不良甚至无法连接的情况；(2)浸没式的涂覆方法:将手机等移动电子设备完全浸没至特定的经过稀释后的防水剂溶液中，在超声波、紊流装置等辅助设备作用下促使药剂溶液与电子设备所有内外表面接触并形成包覆的方法，其问题是除了易造成因过度包覆而引起的接口接触不良以及无法连接外，还很容易因电子设备内积灰被药剂带出而造成药剂被污染，致使药水无法继续使用，提高成本，不适合工业化应用。随着电子产品越来越广泛的应用，提供一种镀膜效果好、镀膜效率高的镀膜装置具有非常重要的意义。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种镀膜效果好、镀膜效率高的电子产品的镀膜装置，本技术的技术方案具体为:一种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置；所述抽真空装置包括腔体以及真空泵，所述电子产品固定装置设置在所述腔体的内部；所述电子产品固定装置包括第一腔体以及第二腔体，第一腔体与第二腔体设有相对应的电子产品插入口 ；所述第一腔体上设有喷雾输入口，所述第二腔体上设有与所述真空泵的抽气口连通的抽真空接口；所述喷雾装置包括给药器以及雾化器，所述雾化器设置在所述腔体内，且其设有第一入口、第二入口以及第一出口 ；所述给药器与所述第一入口连通，所述雾化器的第二入口通过三通阀与所述真空泵的排气口连通，所述第一出口与所述喷雾输入口连通；所述三通阀还通过单向阀与外界大气相通；所述真空泵、给药器、雾化器以及三通阀均与所述电控装置连接。为了达到更好的技术效果，还包括密封部件，所述密封部件设置在所述第一腔体与第二腔体之间，且设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔。以上技术方案中优选的，所述密封部件为弹性体，能发生应变并密封住第一腔体上电子产品插入口与电子产品之间和/或第二腔体上电子产品插入口与电子产品之间的间隙，其结构优选厚板状或条状或环状，进一步可以选用厚板状、环状的橡胶块或具有闭孔结构的厚板状泡沬塑料块或能裹紧电子产品且被第一腔体上电子产品插入口和/或第二腔体上电子产品插入口压紧的膜。为了达到更好的技术效果，还包括喷雾过滤装置，所述喷雾过滤装置设置在第二入口与所述喷雾输入口之间。以上技术方案中优选的，所述喷雾过滤装置为筛网式结构或挡板式结构或迷宫式结构，其安装在所述第一出口的起点位置，其中所述筛网式结构的孔直径不超过0.2毫米。以上技术方案中优选的，所述喷雾过滤装置为一端开口另一端封闭的筒腔体，所述喷雾过滤装置的开口端高于所述雾化器中液面1-3厘米，当所述雾化器为压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器时，所述第二入口设置在所述喷雾过滤装置的内部；当所述雾化器为超声波雾化器时，所述喷雾过滤装置的开口端设置在所述第二入口的上方。以上技术方案中优选的，所述腔体内设有压力传感器，所述压力传感器与所述电控装置连接；所述给药器为配有电容式或电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵。为了达到更好的技术效果，还包括烘干装置，所述烘干装置包括烘干腔体、加热器、循环气流扇以及测温装置，所述循环气流扇以及所述加热器均设置在所述烘干腔体的顶部内壁上；所述测温装置设置在所述烘干腔体的底部内壁上。为了达到更好的技术效果，所述腔体的上方设箱盖，所述箱盖与所述腔体通过轴连接，所述箱盖的下方设有密封件，所述轴上设有压控开关，所述压控开关与所述电控装置连接。本技术具有以下有益效果:(I)本技术采用抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置之间的结合，能够实现微量药剂体系下对电子产品的喷涂作业，通过持续流过电子产品内部元件间隙的气流的携带作用，有效实现雾化功能性药水对于电子产品全方位的涂覆，同时施加的真空环境促使雾化药水进一步浓缩以及加快涂层的干燥速度，提高了涂覆膜的有效成分含量和均匀性，最大程度上促成了对电子产品内、外表面的同时、均匀以及适度地包覆，镀膜效果好。(2)本技术中密封部件为弹性体，能发生应变并密封住第一腔体上电子产品插入口与电子产品之间和/或第二腔体上电子产品插入口与电子产品之间的间隙，且设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔，利用弹性体的弹性，使得电子产品与密封部件之间、电子产品与第一腔体上电子产品插入口之间以及电子产品与第二腔体上电子产品插入口之间紧密地贴合，从而将第一腔体的空腔以及第二腔体的空腔完全隔离，便于药雾经电子产品的内部穿过，提高镀膜效果。(3)本技术中喷雾过滤装置的设计，滤掉大颗粒药雾或者其他杂质，提高镀膜的均匀度；选用超声波雾化器或压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器，根据实际需要实现耐腐蚀、抗静电击穿、防尘防污、抗电解质、防水、防露防霜、防寄生虫、防霉、自洁净等功能性镀膜，实用性广；喷雾过滤装置为喷雾过滤装置为筛网式结构或挡板式结构或者迷宫式结构或者为下端开口且上端封闭的筒腔体，其安装在所述第一出口的起点位置，其中所述筛网式结构的孔直径不超过0.2毫米，结构简单，便于生产。(4)本技术中压力传感器的设计，便于更精确地掌握整个系统中的压力，有利于镀膜各步骤的精确控制；所述给药器为配置有电容式、电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵，安全性高。(5)本技术中烘干装置的设计，便于镀膜后的电子产品快速固化。(6)本技术中箱盖、密封件以及压控开关的设计，使得箱盖关闭的同时闭合压控开关，压控开关传递信息给电控装置，电控装置控制真空泵启动进入工作状态，同时电控装置传递信息给压力传感器控制整个装置压力，操作简便。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。【专利附图】【附图说明】构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的镀膜装置，其特征在于：包括抽真空装置（1）、喷雾装置（2）、电子产品固定装置（3）以及电控装置（4）；所述抽真空装置（1）包括腔体（11）以及真空泵（12），所述电子产品固定装置（3）设置在所述腔体（11）的内部；所述电子产品固定装置（3）包括第一腔体（31）以及第二腔体（32），所述第一腔体（31）与第二腔体（32）设有相对应的电子产品插入口（311,321）；所述第一腔体（31）上设有喷雾输入口（312），所述第二腔体（32）上设有与所述真空泵（12）的抽气口连通的抽真空接口（322）；所述喷雾装置（2）包括给药器（21）以及雾化器（22），所述雾化器（22）设置在所述腔体（11）内，且其设有第一入口（221）、第二入口（222）以及第一出口（223）；所述给药器（21）与所述第一入口（221）连通，所述第二入口（222）通过三通阀（6）与所述真空泵（12）的排气口连通，所述第一出口（223）与所述喷雾输入口（312）连通；所述三通阀（6）还通过单向阀（7）与外界大气相通；所述真空泵（12）、给药器（21）、雾化器（22）以及三通阀（6）均与所述电控装置（4）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆志炜，
申请(专利权)人：湖南源创高科工业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43