本实用新型专利技术公开一种镀膜装置，包括：壳体，其为圆柱形壳体，所述壳体的底部设置底座，所述壳体的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管和与所述排气管一端相连接的真空泵；所述底座上设置有电极、圆柱和若干圆孔；所述电极上设置钨丝装置；所述钨丝装置包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱上设置有工件架；所述工件架通过传动装置连接电机。所述镀膜装置结构简单，操作方便，蒸镀薄膜均匀，原料在电镀加热时，原料不会沿着钨丝向下滑落，节省了原料，提高了生产效率和成品质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及薄膜制备领域，特别是一种镀膜装置。
技术介绍
镀膜技术广泛应用于各种工件上，镀膜不仅能保护工件，防止工件磨损、氧化，而且使工件表面光滑，装饰性强；在薄膜制备过程中，需要很强的功率才能使金属原料从固体状态蒸发汽化，现有的镀膜技术，由于在沉积的过程中，各个基板以及蒸发源位置的不同和气体的不稳定性，会造成薄膜沉积的不均匀；且钨丝是直接由一根钨丝缠绕而成，当镀膜材料受热融化后会沿着钨丝的螺纹向下滑落，浪费原料，且会影响镀膜的效果。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术公开一种镀膜装置，包括:壳体，其为圆柱形壳体，所述壳体的底部设置底座，所述壳体的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管和与所述排气管一端相连接的真空泵；所述底座上设置有电极、圆柱和若干圆孔；所述电极上设置钨丝装置；所述钨丝装置包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱上设置有工件架；所述工件架通过传动装置连接电机。优选地，所述钨丝装置包括两股或三股钨丝螺旋状缠绕而成。优选地，所述鹤丝的直径为0.5-1.0mm。优选地，所述传动装置包括多个相互啮合的齿轮。本技术的有益效果是所述镀膜装置结构简单，操作方便，蒸镀薄膜均匀，原料在电镀加热时，原料不会沿着钨丝向下滑落，节省了原料，提高了生产效率和成品质量。【附图说明】图1是本技术所述镀膜装置的结构示意图。图中:1、壳体；2、底座；3、电极；4、钨丝装置；5、圆孔；6、圆柱；7、工件架；8、排气管；9、真空泵。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图所示，本技术公开一种镀膜装置，包括:壳体1，其为圆柱形壳体，所述壳体I的底部设置底座2，所述壳体I的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管8和与所述排气管8 —端相连接的真空泵9 ;所述底座2上设置有电极3、圆柱6和若干圆孔5 ;所述电极3上设置钨丝装置4 ;所述钨丝装置4包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱6上设置有工件架7 ;所述工件架7通过传动装置连接电机。所述钨丝装置4包括两股或三股钨丝螺旋状缠绕而成。所述钨丝的直径为0.5-1.0mm。所述传动装置包括多个相互啮合的齿轮。下面具体讲述本技术所述镀膜装置的工作过程。使用时，把蒸镀的金属材料放入钨丝装置4中，将工件放置到工件架7上，壳体I封闭；打开真空泵9，通过排气管8进行抽真空；然后打开电源和电机，利用电极3对金属材料进行加热蒸镀。由于所述钨丝装置4包括两股或三股钨丝螺旋状缠绕而成，所述钨丝为细钨丝，直径为0.5-1.0mm，避免了原料受热融化后会沿着钨丝的螺纹向下滑落，造成原料的浪费；另外由于多个钨丝装置4和工件架7的设置，能够批量镀膜，镀膜效率高。所述镀膜装置结构简单，操作方便，蒸镀薄膜均匀，原料在电镀加热时，原料不会沿着钨丝向下滑落，节省了原料，提高了生产效率和成品质量。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【主权项】1.一种镀膜装置，其特征在于，包括: 壳体，其为圆柱形壳体，所述壳体的底部设置底座，所述壳体的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管和与所述排气管一端相连接的真空泵；所述底座上设置有电极、圆柱和若干圆孔；所述电极上设置钨丝装置；所述钨丝装置包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱上设置有工件架；所述工件架通过传动装置连接电机。2.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述钨丝装置包括两股或三股钨丝螺旋状缠绕而成。3.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述钨丝的直径为0.5-1.0mm。4.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述传动装置包括多个相互啮合的齿轮。【专利摘要】本技术公开一种镀膜装置，包括：壳体，其为圆柱形壳体，所述壳体的底部设置底座，所述壳体的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管和与所述排气管一端相连接的真空泵；所述底座上设置有电极、圆柱和若干圆孔；所述电极上设置钨丝装置；所述钨丝装置包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱上设置有工件架；所述工件架通过传动装置连接电机。所述镀膜装置结构简单，操作方便，蒸镀薄膜均匀，原料在电镀加热时，原料不会沿着钨丝向下滑落，节省了原料，提高了生产效率和成品质量。【IPC分类】C23C14-26【公开号】CN204529961【申请号】CN201520204247【专利技术人】陈道理 【申请人】盱眙新远光学科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀膜装置，其特征在于，包括：壳体，其为圆柱形壳体，所述壳体的底部设置底座，所述壳体的顶部设置排气装置，所述排气装置包括排气管和与所述排气管一端相连接的真空泵；所述底座上设置有电极、圆柱和若干圆孔；所述电极上设置钨丝装置；所述钨丝装置包括多股钨丝螺旋状缠绕而成；所述圆柱上设置有工件架；所述工件架通过传动装置连接电机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈道理，
申请(专利权)人：盱眙新远光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。